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三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
...器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产,不过随...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
...面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具信心。Jeong Gi-tae强调,三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
...sinesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复苏的不确定性也似乎影...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星电子此前已与美国政府签署初步的谅解备忘录,三星将在得...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
...厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体。若以相同水平估算,则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元,全周期建设投入将达约117亿美元。▲三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之前定下...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
...晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...国新工厂的生产推迟到2025年,这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。据彭博社12月26日报道,三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总...……更多
今年可能亏损数万亿!曝三星仍未摆脱晶圆代工困境:客户是最大难题
快科技8月7日消息,据媒体报道,尽管全球半导体市场逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示,尽管总营收和营业利润分别...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
...预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间,进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。展望未来,三星计划在2025年底前,将“S3”工厂内剩余的3nm生产线全面升级为2nm生产线,以此巩固其在先进制程领域的领先地位。然而,近期...……更多
三星开启史无前例大规模自愿退休!代工部门裁员超30%
...3.8亿韩元。三星电子的这一举措,与公司第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关,其设备解决方案部门的营业利润较上一季度下降超过40%。此外,三星在3nm GAA制程上的失利,导致客户流失,进一步加剧了非存储半导体...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
韩国拟建政府资助的晶圆代工厂 KSMC,打造本土半导体生态系统
...的晶圆代工业务,但韩国政府正考虑成立一家名为“韩国半导体制造公司”(KSMC)的政府资助的晶圆代工厂。该倡议由行业专家和学者提出,旨在解决韩国半导体产业结构性弱点,并增强其在全球半导体市场的竞争力。图源:...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前,三星在韩国有5家半导体工厂,分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外,该公司还在苏州、天津和西安运营有3家芯片工厂,在美国得克萨斯州奥斯汀也有1家芯片工厂。由于需求下降...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。 ……更多
三星西安工厂获美国无限期豁免,已开始大规模扩张
...已开始大规模扩张。消息人士称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付,并于2024年在西安工厂陆续引进可生产第8代NAND的设备,这也被业界视为克服全球NAND需求疲软导致产能下降的战略步骤。公开资...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
雅通机电|为半导体企业提供电力保障
半导体行业是电子信息产业的基础,目前已迎来高速发展期,半导体生产过程高度精密,对电力的稳定性和连续性要求严苛。一旦遭遇停电,可能导致生产中断、产品报废,给企业带来巨大损失。作为专业的电力解决方案一站...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
三星加速布局下一代dram技术
...差距。这条被称为“单路径线”的测试线,将用于测试新半导体产品的量产潜力,一旦下一代芯片性能在研发阶段确定,就会在此引进晶圆,开始提高量产良率。目前尚不确定平泽10纳米级第七代DRAM厂房的规模,但通常安装测试...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...机。据业内人士透露,三星此举旨在引入竞争,促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争,从而加快新技术应用并降低自身成本。目前,在全球移动相机传感器市场,索尼占据超过50%的份额,远领先于排...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日,知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息,高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
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石家庄铁道大学:液态空气储能电站成功并网试运行
本文转自:人民网-河北频道“用电的低谷时段,通过电能驱动制冷机,将环境空气温度降低至零下170℃,变为液态。用电的高峰时段
2025-01-07 19:44:00
中新经纬1月7日电 据工信部官网消息,近日,工信部发布《关于开展万兆光网试点工作的通知》(以下简称“《通知》”),其中指出
2025-01-07 20:00:00
Meta劲敌!雷鸟V3 AI拍摄眼镜正式发布:1799元
快科技1月7日消息,今日,2025年国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯举办,在CES期间,雷鸟创新举行发布会
2025-01-07 20:48:00
海外媒体发稿 :出海品牌的“扩音器”洛杉矶邮报
一、品牌出海,为何选海外媒体?在当今全球化的浪潮下,品牌出海已成为众多企业寻求突破与发展的必由之路。当国内市场逐渐趋于饱和
2025-01-07 21:33:00
开年首部古装剧 《国色芳华》今日开播:杨紫、李现主演
快科技1月7日消息,2025开年第一部古装剧——《国色芳华》今晚在芒果TV、咪咕视频开播,并将于1月9日20:10在湖南卫视金鹰独播剧场播出
2025-01-07 21:48:00
111度电池包续航最高730km!红旗天工08上市:23.98万起
快科技1月7日消息,今日晚间,红旗全新纯电中大型SUV天工08上市,共推出5款车型,售价区间为23.98-33.98万元
2025-01-07 21:48:00
2025年山东移动合作伙伴大会政企分论坛举行 山东移动发布政企“行业+产品+低空”三大生态联盟
鲁网1月7日讯1月7日,在2025年山东移动生态合作伙伴大会期间,山东移动举办“共享数智新能力 领航AI+新未来”政企分论坛
2025-01-07 22:04:00
比亚迪喜提新船!第三艘滚装船“合肥号”今日交付:一次能装7000辆车
快科技1月7日消息,今日,中国船舶广船国际为比亚迪建造的7000车双燃料汽车运输船1号船“BYD HEFEI(比亚迪 合肥)”号命名交付
2025-01-07 22:18:00
英伟达50系显卡公布,4090竞争力全无;滚石杂志评最伟大50款游戏
游戏资讯先知,纵览圈内趣闻。叶子猪今日游报前瞻:①英伟达50系显卡公开②腾讯被列入美国国防名单③玩家对1月PS+免费游戏阵容不满④滚石杂志评历史最伟大50款游戏英伟达50系显卡公开在今日进行的CES2025上
2025-01-07 20:47:00
在第55个世界电信和社会信息日来临之际,围绕“数字创新促进可持续发展”主题,自5月16日起,泰安联通开始在信息化展厅举办数字化展览等系列专场活动
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中国蓝新闻讯 工业企业数字化改造,是实现科技创新和产业创新深度融合的重要渠道。眼下,浙江正以数字化改造为抓手,推进先进制造业集群建设
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人工智能+工业!看机器人如何“花式”干活?
大河网讯 轻焊机器人能在恶劣环境空间工作、装上“眼睛”的机器人让抓取更精准、钎焊机器人突破非标设备焊接技术难关……2024世界机器人大赛总决赛即将在河南郑州举行
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景旺电子信丰智能制造项目正式投产
本文转自:人民网-江西频道1月6日,景旺电子(信丰)高多层PCB(印制电路板)智能制造项目正式投产,吸引了整个电子电路行业的目光
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1月7日消息,古罗马可以说是曾经最先进的国家之一,然而根据美国沙漠研究所的一项新研究,古罗马时期的采矿导致了广泛的铅污染
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