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三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...体行业的预期影响,三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示,三星人工智能解决方案将合并该公司的代工、内存和封装部门,以提供一个“交钥匙”平台,使客户能够缩短开发时间并设计...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星削减芯片部门员工奖金,选择为每人提供 200 万韩元的奖
...相关细节。LGIT之家援引KoreaHerald报道称,LG的家电和空气解决方案部门表现卓越,巩固了该品牌全球市场第一的地位,因此该部门员工最高可以享受基本工资665%的奖金。专注于电动汽车和电动汽车零部件的汽车解决方案部门将获...……更多
联发科和三星推广3gpprelease17卫星ntn连接技术
...的卫星连接方法与苹果和高通各自的移动射频设计、软件解决方案和卫星星座合作伙伴的专有解决方案形成了鲜明对比。联发科MT6825NTN芯片组MT6825是一个独立的3GPPRelease17NB-IoTNTNSoC和RF解决方案,旨在作为现有智能手机设计的贴附...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...,今年内将推出3DHBM封装服务。据了解,三星的先进封装解决方案称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,目标是与台积电的CoWoS封装竞争。目前三星提供三种封装技术,包括:SAINTS-用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPUSA……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案,但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题,三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化(EDA)供应商组...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是如此,得益于上半年业绩尚可,他们全年的营收也有增长,但利润同比下滑明显。...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...算速度。SK海力士还于2022年2月推出了采用PIM技术的产品解决方案。中长期,专家预测,HBM等AI专用DRAM的开发,将给半导体行业带来巨大变革。“存储半导体公司忙于开发超微制造工艺的时代已经过去,”韩国半导体行业的一位...……更多
...星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...示,三星从今年年初开始到第三季度为止,在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元,这比去年同期增加了10.4%,约占总销售额(134.27万亿韩元)的6.7%。考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器,可以推断,大部分...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯片或...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作,是一项雄心勃勃的计划,旨在利用 3D 芯片集成技术满足边缘 AI 应用的特定...……更多
...亿元人民币。公司为标的项目提供汽车底盘智能制造整体解决方案。睿创微纳:预计2024年第一季度净利润同比增长53%左右睿创微纳公告,预计2024年第一季度累计实现营业收入为10亿元左右,同比增长27%左右;归属于母公司所有...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
...数据显示,三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料,移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”按照爆料中的说法,采购成...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...同时,谷歌还计划抛弃三星的SoC设计,专注于完全定制的解决方案。以上是改写后的内容,请您核对。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示,用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心,并且每个核心都要有足够的内存。此外,为了在有限的封装中加载更多容量,最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更多订单。有报道称,三星曾向英伟达建议,可...……更多
3m宣布将在2025年之前停产半导体冷却剂
...,已知对环境有害。最初,3M试图找到一种使用更少PFAS的解决方案,但在去年年底3M宣布将在2025年底之前完全停止生产PFAS。迄今为止,韩国芯片制造商三星和SK海力士一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。消息人士称,预计...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
...生 首销已超过5万台华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新M7的销量情况。他表示,10月6日问界新M7大定达到了7000台,昨天3500台,两天超过1万台。9月12日新M7发布至今,首销已超过5万台...……更多
信号散热我全都要!三星正在研发组合式散热铜片
...。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案,显示出对散热性能的重视。不过,三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息:三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。...……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...仅为20%,远低于量产标准。尽管如此,三星仍在积极寻求解决方案,力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片,其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能会导致...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。 ……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PreferredNetworksInc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。三星在2022年6月量产了SF3E(3nmGAA),引入...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多...……更多
外媒:服务器dram内存历史性下滑
...存,智能手机公司正在逐步改善。此外,Apple还将提高DRAM解决方案的容量和规格,以用于今年推出的下一代iPhone。TrendForce预测,考虑到这些最新变量,2023年智能手机平均DRAM含量将同比增长6.7%。这一预测比2022年3.9%的同比增长率...……更多
三星全年利润暴跌85%
...的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配,而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作,共同开发H100和H200芯片等AI芯片,独家...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门针对 Naver ...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...,这是一个了不起的里程碑。我们不仅证明了 AI 驱动的解决方案可以帮助我们在最先进的 GAA 工艺技术上实现 PPA 目标,而且通过此次合作,我们还建立了一个超高生产力的设计系统,并持续取得令人印象深刻的成果。”三星和 ...……更多
三星移动体验业务部门组建ap解决方案团队
...Elec报道,三星移动体验业务部门已经在内部组建了一支AP解决方案开发团队,将由执行副总裁ChoiWon-joon领导。有消息人士称,三星移动体验业务部门这么做,有可能是为了更好地优化Galaxy系列设备搭载的Exynos芯片的使用,但更可...……更多
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本文转自:人民网-湖北频道打卡“梦幻灵境”AI展演中心“灵境”已至 探索科技的无限可能人民网武汉6月29日电 (记者周倩文
2024-06-29 08:26:00
华为Pura70新版来了,价格贵100元
自从华为Pura70系列上市之后,整个系列的手机都成为网上的热门产品,一机难求。不过随着产能压力缓解,现在手机供不应求的状况也得到了极大缓解
2024-06-29 08:35:00
oppofindx8和vivox200,谁会成为旗舰新选择?
