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amd将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品

3月23日消息，@Tech_Reve表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之...……更多

2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星

三星影响不容小觑，存储价格上涨，国产旗舰可能涨价500元

...期的市场动态显示，由于全球存储器市场的变动，尤其是三星的强势表现，国产存储采购面临着较大的压力。据相关消息透露，目前国内存储器下游市场的龙头闪存采购成本已经上涨了近20%，内存采购成本则上涨了约30%。这样的...……更多

2023-10-15 22:34:00三星,旗舰,存储,国产,影响,价格

三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品

2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多

2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产

高通骁龙8 Gen 4：台积电独家代工！骁龙8 Gen5：双

...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多

2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理

骁龙8 Gen5处理器：有望混用工艺，只因三星迈步2nm！

...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多

2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星

全球电视市场数据公布三星电子高端领域排名第一

...至2023年第三季度的全球电视市场表现数据。数据显示，三星电子以销售额29.9%的市场份额位居全球电视市场第一，LG电子连续11年位居全球OLED电视市场第一。三星电子21日公布的数据显示，去年第三季度市场份额为29.9%，较去年同...……更多

2023-11-29 14:46:00三星电子,三星,高端,领域,数据,电视

三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3

1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多

2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

三星跳过3nm直攻2nm！新技术迭出挑战台积电

三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发，希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多

2023-10-13 21:28:00新技,三星,新技术,三星,纳米,工艺

三星交付HBM3E内存样品：秒传百部电影

10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多

2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发

三星透明MICRO LED国内首次亮相

...上海新国际博览中心举办。站在变革性显示技术最前端的三星，凭借强劲的行业实力和专业性，始终引领着全球电视市场的产品创新，向公众展示了MiniLED、OLED等多技术赛道的前沿产品。其中MICROLED作为三星屏显技术的巅峰之作...……更多

2024-03-18 00:32:00三星,三星,技术,商用,产品,屏幕

三星将在明年量产300层NAND闪存芯片

10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多

2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆

AMD下一代低端产品或引入三星代工用于低端APU/GPU

...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多

2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星

助推“零碳零塑办博”，来自三星的“绿色影响”

...展的先行者、践行者和赋能者，从首届参展到六赴进博，三星的参与深度和广度都不断升级。在此次进博会上，三星集中展示了可持续发展最新技术与成果，让更多人了解到科技与可持续共融的生活方式。第六届进博会三星展...……更多

2023-11-06 15:10:00三星,助推,影响,绿色,三星,可持续发展

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

意法半导体与三星合作推出18nmfd-soi工艺

意法半导体与三星合作，共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相比之前使用的40nmeNVM技术，采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先，在能效方面，新工艺提高了50%。其次...……更多

2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程

传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu

据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多

2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培

三星3nmgaa生产工艺存在问题

2月2日消息，根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片...……更多

2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片