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三星3nmgaa生产工艺存在问题
2月2日消息,根据韩媒DealSite+报道,三星的3nmGAA生产工艺存在问题,尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片,均存在缺陷,良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续GalaxyWatch7的芯片...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片,首先引入的是低端APU芯片,并计...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
amd将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品
3月23日消息,@Tech_Reve表示,AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品,包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称,预计AMD未来将更多地依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...经验表明,先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后,第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距,甚至实现部分的反超。至于3nm方面,如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
三星高管力挺 Exynos 2400 芯片
...息,近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上,三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示:“Exynos2400表现出色,比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心,暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技,前者在G……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺,然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...甚至是双代工模式,这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中,真的给许多消费者留下了很不好的印象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
2024-01-21 21:18:07 作者:姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解,该芯片将延续前一代的10核CPU架构,并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产,但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...SliceGPU架构。同时,这份消息中还提到,骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺,台积电的“N3E”工艺将保持不变,且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过,目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间,实际的产品情...……更多
台积电推进 2nm 工艺,消息称首部机台 2024 年 4 月进厂
...台预期将于 2024 年 4 月进厂。IT之家此前报道,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也跟进推出了 2n...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多
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