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三星创半导体史上最大玩笑:砸了8400亿的3nm良率竟是0
快科技6月24日消息,据媒体报道,三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称,高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日,知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息,高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文,VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
三星exynosw1000智能手表主控曝光
...就比高通更有“信心”积极地在智能手表SoC上采用最新的半导体工艺。实际上根据相关信息显示,ExynosW1000所使用的就是三星目前最新的第二代3nm(即3nmGAA)制程。换句话说,它不只是当前行业里制程最先进的智能可穿戴平台,...……更多
三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
三星回应自家3nm良率仅20%:工艺完全没问题
三星最近几年可谓是连年不利,特别是半导体代工业务,几乎被台积电压着打,特别是在先进制程工艺上更是恶评连连,导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程,尽管三星也是3nm制程工艺,但是市场传...……更多
iPhone SE 4引发连锁反应,高通、三星率先遭殃
...X70、高通X72都是100%下在三星的,换言之这玩意是在三星半导体生产的。苹果的基带则是下在台积电,用台积电来生产。这样高通与三星都是输家,而且苹果计划在2027年把高通基带全部替换掉,iPhoneSE4只是个开头而已。言外之意...……更多
高通骁龙:考虑再次拥抱三星!联发科:也要面临涨价!
如今的半导体行业保持着快速发展的态势,为全球高科技产业的发展提供强大的支持和保障,也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷,并且随着工艺的提升,价格方面也是在进行上涨,这也导致手...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成,并在2025年量产。从这点来看,与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为,如果三星能成功...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
不只性能优秀!三星选择联发科天玑9300+,背后主要有两大考量
...三星智能手机生产成本中的占比,从10%上升至去年的20%。半导体企业指出,如果对高通依赖增加,三星在谈判零部件价格时将处于劣势,而联发科可作为对抗高通的一张有利的牌。另外,从三星芯片代工部门角度看,每季销售1...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...仅于此,除了GAA技术之外,另一项技术也相当关键。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集成电路内电路与电路间的距离也不断缩窄,也会对彼此产生干扰。而为了纳米片电晶体管提供足够的电能,避免漏电损耗,台积电...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...XR芯片将采用4nm工艺制造,过去几年的经验表明,先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后,第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距,甚至实现部分的反超。至于3nm方面,如果三...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关注这款3nm芯片的性能和功耗表现。根据三星官方发布的数据,与其之前的5nm制...……更多
三星猎户座处理器将继续采用amdrdna4架构
...脱高功耗的局面,从而获得更多的市场份额。只不过这些半导体大佬反复横跳也是常态了,未来在某个时间段继续采用其他公司的GPU也不是没有可能。 ……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
...面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具信心。Jeong Gi-tae强调,三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,其中包括了SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划,今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3,使用“第二代多...……更多
三星准备推出1nm工艺节点,将于7月亮相
...计划下个月推出尖端的1nm制程节点,预计到2026年量产。半导体行业的竞争已经开始,随着三星电子备受期待的1nm制程计划的推出,竞争变得更加激烈。当英特尔和台积电忙于他们自己的1nm展示时,有关于三星在市场上的进展的...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星猎户座2400处理器正式发布,为明年S24手机做准备
...,即使是三星自家的GalaxyS23手机也没有搭载。而如今这家半导体巨头似乎想要借助新一代的猎户座2400处理器打一个翻身仗,就在SystemLSITechDay2023上,三星正式发布了猎户座2400处理器,显然是为明年的GalaxyS24手机做准备。首先是...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导,其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。 同时,该部门最终将隶属于三星设备解决方案(DS)部门中的芯片研究中心,负责监督其半导体业...……更多
还是竞争对手香:三星S25系列手机将全系采用高通处理器
三星自己拥有独立的半导体业务,能够生产和研发众多种类的芯片,其中就包括为手机打造的猎户座芯片,例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造,然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力,产能远...……更多
半导体行业即将进入2nm制程之争
...,并且在2047年之前投资500万亿韩元,建设一个超大规模半导体工厂,以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说,2nm制程是下一代半导体制程的关键节点,它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的...……更多
意法半导体与三星合作推出18nmfd-soi工艺
意法半导体与三星合作,共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器(ePCM)。相比之前使用的40nmeNVM技术,采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先,在能效方面,新工艺提高了50%。其次...……更多
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
...与台积电合作,依据双方最近在台北敲定的备忘录,两家半导体巨头将合作开发第六代HBM4芯片,预计2026年量产。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说,一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片,之后将晶圆片上的裸芯片...……更多
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