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英特尔推广intel18a工艺节点
...成为第二大代工厂,这意味着它的目标是超越目前的亚军三星,仅次于市场领导者台积电。英特尔表示,18A的量产将于今年年底开始,这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...报道,存储芯片需求下滑,导致价格与出货量双双下滑,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是...……更多
...度。重点将是通用型服务器领域。此外,报告中指出,在三星、SK海力士等存储大厂的持续减产的影响下,10月份前后DRAM和NAND原厂芯片价格都出现了一定程度的上升。目前合约价已陆续下跌,并且库存跌价损失也将有所改善,这...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
存储芯片板块:龙头发出涨价信号,预示价格止跌反转
...继长江存储传出将调涨NAND产品价格后,有消息指出韩国三星电子、SK海力士也将跟进,涨幅预计在3%~5%。而据《韩国经济日报》报道,SK海力士正准备启动高达5000亿韩元(约3.73亿美元)的筹资计划,以更好地应对后续的半导体市...……更多
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年开始在韩国生...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
利润猛增近1500%!三星惊人财报震撼市场:股价创三年新高
快科技7月5日消息,今天,三星电子公布了第二季度财报,营业利润同比暴增1452.24%,达到10.4万亿韩元(约合75亿美元),远超此前预期的8.3万亿韩元。这一业绩推动了三星股价的大幅上涨,刷新了自2021年以来的新高。财报显示...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
本文转自:中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
受需求下滑影响,韩国芯片厂商库存销售率创下近 26 年新高
...需求下滑影响明显,尤其是存储芯片领域,这也导致拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国,面临不小的挑战,他们半导体的出口额也明显下滑,并影响到了他们整体的出口。而韩国方面最新的数据显示,需求大...……更多
三星史上首次总罢工进入第三天:数千人参与,半导体部门是主力
被韩媒称为三星电子成立55年来首次爆发的大规模罢工将进入第三天。7月10日,三星电子规模最大的工会“全国三星电子工会”在其网站上表示,计划无限期罢工。据外媒报道,因“确认公司管理层无意对话”,三星工会宣布将...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
这一年,韩国经历了什么?
...,4月半导体出口为63.8亿美元,同比骤减41%。 据报道,三星和SK海力士最近业绩相当不佳。三星电子的半导体事业第一季度出现了4.6万亿韩元的营业赤字,SK海力士同期也出现了3.4万亿韩元的亏损。韩国技术的绝对优势正在缩小...……更多
...存芯片制造商及英伟达主要供应商SK海力士一度重挫9.2%,三星电子下跌3.7%。香港恒生指数开盘跌1%。恒生科技指数跌0.83%。蔚来涨超2%,小米集团跌近2%。此外,记者截至发稿时,澳大利亚S&P/ASX200指数跌幅达2%。消息面上,隔...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
煽动美国对华OLED制裁 韩国危机感拉满
...本、美国相关企业不一定都是好事。一位不愿透露姓名的三星前高管表示:“如果美国想针对中国OLED产业,限制中国大陆OLED生产,那么韩国、日本可能会支持。”但是三星显示和LG Display在天津、东莞和广州等城市都有OLED工厂...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星...……更多
突然翻脸!韩国要成为“美国攻击中国的子弹”
...美还将率领由122名商界巨头组成的经济代表团一同前往,三星电子董事长李在镕、SK董事长崔泰源、现代汽车董事长郑义宣、LG董事长具光谟、乐天董事长辛东彬等主要财团负责人和韩国六大经济团体负责人将同行。 02外媒曝:...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
美计划进一步收紧对华芯片出口措施,阿斯麦CEO:实际会削弱西方自己
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
帮美国打芯片战?韩国对华出口下跌,165万亿产品堆仓库,没人要
...组建联盟来共同限制中国的半导体行业发展。而作为拥有三星芯片巨头的韩国,自然就成为了美国拉拢的重要对象,事实上韩国也早就参与了进来。据韩国的报道显示,韩国的半导体企业都面临着产品滞销的困境,砸在手中的产...……更多
三星hbm3内存芯片通过nvidia认证:仅用于h20上
7月25日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行额外的测试。与此同时,中国台湾的供应...……更多
犒赏三星60亿美元建厂,美国商务部想“二桃杀三士”| 京酿馆
▲三星资料图。据彭博社日前报道,美国政府计划向全球知名的芯片制造商三星电子公司提供超过60亿美元的补贴,以支持三星在得克萨斯州已经宣布的扩大投资项目。据悉,这笔资金将来源于美国政府2022年出台的芯片法案,...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
AI引爆半导体市场:韩国4月芯片库存创十年来最大降幅!
...爆需求 韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货,竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存,尤其是名为HBM的内存。在2013-2015年内存芯片繁荣的时期,库存在大约一...……更多
突发!万亿巨头出手:禁止!
...全风险而广受科技巨头们审视,这一次出手的是万亿巨头三星。据外媒报道,近期三星电子已在内部备忘录告知员工,停止使用ChatGPT和Bard等生成式AI工具,理由是担心会带来安全风险。三星的担心并非空穴来风。据此前消息显...……更多
...0~5% 。NAND Flash均价跌幅收敛至3~8%。跌幅的收敛得益于三星、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等一众厂商的减产策略。如今存储市场的供需关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美...……更多
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
...日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logic die)。据介绍,逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多
单台售价超25亿!ASML最先进光刻机产能被美国厂商英特尔承包,三星SK海力无奈
...特尔将获得所有初始库存。这也导致,英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。High-NA EUV光刻机能够在半导体上蚀刻出仅8nm宽的线条,是上一代产品的1/1.7。更细的线条意味着芯片可以容纳更多的...……更多
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2025年6月20日是欧洲智能手机市场的一个里程碑。在这一天,欧盟委员会的两项指令将通过能源标签和生态设计的新标准生效
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华为正在为新推出的MatePadAir2024推出更新,此次更新将带来摄像头和声音方面的改进。固件正在逐渐推送到平板电脑用户中
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