在如今的国内手机市场中,vivo手机和OPPO手机之间的竞争还是很激烈的,原因是两家品牌的主攻方向还是很类似的。比如都有主打线下市场的机型和冲击线上市场中的产品
2024-06-29 08:39:00
7月国产品牌新机大盘点
根据行业的信息这个7月国产品牌新机特别多,用井喷来形容都不为过。现在就给大家盘点下:小米新机最多目前可以确认的只有RedmiK70至尊版
2024-06-29 08:38:00
小米14ultra新增一系列实用功能
6月28日,CNMO了解到,小米14Ultra推送了全新的澎湃OS固件更新。此次更新不仅优化了系统的性能,还新增了一系列实用功能
2024-06-29 08:27:00
卢伟冰:redmik70至尊版7月登场
6月28日消息,小米集团卢伟冰与网友互动时表示,RedmiK70至尊版是这波性能旗舰中的最优选择。对此,有网友给卢伟冰留言表示
2024-06-29 08:39:00
16GB+256GB版本的荣耀100Pro,现价2716元
在这个快节奏的时代,手机更新迭代的速度似乎比我们的生活还要迅速。就在前不久,荣耀100Pro,这款曾经的旗舰之王,如今却以一种意想不到的方式重回大众视野——它的价格
2024-06-29 08:37:00
记者测试体验国行版苹果头显 佩戴半小时脖子感到有负担
新京报贝壳财经讯(记者俞金旻)6月28日,苹果Vision Pro头显正式在中国市场销售。国行版提供三个版本,256GB版本售价29999元
2024-06-29 09:17:00
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日,第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一
2024-06-29 09:15:00
钉钉上线AI搜索,还集齐了大模型“七龙珠”
作者 | 王奕昕编辑 | 邓咏仪最近,AI搜索太火了,钉钉也没落下。6月26日,在北京举行的“Make 2024 钉钉生态大会”上
2024-06-29 09:14:00
联想摩托罗拉s50neo手机,性价比出色
现在很多年轻人,都追求个性化,对于选手机来说,并非都需要最强大的性能,轻薄时尚,性能够用的高性价比手机,往往更受青睐。一款好的手机
2024-06-29 08:44:00
国际星闪联盟走出华为,走出智能终端
2024年世界移动通信大会在上海盛大开幕。走进参展商的集中展示地——上海新国际博览中心N1馆,偌大的中国联通和华为展区旁边
2024-06-29 08:49:00
文远知行获批、小马智行开启,北京首批自动驾驶收费服务落地,可通过官方APP呼叫、预约车辆
本报(chinatimes.net.cn)记者温冲 于建平 北京报道6月27日,文远知行宣布旗下自动驾驶出行服务车辆获准在北京大兴国际机场航站楼至北京经开区之间开展自动驾驶出行服务商业化试点
2024-06-29 09:05:00
「解放办公室社畜」,钉钉给出AI方法论
文 / 科技点点读过刘慈欣《三体》的人都知道,当行星被一颗恒星引力捕获,围绕其稳定运行,世界便进入了“恒纪元”:大地复苏
2024-06-29 09:05:00
不止手机和电脑,厂商们纷纷披露AI大模型终端“合体计划”
当前,在政策的大力推动和市场需求的引领下,人工智能产业规模持续扩大,技术应用不断深化。其中,在终端AI技术领域,以大模型为代表的AI技术创新
2024-06-29 09:17:00