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...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟计划利用约430...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...此改变。（第一代iPhone 来源：淘宝）初代苹果手机采用三星S5L8900芯片，三星芯片业务因此彻底起飞。大型战略决策失误导致混乱与动荡接踵而至，直到2021年2月，昔日首席技术官帕特·基辛格出任英特尔第八代CEO。这位工程师出...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多
2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...成为成品。近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力从1亿颗提升至5亿颗。结合庞大的消费电子市场，公司新上了一条微处理器芯片封装产品线，为扫地机器人等智能电器提供“大脑”。落户天门7年来，芯创已成长...……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
...完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试（将用于下一代 iPhone 的主摄）。回顾以往机型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去...……更多
2024-07-04 09:37:00索尼,三星,苹果,消息,测试,晶圆
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...户并进一步增加商机。”除了台积电，之前两家韩国公司三星电子和海力士已经取得了在中国生产芯片的“无限期豁免”。去年10月，韩国总统办公室通报称，美国商务部已经同意向三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂提供“...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
10月16日消息，上周一，三星电子和SK海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKor...……更多
2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
...司投资的储存芯片封测及制造项目，共建设6条存储芯片封装线、6条存储芯片测试线，配套辅助设备18台。项目正式运营后，存储芯片封装年产量达300万片，存储芯片测试年产量达300万片，进出口贸易额年产值达3000万美元，将进...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
快科技11月4日消息，据媒体报道，三星电子高管近日透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
...规划年产能200吨】财联社11月20日电，两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环...……更多
2023-11-20 20:37:00华海,四家,石通,暗线,上市公司,另有
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...性的PC时代，导致即便整合了多方优势的尔必达，逐渐被三星和美光所超越，最终被美光收购。擅长高品质制造技术而非低成本制造技术，让日本存储产业陷入“创新窘境”，甚至蔓延到电器等领域。但当前全球半导体市场已经...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
5月24日消息，在iFixit与三星合作即将届满两周年之际，近日iFixit发布新闻稿宣布“正在结束与三星公司之间的合作”，iFixit透露，他们结束合作的原因是“三星的维修方法与iFixit的使命不一致”，即“三星设备零件较贵，且手...……更多
2024-05-24 09:43:00三星公司,三星,正在,合作,公司,三星
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随着智能手机不断升级，功耗越来越大，主要原因是高配置、高性能、系统高运行等。为了提升新机的续航能力，各大手机品牌优先增加电池容量
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2024年末中国智能手机市场风云再起！临近年底，虽然还有一些新机没有正式的发布，但各大厂商之间的实力，已经非常的清晰。尤其是近期
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不得不说，在2024年的手机市场中，vivo真的是带来了很激进的表现，不仅带来了一系列给力的配置参数，还带来许多不同定位的机型
2024-12-16 13:39:00
科技界最近迎来了一场热议：华为Mate70 Pro+高调登场，但同时Mate60 RS却以降价数千元的惊喜价格抢走了不少目光
2024-12-16 13:40:00
据消息人士透露，苹果iPhone SE系列或将采用全新的命名方式，将在2025年3月推出的iPhone SE4，最终的命名可能会是iPhone 16E
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在科技快速发展的今天，手机的迭代速度和技术创新层出不穷。而一加10Pro的推出，无疑是新一年手机市场的一大亮点。这款被称为“旗舰大磨王”的手机将于1月11日下午14点揭开神秘面纱
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在竞争激烈的手机市场，产品实力才是硬道理。即将于1月11日发布的一加10Pro手机，在正式亮相前就已经交出了一份令人瞩目的成绩单
2024-12-16 13:41:00
随着智能手机的普及，手机游戏行业正以迅猛的速度发展，成为了现代科技生态中的重要组成部分。特别是近年来，多款经典PC端游戏的开发商纷纷将其旗舰产品跨平台移植到移动设备上
2024-12-16 13:41:00
【CNMO科技消息】12月16日，OPPO Find系列产品负责人@OPPO周意保 发微博征求用户对OPPO折叠屏新机的建议
2024-12-16 13:41:00