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...其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首个客户，或...……更多
2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专...……更多
2025-01-02 10:43:00三星,封装,芯片,专家,工作,三星
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...尚不清楚是由于性能或功耗问题，还是三星始终被诟病的良品率问题。鲜辣酷评：其实三星的成熟工艺还是可以的，出问题的主要是其最新一代的工艺，在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。 ……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
12月4日消息，据Tom\'s hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。报道称，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1...……更多
2024-12-05 10:00:00三星,三星,存储,封装,芯片,接口
科技界正在关注三星是否会在即将推出的GalaxyS25系列中使用高通的Snapdragon8Gen4，而不是Exynos2500，并在处理速度方面与iPhone16ProMax竞争。不久前，这款未公布的芯片组在Geekbench上被发现，多核得分为8840，使其成为高通迄今为止最...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...4nm制程工艺制造逻辑芯片。目前，三星电子4nm工艺制程的良品率已超70%。 ……更多
2024-07-23 06:34:00博通,花旗,英伟,宠儿,芯片,正在
...积电则于今年年初开始量产。然而，据报道，由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷，3nm工艺的市场需求并未达到预期，客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件，但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。注意到，三星...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...外，三星在晶圆代工方面也远远落后于台积电（TSMC），良品率问题迟迟得不到解决，在高端智能手机市场，三星也面临来自苹果和中国厂商的激烈竞争。同样来自韩国，SK海力士的母公司SK集团的日子好像也不太好过，有较大的...……更多
2024-09-15 12:43:00三星,高达,员工,集团,三星,力士
近日，有韩国媒体报道称，Intel 18A工艺的良品率目前只有区区10％，引发热议。当然，Intel官方公布过这一数据，但其实简单算一算，就能猜出个大概。首先说一句，由于台积电和三星在代工领域的激烈竞争关系，但凡出现台积...……更多
2024-12-09 18:43:00良品率,只有,工艺,良品率,芯片,密度
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...技术采用自家的4nm制程工艺制造逻辑芯片，目前该工艺的良品率已超过70%。此外，三星电子的HBM3E内存技术通过NVIDIA认证，不仅有助于公司重新夺回HBM技术和市场份额，还可能对DRAM市场供应产生影响。据估计，三星电子可能会从...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...了15至20万亿韩元，期间一直在努力解决先进制程节点的良品率问题，这不仅限制了客户群，也影响了自家Exynos系列芯片的开发和生产。与此同时，三星的竞争对手台积电（TSMC）计划在2025年的资本支出达到380至420亿美元，其中70%...……更多
2025-01-22 18:31:00晶圆,韩元,三星,代工,规模,投资
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
三星发布了S系列旗舰智能手机的最新一代产品——GlaxyS23系列。作为一个拥有多年跳水经验的资深「先行者」，这一次小雷并没有多想就忍住了下单的念头，没有参与到S23+的预购当中。之所以不买S23+，归根结底还是因为S23+的...……更多
2023-04-27 14:54:00高通,三星,三星,高通,手机,芯片
6月27日消息，韩媒FNN报道称，三星的Exynos2500芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发科公司合作，为GalaxyS25系列手机定制芯片。Exynos2500芯片IT之家6月21日报道，三星电子的Exynos2500芯片目前良率仍略低于20%，...……更多
2024-06-27 09:41:00三星,芯片,高通,三星,联发,芯片
11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
据业内人士表示，三星正在加速自研CPU芯片的脚步，以减少对ARM公司的依赖。同时自研芯片也是未来智能手机行业的大势所趋，苹果A系列芯片的珠玉在前以及强劲的软硬件生态表现，也让三星足以下定决心自研芯片。据悉，三...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...通骁龙7系处理器，此前有供应链人士曾表示，麒麟9000S的良品率并不高，并且生产压力较大，目前应该没有多余产能供应给其他机型。按照介绍，骁龙7处理器采用了领先的4nm工艺制程，技术和功能方面向骁龙8系旗舰芯片看齐，...……更多
2023-11-22 15:57:00麒麟,华为,芯片,华为,麒麟,大杯
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