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三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea...……更多
...与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗?当然了,这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(F...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...就绪,客户现在就可以使用英特尔 EDA(设计软件)和 IP 合作伙伴提供的 0.9 PDK 进行设计,完整的 1.0 PDK 将于四五月份面世。Clearwater Forest 处理器已流片英特尔表示 Clearwater Forest 处理器已经流片,这意味着芯片的最终设计已经准...……更多
...长电科技在互动平台表示,公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,并已成功应用于汽车级产...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优质芯...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...owerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封装将以更大的带宽和更高的数据传输速率把射频能量转换为数字信息。集成后的新系统将具有更高的性能、更...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
...伟达过去几个月里多方面的努力密不可分,包括增加新的合作伙伴,实现供应链的多元化,特别是在先进封装方面,效果尤为明显。目前台积电已大幅度提升了CoWoS封装产能,计划今年产能翻倍,同时近期英伟达还在三星下单,...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...透露,2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄,正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。而本周报道指出,不仅是2024年的产能,SK海力士HBM 2025年的预期产能也出现了完全售罄的迹象。三、HBM发展趋势明确 HBM作为目前唯一满足...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...膜材巨量通孔等技术能力。雷曼光电则表示,公司与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术等关键核心技术难题。帝尔激光(300776.SZ)透露,公司TGV激光微孔设备已经实现...……更多
汽车连接联盟与fira联盟合作开发uwb功能
...蒋金晶(JinjingJiang,音译)将负责监督这项工作。预计该合作伙伴关系将鼓励在车辆中更广泛地采用UWB技术。截至目前,UWB被用于数字钥匙标准,可以让智能手机或可穿戴设备访问车辆,或者在适当的范围内启动汽车。注:CCC成...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Inte...……更多
...几周,奥特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面,但他告诉其中一些人,如果没有华盛顿的批准,他就无法前进。奥特曼在多次访问国会山宣传他的人工智能议程后,成为华盛顿的熟悉面孔,现在正试图让...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...星集团会长李在镕。与此同时,OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称,阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面,这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。...……更多
中国移动宣布启动“云算领航”行动,携手合作伙伴共创云算终端繁荣生态
...了终端产业发展开启了算力新时代。今年,中国移动全球合作伙伴大会泛终端全渠道联盟3.0生态合作发展论坛上,中国移动再次展现其对云算终端产业的坚定投入,通过推出下一年产业规划、云算终端新品和白皮书等举措,进一步推...……更多
《金色面具英雄》向世界讲述“三星堆”故事
...具英雄》成为了三星堆博物馆“三星堆文化全球推广战略合作伙伴”项目之一。被列入国家新闻出版广电总局项目库,是四川省“十三五”规划和文艺精品创作生产规划项目。但这部含着“金汤匙”降生的动画电影项目的推进,...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力,韩国科学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术,特别是先进工艺,3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片,其中...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
此前有报道称,三星成立了新的跨部门联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司...……更多
三星S24 Ultra或采用钛金属外壳!正最终确定产量
...内人士透露,三星正与越南当地组装厂和多个中国供应链合作伙伴一起加工采用钛框架的机壳,来自韩国的合作伙伴KHVatech也接受了该项目的部分加工工作。据透露,苹果使用一种称为“固相扩散工艺”的加工热处理技术将两种...……更多
深化战略合作 三星携手百度共同打造Galaxy S24 系列生成式AI体验
...凡共同宣布,中国三星与百度智能云正式结成AI生态战略合作伙伴。许元默介绍:“三星和百度在搜索、网盘、智慧车联等领域有着长期友好的合作。这次我们在生成式AI方面又携手创新,共同为Galaxy S24系列打造出了多个AI应用...……更多
...,也为自动驾驶技术在不同地域的应用开辟新道路。NO.5 三星开启自研“智能传感器”近日,据外媒报道,三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发,预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目...……更多
“618巨好物”亮相上海外滩 京东超级品牌联盟带来大牌好物不止5折
