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三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...出了三星不仅没放弃成熟制程的生意,还祭出更显强势的价格战抢单,希望借此力挽颓势,从而获得更多订单填补产能。台湾经济日报称,三星现已代工报价向其他厂商发动价格战,成熟制程代工报价降幅高达一成,并已成功拿...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000美元),低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...本次峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面临的主要...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶...……更多
三星争夺高通订单回流
...能手机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势...……更多
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20% 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20%】《科创板日报》27日讯,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑,但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...CounterpointResearch的最新报告,2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面,英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位,预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...举结果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...不过也有些企业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。晶圆代工厂商三星:资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...电和老美已经达成了初步协议,将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美...……更多
...向产业链上游传导。据媒体报道,今年第一季度,台积电晶圆代工平均稼动率降为70%~75%,三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%,东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%~70%。为了维持产能利用率,部分代工厂已在代工价格上...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
集邦咨询:碳化硅市场价格战即将打响
...日消息,集邦咨询今天发布博文,表示碳化硅(SiC)市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商,其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼CEO徐秀兰表示,碳化硅(SiC)价格下行...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
... 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,明年泰勒工厂将进行小规模设备安装,...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
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2024第三十一届中国国际乐器展览会展已经盛装开幕。本次展会在中国国际展览中心(朝阳馆)举办。6月27日——6月30日
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快科技6月28日消息,今日,小米集团CMO许斐发微博称,自己发的视频内容被抖音判定“疑似AI生成,请谨慎鉴别”,直呼“把我整不会了”
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快科技6月28日消息,中国音像与数字出版协会今天正式宣布,中国音数协游戏博物馆落户上海,并将于2024年7月下旬开馆试运营
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丰田5月海外销量创新高:但国人不买账 中国区销量大跌14%
快科技6月28日消息,据报道,丰田汽车日前公布了5月份产销和出口数据;包括雷克萨斯在内,丰田5月份全球销量84万辆,同比有所上涨
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快科技6月28日消息,在2024上海世界移动通信大会期间,以“全光万兆,品质运力,共筑智能世界”为主题的F5G-A全光万兆产业峰会举办
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6月28日消息,据国内多家媒体报道,一位母亲在短视频平台上晒出了女儿高中三年用掉的1000多根笔芯。她说,女儿高考600分
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