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自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...别的新品发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...产，试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”，既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说，骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了，起码这种良品率，目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...芯片到底会带来多少的惊喜和大家进行见面吧。作为三星下一代旗舰芯片，其设计理念和性能提升均体现了三星在移动芯片领域的深厚积累和创新能力。
因为相比前代产品Exynos2200和Exynos2400，Exynos2500在NPU配备了一个通用神经处...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。
而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，并表示下一代的2nm制程节点将在2025年实现量产。这是台积电首次对外披露A14工艺的情况。据消息人士称，A14工艺的具体规格和量产时间目前还不清楚。然而，可以确定的是该工艺...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...卓旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前，苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话，它们都会在2024下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...工艺在4nm或者3nm之间，而对于消费者来说，Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺，从而让处理器能够在AI性能上更加给力，同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...的表现。从今年上市的几款骁龙8Gen2机型的表现来推测，下一代8Gen3的性能会更加出色，根据知名博主数码闲聊站爆料，骁龙8Gen3的安兔兔跑分已经超过200万，CPU成绩达到44万，GPU成绩达到84万。具体来说骁龙8Gen3的CPU采用了1+5+2的...……更多
2023-10-08 12:38:00高通,安卓,机型,高通,机型,三星
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...客户展示，还开出折扣价，并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。
芯片巨头们的2nm缠斗，俨然成为一桩事先张扬的赛事。2nm战火，先从30亿的光刻机烧起 全球2nm以下制程的硝烟，如今从最核心...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...SonomaValley系列则为全Zen5C核心设计，有消息称其将会用于下一代SteamDeck。相比起目前SteamDeck使用的AeirthSoC（基于Zen4架构，2核心4线程），SonomaValley无疑要好上不少。值得注意的是，传闻称AMD可能会用三星的4nm工艺生产低端APU芯片……更多
2024-04-09 16:35:00配置,移动,平台,核心,内核,线程
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。 ……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
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