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...NAND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士，SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...闪存，三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到，“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代，新结构和新材料非常重要”。当然，AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...那么，英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢？半导体产业被誉为科技的必争高地，作为电子设备的核心，芯片对于企业和国家的重要性不言而喻。美国作为半导体的发源地，早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
...和S26系列手机的芯片供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户，同时三星电子也是高通最大的客户，联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下：超大核：1xCortex-X2@3.05GHz大核：3xCortex-A710@2.85GHz...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破，并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位，并与竞争对手台积电展开竞争。为了加强SF2工艺生态系统的建设，三星已经吸引了超过50个...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...在存储技术方面的深厚积累和持续创新。作为全球领先的半导体厂商，三星一直在致力于研发更先进、更高效的存储技术，以满足不断升级的市场需求。而UFS技术作为三星的拿手好戏，已经在多款旗舰手机上得到了广泛应用和验...……更多
2024-01-26 11:42:00三星,存储,速度,三星,技术,存储
3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（Ena-to-Ena）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展...……更多
2024-03-21 07:44:00三星,路线图,路线,三星,模型,速度
...性，SK海力士明年量产的321层NAND闪存就将使用这一结构 半导体行业观察机构TechInsights表示三星的第10代V-NAND闪存有望达到430层，进一步提升堆叠方面的优势。 ……更多
2024-04-13 11:21:00三星,闪存,闪存,三星,堆栈,进一
...将以中长期观点应对需求复苏”，此外，在平泽市的三星半导体工厂“平泽园区”，扩建工程正迅速推进。 ……更多
2023-01-10 13:46:00三星,四季,利润,投资,三星,平泽
...AI领域合作】财联社1月15日电，三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权上周与鸿海董事长刘扬伟、华邦电子董事长焦佑钧等见面。三星近期积极冲刺AI用高频宽内存（HBM），并拓展AI应用，外界推测，孙英权此行，主要希望...……更多
2024-01-15 09:26:00华邦,三星电子,三星,外界,总裁,领域
...三星GalaxyS23Ultra后置将搭载四枚镜头，主摄采用的是三星半导体最新的CMOS，2亿像素的S5KHP2，采用1/1.3英寸的光学格式，单像素0.6μm，且支持三星的十六合一像素技术。另有一枚1000万像素的3X长焦镜头以及一枚1000万像素的10X长焦...……更多
2023-01-26 14:17:00淡紫,三星,包装盒,棉花,包装,三星
...现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。▲三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之前定下...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...注意到，三星同时申请了“9100PRO”商标，也属于存储及半导体产品分类，但该名称不符合三星当前消费级存储产品的命名规则。 ……更多
2024-06-20 10:31:00三星,商标,三星,存储产品,商标,存储
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...，并降低对其他供应商的依赖。三星的自研GPU计划与其在半导体领域的整体战略相符。该公司一直在加大研发投入，以在各个领域取得技术领先。例如，三星在存储器和显示器领域已经取得了显著的成功。通过开发定制GPU，三星...……更多
2023-10-12 09:17:00三星,合作关系,合作,三星,性能,市场
...特尔的股票价值也面临了大幅度下滑的情况。无独有偶，三星也同样面临了巨额亏损的情况，根据数据显示，在去年第4季度，三星集团获得到的利润总额才为4.3万亿韩元。无论是英特尔还是三星，他们的处境都是完全相同的，...……更多
2023-02-13 11:00:00风向,中方,巨头,科技,美方,华为
此前，三星GalaxyS系列Plus机型一直以来存在感不强，预计今年会有所变化。今日有博主爆料，三星GalaxyS24+将采用2K分辨率M13顶级屏幕，据称拥有\"史上最窄的四等边框\"，并提供12GB内存和7.7mm的轻薄机身。据了解，三星GalaxyS24+延...……更多
2023-11-14 12:56:00三星,顶级,分辨率,屏幕,三星,三星电子
...的下一代Arm Cortex-X和Cortex-A CPU内核，进一步巩固了三星在半导体技术领域的领先地位。[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#][#zolsplit_eca_zolec……更多
2024-06-13 17:59:00三星,纳米,工艺,电商,三星,分隔符
...可折叠手机供应链的多元化。印度虽然目前并没有庞大的半导体市场，但其未来的成长潜力巨大，三星看好在印度的发展。 ……更多
2023-02-24 18:09:00立新,印度,三星,下一代,工厂,制造
10月27日消息，近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上，三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示：“Exynos2400表现出色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。 ……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
...之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物，在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后，受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...尾和光州工厂的6540名工会成员参与了此次罢工，其中仅半导体设备、制造、研发（工序）岗位就有5211人参加。工会领导人表示，通过罢工行动，他们希望向公司发出明确信息：不涨薪就不上班。工会副主席Lee Hyun-kuk表示，如果...……更多
2024-07-09 10:29:00三星电子,三星,罢工,规模,电子,工会
...实现其移动设备SoC的微型化。随着市场竞争的加剧，其他半导体企业也在竞相研发类似的技术以保持竞争力。 ……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...回应或将分拆消费电子业务部门4. 三星电子与索尼将讨论半导体供应合作方案5. 周鸿祎：建议以开源众包打造中国式ChatGPT【政策时讯】政府工作报告：我国科技创新成果丰厚我国一些关键核心技术攻关取得新突破。载人航天、...……更多
2023-03-07 01:00:00特斯,小鹏,特斯拉,人脸,车头,早报
...平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。责任编辑：任芯仪(EN063) ……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
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