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...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...，应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%，这一点尤其正确。如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片，它就有可能在市场...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...的前景，观点从高度乐观到谨慎，特别是High-NAEUV方面，三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示，作为一名用户，更关心的是总成本问题，目前Low-NA已经投入使用，芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
2024-03-12 15:16:00三星,有利,芯片,逻辑,制造,光刻
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。（财联社）3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资，美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资，金额近10亿元人民...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...来自铜连接。退火步骤使铜在间隙处膨胀，形成导电桥。三星的 Seung Ho Hahn 解释说，控制间隙的大小是关键。膨胀太小铜就不会熔合，膨胀太多晶圆就会被推开。这是纳米级的问题，Hahn 报告了一种新化学工艺的研究，他希望通...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...的定制芯片，但现在看来，由于时间问题，他们选择了与三星合作设计的半定制SoC，即Tensor G4芯片。这款Tensor G4芯片虽然采用了一些新的Arm核心设计，但据Android Authority的报告，它与上一代的Tensor G3芯片在性能上并没有太大差异...……更多
2024-08-01 11:03:00三星,芯片,芯片,性能,核心,多核
...参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
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