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阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电，阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在...……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...方面预测了2024年ASML的发展趋势。从市场分类来看，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求；而逻辑芯片市场2024年将出现小幅下滑，因为将主要消化2023年的新增产能而非...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...度下跌，且许多企业生产的每一颗芯片都在亏损。（韩国三星公司的芯片生产车间）韩国海关近期发布的一组数据显示，韩国的芯片出口在这段时间里下降了超过30%，对华出口则下降了接近25%。事实上，韩国芯片产业已经在近年...……更多
2023-01-31 08:56:00芯片,美国,亏损,巨头,出口,韩国
在科技日新月异的今天，俄罗斯芯片制造业迈出了令人瞩目的一步。近日，俄罗斯成功制造了首台国产350nm光刻机，这一成就标志着俄罗斯在芯片制造领域取得了新的里程碑。光刻机作为芯片制造的核心设备之一，其技术水平直...……更多
2024-05-27 17:59:00光刻,里程,制造,里程碑,芯片,国产
...日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...独自完成这一切。为了解决这个问题，它邀请了英特尔、三星和台积电入股共同研发。终于，在2013年，量产的EUV光刻机NEX:3300B面世了——也就在这一年，温宁克和范登布林克接过了公司的领导权。此后，在这两位联席总裁的领...……更多
2023-12-19 13:42:00飞利,光刻,飞利浦,弃儿,光刻,密特
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
...间接结果是韩国、中国台湾和荷兰崛起。在光刻机市场，三星和台积电作为用户，当然期望有多种选择，这样自己才有议价权。2000年左右，英特尔、三星和台积电陆续成为ASML的股东，本质上构成战略合作联盟，而日本公司被排...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
随着现代信息科技的发展，功能芯片的集成密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前，集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成...……更多
2024-07-14 13:25:00光刻,功能型,团队,功能,设计,光刻
...形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
在当今全球半导体市场上，光刻机作为制造芯片的核心设备，其技术水平和精度直接决定了芯片的性能和特征尺寸。近日，日本知名光学仪器制造商尼康（Nikon）宣布将于2024年1月正式推出全新的ArF浸没式光刻机NSR-S636E，该设备...……更多
2023-12-12 12:13:00尼康,光刻,日本,纳米,精度,全新
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...统尹锡悦12日访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦总部。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了阿斯麦的无尘室。
高端芯片的加工极为精密，需要通过曝光技术将设计图案蚀刻到芯片上，在这关键的光刻工艺方面，...……更多
2023-12-14 09:07:00韩国,半导体,同盟,总统,韩国,阿斯
在GTC2024大会上，NVIDIA宣布与台积电和新思科技合作，在芯片制造过程中率先使用其计算光刻平台。该平台可以加快下一代先进半导体芯片的生产速度，并克服物理限制。台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到...……更多
2024-03-21 16:44:00光刻,平台,科技,光刻,芯片,制造
...多家附属公司也被限制。9月15日，台积电正式断供华为，三星等多家厂商也无法向华为供应芯片或技术。在集邦科技近日公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，华为跌出前十。制造环节一直是国产半导体的心病。“现在...……更多
2024-03-25 08:00:00之年,俱下,泥沙,风口,泡沫,资本
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料 【广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料】财联社10月27日电，《广州开发区 广州市黄埔...……更多
2023-10-27 14:44:00黄埔区,黄埔,靶材,光刻,材料,广州
...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
...能会因为疫情政策的放开而得到更快更有效地解决，这是有利于行业整体发展的，毕竟疫情放开是有利于经济发展，有利于促进消费的。不同的企业受到的影响不一样，比如一家在2021年拿不到产能的芯片设计公司，将来在有产...……更多
2023-01-17 21:05:00杨斌,中桥,竞争,三名,合伙人,细分
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...韩国双方决定深入半导体领域合作之后，ASML就传来了和三星以及SK海力士超过万亿韩元的投资，与此同时还有优先供应韩国企业EUV的计划。三星本就对台积电的尖端市场虎视眈眈。如今之际他们又获得了优先权，这侧面就在给台...……更多
2023-12-19 13:58:00日本,半导体,高层,供应,技术,日本
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...一直以来，我国因为没有EUV光刻机，而没办法生产先进的芯片，但是我们并没有坐以待毙，也不会向霸权低头，而是另辟蹊径，用更先进的技术解决芯片制造的难题。最新消息透露，我国或将通过硅光子技术淘汰EUV光刻机，解决...……更多
2024-01-25 10:29:00光刻,光子,霸权,难题,芯片,我国
...半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当大的风险...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
ASML近日在社交平台发文称：芯片制造商需要速度，第一台TWINSCANNXE:3800E现已安装在一家芯片工厂中。据了解，TWINSCANNXE:3800E是ASML的第三代标准EUV光刻机，其配备了0.33数值孔径透镜，相较于此前发布的TWINSCANNXE:3600D性能有了进一...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...ASML的中低端DUV光刻机也可以向大陆出货，甚至还给予了三星、SK海力士“无限期豁免权”，不再阻碍它们在中国的工厂引入核心制造设备。从表现上看，老美似乎妥协了，那么，这是否意味着中国企业也可以松一口气了呢？
首...……更多
2024-01-12 15:03:00中美,人民日报,幻想,日报,人民,华为
...14日消息，佳能（Canon）公司近日发布新闻稿，开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者ASML不同，并非光刻，而更类似于印刷，没...……更多
2023-10-14 19:39:00佳能,光刻,生产设备,芯片,方案,生产
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