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上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...有效提升功率。此外,三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管,与纳米线技术相比,前者拥有更宽的通道,以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度,来定制自己需要的功...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...了各行各业对AI技术应用前景的空前关注,“AI+”成为了半导体行业的鲜明标签。在第六届进博会,三星展出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言...……更多
三星携多系列核心产品亮相进博会,智慧生活家电全面升级
...元”和“互通互联”为主题,展示了在显示、智能家居、半导体等多个领域的最新产品,旗下核心家电阵容涵盖了三星MICROLED、NeoQLED8K、三星OLED电视、TheLifestyle艺术系列、三星游戏电视系列以及BESPOKEHOME等系列创新产品,为现场...……更多
...子(KagaToshibaElectronics)运营的一家工厂,该工厂是功率半导体的关键生产中心。该公司表示,尚未决定该工厂何时重启。点评:日本是全球重要的半导体生产国之一,该国半导体工厂运营受到地震的影响,可能会加剧全球芯片...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...开的2024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推SF2,随后将依次推出SF2P、SF2X、SF...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...eviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片,采用12nm级工艺打造,可生产出...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部,与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施,并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。这也是1961年两国建交以来,韩国...……更多
...10日电,美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注。今日早间,记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市场规模主要集中于美国、中国、欧洲和...……更多
690亿元!大幅上调接单目标!造船巨头连亏八年终于“翻身”
时隔9年,韩国造船巨头三星重工首次实现年度营业利润扭亏为盈。在成功“翻身”后,三星重工更一改韩国造船业对今年商船订单预期的“消极”态度,大幅上调全年接单目标至690亿元。否极泰来!三星重工连亏8年后终于赚钱...……更多
三星电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%
...工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为20万片300mm晶圆,占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层(第8代V-NAND),因此产能本身低于满载。为了应对2022年开...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门...……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...“不过一季度肯定是在上涨,价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存...……更多
手机卷拍照,它让索尼往后稍
...,陈大同在清华大学从本科一直读到博士,成为国内首批半导体专业的博士生。然而,当时国内的微电子相关就业环境并不理想,由于技术研究与工业基础设施落后,资金、企业、人才都相对匮乏,陈大同苦学多年的知识还没有...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合并,韩国半导体期待突围就目前的韩国半导体产业来说,除了三星与SK海力士领导着内存市场以外,基本上很难再找到一家出名的芯片公司。这背后,三星等财团垄断市场是一个重...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...级的电影大片。事实上,三星在创新技术优势不仅体现在半导体、芯片和显示领域,创新的基因还体现在更多的展品上,比如支持IPX8级防水的最轻薄,最便携的小折叠屏手机三星Galaxy Z Flip5;业内率先支持5D heart功能的智能妇产...……更多
三星qlc数据中心级固态硬盘bm1743亮相
6月18日消息,三星半导体近日在技术博客介绍了搭载其目前最新QLC闪存(v7)的下一代数据中心级固态硬盘BM1743。根据TrendForce集邦咨询4月的说法,在QLC企业级/数据中心级固态硬盘领域,仅有深耕多年的三星和SK海力士旗下Solidig...……更多
三星展示exynos2400处理器cpu性能
三星在召开的SystemLSITechDay2023活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于Exynos2400处理器。CPU方面三星表示Exynos2400的CPU性能要比Exynos2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面在GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新G……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到,双方讨论了人工智能(AI)芯片的合作问题。阿尔特曼正在推动开发自己的 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖。三星电子则是具有制造能力的第一大...……更多
