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三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...体行业的预期影响,三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示,三星人工智能解决方案将合并该公司的代工、内存和封装部门,以提供一个“交钥匙”平台,使客户能够缩短开发时间并设计...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星削减芯片部门员工奖金,选择为每人提供 200 万韩元的奖
...相关细节。LGIT之家援引KoreaHerald报道称,LG的家电和空气解决方案部门表现卓越,巩固了该品牌全球市场第一的地位,因此该部门员工最高可以享受基本工资665%的奖金。专注于电动汽车和电动汽车零部件的汽车解决方案部门将获...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...,今年内将推出3DHBM封装服务。据了解,三星的先进封装解决方案称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,目标是与台积电的CoWoS封装竞争。目前三星提供三种封装技术,包括:SAINTS-用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPUSA……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案,但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题,三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化(EDA)供应商组...……更多
...星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...示,三星从今年年初开始到第三季度为止,在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元,这比去年同期增加了10.4%,约占总销售额(134.27万亿韩元)的6.7%。考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器,可以推断,大部分...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯片或...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作,是一项雄心勃勃的计划,旨在利用 3D 芯片集成技术满足边缘 AI 应用的特定...……更多
...亿元人民币。公司为标的项目提供汽车底盘智能制造整体解决方案。睿创微纳:预计2024年第一季度净利润同比增长53%左右睿创微纳公告,预计2024年第一季度累计实现营业收入为10亿元左右,同比增长27%左右;归属于母公司所有...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
...数据显示,三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料,移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”按照爆料中的说法,采购成...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...同时,谷歌还计划抛弃三星的SoC设计,专注于完全定制的解决方案。以上是改写后的内容,请您核对。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更多订单。有报道称,三星曾向英伟达建议,可...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示,用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心,并且每个核心都要有足够的内存。此外,为了在有限的封装中加载更多容量,最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
...生 首销已超过5万台华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新M7的销量情况。他表示,10月6日问界新M7大定达到了7000台,昨天3500台,两天超过1万台。9月12日新M7发布至今,首销已超过5万台...……更多
信号散热我全都要!三星正在研发组合式散热铜片
...。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案,显示出对散热性能的重视。不过,三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息:三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。...……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...仅为20%,远低于量产标准。尽管如此,三星仍在积极寻求解决方案,力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片,其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能会导致...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PreferredNetworksInc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。三星在2022年6月量产了SF3E(3nmGAA),引入...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多...……更多
三星全年利润暴跌85%
...的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配,而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作,共同开发H100和H200芯片等AI芯片,独家...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门针对 Naver ...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...,这是一个了不起的里程碑。我们不仅证明了 AI 驱动的解决方案可以帮助我们在最先进的 GAA 工艺技术上实现 PPA 目标,而且通过此次合作,我们还建立了一个超高生产力的设计系统,并持续取得令人印象深刻的成果。”三星和 ...……更多
三星成立定制soc开发团队
...旗舰Exynos发布还是未命名的SoC。我们的感觉是,这种定制解决方案可能会专门为未来的GalaxyS系列推出,三星此前有传言称,它将在2023年完成设计,可能会在2025年揭幕。当然,这并不像听起来那么简单,因为要制造一个有...……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
全球贸易“金丝雀”回暖
...乐观情绪。近期,芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期,芯片业务亏损大幅收窄,交出了今年以来最好的成绩单。三星表示,存储芯片市场有望复苏,预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...年来,实现与进博会的双向奔赴从硬件到软件,从技术到解决方案,进博会召开的六年来,见证了三星在半导体、显示、移动、医疗等多方面不断创新迭代的脚步。如今,三星在进博会的诸多展品和技术已变为产品,走进了中国...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...时间。按照新思科技的说法,利用Synopsys.aiEDA套件与其他解决方案相结合,进一步优化设计目标并最大限度地提高了结果质量,让三星的新款SoC频率提升了300MHz,并将动态功耗降低了10%,同时为三星缩短了数周手动设计工作。虽...……更多
三星存储亮相AWE 2024 数字生活的记忆更多样多彩
...术、移动通讯、家用电器和个人电脑等产品以及各种应用解决方案,在“AIForAll”的愿景下,让科技和智能为数字生活赋予更多的可能。本次AWE三星还带来了在半导体制造领域引以为傲的消费级存储产品,从SSD固态硬盘、PSSD移动...……更多
三星透明MICRO LED国内首次亮相
...段MICROLED产品以及覆盖家用、商用多种使用场景的的核心解决方案,吸引了众多参展者驻足流连。三星不断革新着显示产业的格局,让用户得以通过耳目一新的角度重新认知世界。三星展区内,突破性创新技术透明MICROLED正在向...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
...布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制出了首款解决方案芯片,其能效超过了英伟达H100产品的8倍。根据...……更多
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本文转自:人民网人民网记者 车柯蒙 王天乐10月25日晚,一场关于AI的奇幻之夜在人民网初心报告厅上演。《记者去哪儿》栏目接受人民网数字人白泽发出的邀请
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10月25日,华为公布了其nova13和nova13Pro两款的维修备件价格。此外,华为还提供了非保修维修服务的收费标准
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近日,阿里巴巴达摩院宣布开源一款新型AI工具——CoI-Agent,这款AI工具的核心功能是帮助科研人员快速生成科研想法
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10月25日,小米昨日宣布将于10月29日晚上7点举办小米15系列及小米澎湃OS2新品发布会。今天,官方进一步详细阐述了小米15系列的屏幕特性及显示性能
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