...度互动的桥梁,为消费者呈现了一场体验盛宴,也为行业合作伙伴创造更大价值。京东618仍在火热进行中,京东超级品牌联盟日活动将在6月18日0点至20点开启,期间,将汇聚海量品牌优质好物,更有不止买一赠一福利。锁定京东...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...2024年第二季度完成其2nm(SF2)工艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显...……更多
骁龙赋能智慧体验 三星Galaxy S24系列引领Galaxy AI生活
...AI体验。种种功能离不开第三代骁龙8(for Galaxy)以及众多合作伙伴在背后的技术支持,而第三代骁龙8已经成为2024年旗舰机型的首选平台,其出色的端侧AI性能已经被广大用户亲身体验,并且应用到日常的学习工作生活中。积累优...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...高通公司的骁龙8 Gen 3比骁龙8 Gen 2更贵,高通公司的手机合作伙伴已经对其定价感到痛苦,因为整个产品包的价格估计为160美元。此外,随着基于高通定制的Oryon内核的骁龙8 Gen 4将于明年推出,高通公司已经暗示,它将比骁龙8 Ge...……更多
ifixit宣布:正在结束与三星公司的合作
5月24日消息,在iFixit与三星合作即将届满两周年之际,近日iFixit发布新闻稿宣布“正在结束与三星公司之间的合作”,iFixit透露,他们结束合作的原因是“三星的维修方法与iFixit的使命不一致”,即“三星设备零件较贵,且手...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
...智能驱动系统等领域更可持续运营的基础。”通过与行业合作伙伴AMD的密切合作,12纳米级DDR5DRAM的开发成为可能。“我们很高兴再次与三星合作,特别是推出在‘Zen’平台上优化和验证的DDR5内存产品,”AMD高级副总裁、公司研...……更多
...Carlos Tavares)汇报工作,并将确保Stellantis与零跑汽车战略合作伙伴关系的高效推进和执行,这包括双方销售合资公司的建立,以及零跑汽车使用Stellantis全球分销渠道等项目的协调。点评:Stellantis对中国区管理层的调整,显现了...……更多
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距离6G还有5年多的“窗口期”,5.5G在上海已然热火朝天
通感一体是5.5G/6G网络的关键技术,它的原理与雷达相似。2024年是5G-A商用元年,正在举行的2024年上海世界移动通信大会(2024MWC上海)上
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讯飞星火APP/Desk全新升级,发布“个人空间”,打造更懂你的AI助手;讯飞晓医APP升级,上线个人数字健康空间,打造每个人的健康助手
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从小众到多元,为什么B站愿意陪用户长大?
15年来,B站不断破圈,内容从二次元扩展到学习、生活、科技等多个领域。用户群体的增长和内容的多元化,也为B站带来了商业化的新机遇
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2024国际AI与高性能计算学术会议在合肥举行
6月27日,2024国际AI与高性能计算学术会议在合肥顺利举行。本次大会由合肥高新区管委会作为指导单位,科大硅谷服务平台有限公司
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GPT-4顶替大学生参加考试,94%作弊未被揭穿!AI作弊毫无破绽
新智元报道编辑:编辑部【新智元导读】真实的大学考试,已经被AI渗透了!英国雷丁大学的一项研究发现,在大学考试中,有94%的AI生成内容完全没有被老师发现
2024-06-28 09:19:00
AIGC工作站要把好三道关,宁畅为AI时代终端算力打了个样
智东西(公众号:zhidxcom)作者香草编辑漠影在5G、边缘计算等技术的推动下,算力逐渐从数据中心向终端扩展。AI时代的终端算力
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“不要组织大型会议,除非你确定它们能为所有与会人士带来价值。”这是马斯克曾写在特斯拉内部信中的内容。他提出,绝大部分企业内部问题来源就是各个部门之间沟通不善
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英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片,有望为高速数据处理带来革命性变化
前些年,英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展,将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心
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大摩:下一轮AI投资中,特斯拉才是关键“胜负手”
AI大战的角逐中,电车巨头特斯拉的光环远不及英伟达、微软等。但大摩却认为特斯拉手握一张“关键底牌”,能让其成为下一轮AI投资中的关键“胜负手”
2024-06-28 09:15:00
中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片
IT之家 6 月 27 日消息,中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家
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AI手机时代,苹果“摸着安卓过河”,OPPO小布助手挑战最强AI智能体
智东西(公众号:zhidxcom)作者云鹏编辑漠影最近,AI手机之战愈发焦灼。从海外的苹果、三星到国内的OPPO、vivo
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裸露和涌现的平坦带和晶格几何形状的图示。a 在非相互作用的情况下,一条平坦的带(红色实线)出现在远离费米能量的地方。b 在存在轨道选择相关性的情况下
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6月27日消息,一加正式发布了一加 Ace 3 Pro、一加平板 Pro、一加手表2等多款新品,其中一加 Ace 3 Pro手机售价3199元起
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