...电脑)。此外,三星还是重要电子部件(如DRAM和非存储半导体)领域的供应商。 ……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
最近,半导体市场有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集...……更多
三星宣布增加在越南年度投资规模
...大量就业机会。三星在越南的投资涵盖了电子产品制造、半导体和芯片制造、显示屏制造、电池制造以及硬件组装与加工等多个领域。其中,位于越南北部的泰安工厂和北宁工厂以及位于胡志明市的斋桐工厂,都是三星在越南的...……更多
...大幅提升数据传输速度。点评:硅光子技术的引入预示着半导体行业的一次重大进步,将极大提升数据传输速度,为未来的高性能计算和通信技术奠定基础。NO.5 xAI揭晓超算两大合作方19日,马斯克社交媒体平台X上表示,戴尔科...……更多
CPU提升70%、AI快14.7倍、内置AMD GPU!三星发布Exynos 2400
...0月6日召开System LSI Tech Day 2023 活动,向外界展示多项新的半导体技术和备受关注的Exynos 2400 处理器。Samsung官方表示Exynos 2400处理器的CPU性能相比上一代Exynos 2200强约70%,AI处理能力快14.7倍。 GPU则是配备了基……更多
三星否认终止与amd在移动gpu上的合作
...总裁MartinAshton预计作为嘉宾出席,并宣布有关双方在图形半导体技术合作的详细信息,三星未来将继续使用AMDGPU。据此前博主@Connor爆料,即将推出的Exynos2400可能是三星最后一款搭载AMDGPU的SoC,三星希望开发自己的定制解决方案...……更多
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能买一台无人车 让他替我打工跑网约车吗 小马智行回应了
快科技7月14日消息,近期,百度Apollo旗下的“萝卜快跑”无人出租车的话题,引起关注热议。而国内开展无人驾驶车辆商业化运营服务的企业
2024-07-14 13:14:00
欧洲杯干崩了德国铁路!各种取消、晚点 两大原因
快科技7月14消息,“这届欧洲杯,你们打败了德国队,可你们没打败德国铁路。”德国专栏作家德希塞尔讽刺道。欧洲杯即将进入决赛
2024-07-14 13:14:00
努比亚z60ultra全面屏下摄像技术来了
前不久,又有消息传来称小米并未放弃MIX5的研发,并准备引入全域高分屏下前摄+去掉压屏条极致BM黑边+Unibody全陶瓷机身的组合
2024-07-14 13:18:00
手机连接wifi信号不好?打开这个功能,再也不担心卡顿!
在使用智能手机的时候,无论是在家还是在公司,许多人都会习惯性地打开手机的WiFi功能连接无线网络来上网。一方面是WiFi的网速比较快
2024-07-14 13:19:00
如何提高视频的质量
视频内容在近年来的学术交流中经历了爆炸式增长,不管是文献视频摘要、作者访谈,还是线上学术课程、医疗程序演示等,视频正变得越来越流行
2024-07-14 13:19:00
卢伟冰爆料:雷军将发布三款小米新机
7月14日消息,小米品牌总经理卢伟冰今日在微博发文爆料,除了已经官宣过的K70至尊,本月还将再发布大折叠、小折叠共三款新机
2024-07-14 13:22:00
荣耀平板MagicPad2提前上架线下体验店
7月11日,有数码博主爆料,荣耀平板MagicPad2已经“偷跑”,在正式发布的前一天提前上架线下体验店。店内信息显示
2024-07-14 13:25:00
索尼ZV-E10 II微单正式发布!
索尼正式发布全新ZV-E10II微单相机,采用与索尼A6700相同的2600万像素ExmorR背照式感光元件,让拍摄效果及机身性能较上一代ZV-E10有著显著提升
2024-07-14 13:25:00
6999元?荣耀Magic Vs3跑分曝光
荣耀即将于7月12日举办新品发布会,届时荣耀MagicV3和荣耀MagicVs3两款折叠屏旗舰手机将和大家见面。其中,MagicVs3的性能评测数据已提前曝光
2024-07-14 13:25:00
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
随着现代信息科技的发展,功能芯片的集成密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造
2024-07-14 13:25:00
七彩虹GeForce RTX显卡引领AI硬件新潮流
BILIBILIWorld2024正火热进行中,正值暑期的你是否已经成功过抢到门票了呢?如果没有也不必失望,我们将为你带来“云观展”体验
2024-07-14 13:26:00
量子技术突破,为更可靠的量子器件铺平了道路
一种新的量子方法显著提高了系统相干性和传感能力,增强了在精密工业中的潜在应用。一种显著提高量子技术性能的新方法,是利用两个噪声源的互相关来延长相干时间
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Redmi K70 至尊版性能评测:跑分231万
最近的手机市场用性价比旗舰“神仙打架”来形容毫不为过,各家主打高性能和游戏体验的产品轮番上阵,为用户带来了新的选择。作为性价比阵营的常青树
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iPhone16系列新功能更具吸引力,出货量有望提升
苹果将会在秋季的时候推出新款iPhone手机iPhone16系列手机,随着iPhone16系列手机的推出时间越来越近,关于iPhone16系列手机的新消息也是越来越多
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红米本月将推出RedmiK70至尊版手机,在RedmiK70至尊版推出前,其全新配置也已经揭晓了。小米中国区市场部副总经理
2024-07-14 13:28:00