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三星正面临严峻的商业挑战
4月15日消息,三星曾因其果断的领导力在存储芯片、显示器和移动设备等利润丰厚的行业确立了统治地位。然而,如今三星高层似乎更倾向于避免风险,即使公司正面临日益严峻的商业挑战,并且逐渐落后于竞争对手。图源Pexel...……更多
SK海力士全球首创321层闪存技术,三星计划超越300层
...2025年上半年才会开始量产这种新型的闪存。与此同时,三星在近期的一次公告中披露,他们的第9代V-NAND闪存研发进展顺利。据悉,三星的第9代V-NAND闪存将基于双堆栈架构,可达到业界最高的堆叠层数。原本公司规划的层数约为...……更多
三星宣布2027年半导体业务将重返世界第一宝座
3月20日,三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行“第55届股东大会”及“股东对话”。在这次会议上,三星宣布了一个雄心勃勃的目标:到2027年,公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。在这个关键时刻,三星股东们...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...惜一切代价构建AGI(通用人工智能)。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片,奥特曼在活动上表示:“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
韩国芯片厂三星、SK海力士已获美无限期豁免,而台积电还在等
...尔街日报》当地时间10月12日报道称,在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备,等同于“无限期延长豁免”之后,台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称,美国已通知亚洲三大芯片制造商,...……更多
分析师:英伟达正在刺激三星与sk海力士之间的竞争
...,据韩媒BusinessKorea援引分析师消息称,英伟达正在刺激三星电子与SK海力士之间的竞争,这两家企业当前正处于HBM(IT之家注:高带宽内存)市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时,有迹象表明HBM...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
sk海力士组建子公司,专注于开发nand技术
...从英特尔收购的子公司Solidigm产生协同效应,从而缩小与三星电子等对手之间的差距。另据早前报道,SK海力士计划在2024年启动HBM4研发,并推动CXL内存商业化量产工作,计划在2024年上半年完成96GB和128GB产品的客户认证,并在下...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...易以来,美国政府不断升级对华出口管制,给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称,自SK海力士收购以来,大连工厂一直处于不确定状态,无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前,英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
豁免后的三星,充当美国打手,升级236L技术打压中国存储芯片?
众所周知,前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等,不受任何禁令的限制,也不需要许可证,就可以购买任何先进的设备,使用美国先进的技术等等。美国...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
...度。重点将是通用型服务器领域。此外,报告中指出,在三星、SK海力士等存储大厂的持续减产的影响下,10月份前后DRAM和NAND原厂芯片价格都出现了一定程度的上升。目前合约价已陆续下跌,并且库存跌价损失也将有所改善,这...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,实现小体积、高带宽和高速传输,...……更多
中国打中美国七寸,白宫突然改口,宣布解除部分对华芯片限制
...上明确表示,美国政府已经宣布解除部分对华芯片限制,三星电子和SK海力士将继续与中国企业展开合作。韩国也是半导体领域的强国,很多韩国芯片企业都与中国市场有着长期合作。以三星电子和SK海力士来说,两家企业分别...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
...0~5% 。NAND Flash均价跌幅收敛至3~8%。跌幅的收敛得益于三星、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等一众厂商的减产策略。如今存储市场的供需关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
三星、海力士在华相关限制解除 多家上市公司供应商回应 【三星、海力士在华相关限制解除 多家上市公司供应商回应】财联社10月10日电,美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注...……更多
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本文转自:人民网人民网记者 车柯蒙 王天乐10月25日晚,一场关于AI的奇幻之夜在人民网初心报告厅上演。《记者去哪儿》栏目接受人民网数字人白泽发出的邀请
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