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意法半导体与三星合作，共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相比之前使用的40nmeNVM技术，采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先，在能效方面，新工艺提高了50%。其次...……更多
2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程
...仅于此，除了GAA技术之外，另一项技术也相当关键。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展，集成电路内电路与电路间的距离也不断缩窄，也会对彼此产生干扰。而为了纳米片电晶体管提供足够的电能，避免漏电损耗，台积电...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。这项技术被认为是现代半导体行业中最具有潜力的创新之一。综上所述，台积电正在推进其1.4nm和2nm制程节点的研发工作，并展示出了对这些先进技术的坚定信心。虽然具体情况仍待揭晓，但可...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...、AI（人工智能）、本地化（各国政府通过补贴发展本土半导体制造业）等四大因素的影响。
2024年8英寸及12英寸产能利用率持续回升从8英寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看（如下图），受2021年的持续缺芯影响，各大晶圆代...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...，并且在2047年之前投资500万亿韩元，建设一个超大规模半导体工厂，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的...……更多
2024-02-17 22:24:00制程,半导体,行业,制程,半导体,三星
...先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 Imec
Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在...……更多
2023-11-29 11:50:00半导体,范围,工艺,全球,公司,日本
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好地控制电流，并带来更快的速度和更...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...实现其移动设备SoC的微型化。随着市场竞争的加剧，其他半导体企业也在竞相研发类似的技术以保持竞争力。 ……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...3.6%，下降3.7个百分点；净利润44亿美元，同比下降36%，在半导体低潮之下，巨头也承受压力。
展望2024年，英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元，毛利率为44.5%，环比来看指标低于第四季度，但是毛利率高于全年数据...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...将日本厂接近20%的股权以接近5亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已经于去年开工，预计将在2024年底投产。项目投资的规模约为1.2万亿日元，日本政府会给予接近一半的补贴。（来源：台积电）虽然日本在...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...存储芯片板块年内股价累计涨幅最大的佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。在嵌入式存储产品方面覆盖从eMMC到UFS3.1全系列，在SSD产品方面覆盖从SATA到PCIe4.0全系列。公司产品中积极采用各大原厂...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
2013年，曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流，写下《失去的制造业》一书，反思在过去几十年的半导体竞争中，日本是如何从颇具声望到走向颓势。这是早年间日本对本土优势...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...务（IFS）总经理StuartPann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助更好地服务全球客户。双方的战略合作进一步表明了英特尔致...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超一万个制造业就业机会和近两万个建筑业就业机会。英特尔还有希望再获得250亿美元...……更多
2024-03-20 20:54:00英特,英特尔,获美国,资金,支持,政府
...日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...三星都已表示会采购High-NAEUV光刻机，用于研发未来新的半导体工艺，不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机，可能是出于对成本的考...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进的半导体技术，首款搭载这一技术的手机有望是iPhone 17 Pro。英伟达的CEO在GTC 2023上表示，与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入2nm的生产中，预计运算时间将大...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
本文转自：中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源：企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道：近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级，在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下，三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍，在5nm主控的加持下，PM9C1a与其前代产品相比，能效提升70%，当笔记本电脑进入...……更多
2023-01-15 12:43:00制程,三星,纳米,先进,三星,主控
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