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...Exynos芯片，虽然没有提及明确名称，但预估为Exynos2500。三星电子目前已经成功开发了3nm的GAA工艺，在性能和能效方面要优于台积电的3nm工艺。ParkYong-in还表示，NPU将取代GPU，负责处理各种AI任务。IT之家翻译他的演讲内容如下：...……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...务，存储芯片如今已是三星的最大利润来源，今年二季度三星电子的利润增长近10倍，其中主要原因就是存储芯片价格上涨，为三星带来了丰厚的回报。不过中国也已发展起自己的存储芯片，据悉近期中国的存储芯片企业再次突...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日，三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片，这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃，也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先，让我们来关...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
4月30日消息，近年来，三星的代工业务遭遇了巨大挑战，鲜有知名芯片厂商（除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外）采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而，三星仍在积极研发更先进的芯片制程，其中就包括2nm制程。据Bu...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
IT之家 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...以三星处理器的热度也逐渐走低了不少。
但还好的是，三星电子宣布其首款基于3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC）已经开始量产，并预计这款芯片将搭载于备受瞩目的Galaxy S25系列手机上。这一里程碑式的事件不仅标...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...果A15Bionic更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，这意味着在接下来的几个月中，三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案，以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。报道指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划...……更多
2025-02-08 00:15:00三星,芯片,进展,全球,三星,芯片
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...年初亮相。此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2nm工艺。三星电子预计将在今年第一季度开始试产2nm芯片，此前已经从台积电手中抢走了日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通合作测试2...……更多
2025-01-06 16:47:00联发,高通,英伟,三星,芯片,苹果
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...型Pixel8系列中亮相。需要注意的是，谷歌TensorG3芯片将由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。谷歌TensorG2芯片今日，据wccftech报道，谷歌TensorG3芯片可能是经过改版的三星Exynos2300处理器。消息称谷歌TensorG3芯片...……更多
2023-03-16 19:51:00芯片,三星,三星,芯片,内核,制程
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
2023-02-21 14:16:00三星电子,宝马,三星,芯片,全新,电子
...及12hi（12层），而HBM4世代则规划了12hi及16hi。去年11月，三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示，今年三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售...……更多
2025-01-05 10:46:00三星,芯片,逻辑,内存,性能,工艺
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