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三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在5纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示,安霸开发的CV3-AD685系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
韩国顺从导致光刻机蒙尘,日本却大赚特赚,反省后计划卖给中国
...,导致诸多二手光刻机等设备蒙尘,近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里,中国大举采购光刻机等设备,需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足,无奈之下中国...……更多
三星 Exynos1380/1330处理器发布
三星今日发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1380和1330,这两款新芯片定位中端,都支持5G。Exynos1380采用5纳米工艺,有四个ARMCortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz,四个ARMCortex-A55CPU核心,频率为2GHz,辅以Ma……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉,三星计划在2025年推出3D DRAM芯片,SK海力士还没有确定具体时间。目前,三星和SK海力士使用微...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发,希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元,预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元(约合2455亿美元),同比增长8.1%,创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元(约合572亿美...……更多
素皮后壳+骁龙7 Gen1,三星Galaxy C55开启预约
4月23日,三星GalaxyC55手机开启预约,起售价1999元,这款手机定位中端,在设计上采用了素皮后壳与塑料边框,提供了风尚黑和缤纷橙两种独特配色,满足不同用户的个性选择。性能方面,GalaxyC55内置高通骁龙7Gen1处理器,采用...……更多
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Fēnix 8 Micro LED 智能手表再添新证,佳明已和 Vuzix 签订合同
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Q4 旗舰手机集中发布,AI 智能体或成最大看点
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IT之家 9 月 20 日消息,法拉第未来(FF)今天宣布推出第二品牌 Faraday X(简称 FX),目前已开启 FX 品牌标识共创征集
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IT之家 9 月 20 日消息,雷神 G80 三模游戏手柄于今年 8 月上架并开启预售,主打四马达震动、H 桥急停芯片
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地平线征程 6 系列智驾芯片获奇瑞集团平台化定点合作
IT之家 9 月 20 日消息,据地平线官方消息,9 月 19 日,“奇瑞-地平线供应链技术共创交流日”活动在奇瑞汽车研发中心成功举办
2024-09-21 09:31:00
刘作虎分享新机边框对比,预计为 OPPO Find X8 与 iPhone16 Pro
IT之家 9 月 20 日消息,OPPO 首席产品官、一加创始人刘作虎今日在微博分享了一张新机边框、下巴对比图。据博主@数码闲聊站 透露
2024-09-21 09:32:00
大疆 Air 3S 无人机曝光:3 种配置方案,起售价 1045 美元
IT之家 9 月 20 日消息,消息源伊戈尔・波格丹诺夫(Igor Bogdanov)昨日在 X 平台发布推文,曝料称大疆 Air 3S 无人机售价情况
2024-09-21 09:33:00
OpenAI 再成“榜一大哥”:o1-preview AI 模型驾驭数学等任务
IT之家 9 月 20 日消息,科技媒体 The Decoder 昨日(9 月 19 日)发布博文,报道称在聊天机器人竞技场(Chatbot Arena)上
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o1核心作者分享:激励AI自我学习,比试图教会AI每一项任务更重要
“o1发布后,一个新的范式产生了”。其中关键,OpenAI研究科学家、o1核心贡献者Hyung Won Chung,刚刚就此分享了他在MIT的一次演讲
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o1带火的CoT到底行不行?新论文引发了论战
To CoT or not to CoT?OpenAI ο1 的诞生极大地提升了人们对 LLM 推理能力和思维链(CoT)的兴趣
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从架构、工艺到能效表现,全面了解LLM硬件加速,这篇综述就够了
大语言模型(LLM)的发展同时往往伴随着硬件加速技术的进化,本文对使用 FPGA、ASIC 等芯片的模型性能、能效表现来了一次全面概览
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