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三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章,受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon,其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中,将...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...星方面消息显示,计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...三星展出了被称为未来显示技术的Micro LED,展示了三星对下一代显示技术的最新理解。Micro LED采用了三星独家研发的玻璃基技术,拥有2400万颗比发丝还细的灯珠,无论是亮度,还是色彩,相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜(NCF)组装以及混合键合(HCB),适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破,但仍有一段路要走,因此现在讨论...……更多
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中,该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评:三星作为全球最大的智能手机制造商,一直在寻...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...涨幅已高达25%。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度(截至2023年12月31日)业绩显示,报告期内公司实现营收67.78万亿韩元,环比增长0.6%,同比下降3.8%。其中,存储业务营收15.71万亿韩元,同比...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
三星自研AI大语言模型 将应用于下一代智能手机
家中设备不仅理解人类需求并能与之交流、开发人员以前所未有的速度和精度编写代码、图像只需轻轻一点便能转换成高清杰作……数字化时代,人工智能快速发展,尤其是生成式人工智能技术的突破和应用已经深入影响到人...……更多
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电,阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)在...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
DoNews12月26日消息,三星电子于 2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
韩国将HBM内存上升为国家战略!三星等可享40%税收减免
...国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是,扩大了有资...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
1月18日发布,三星加入“AI手机”战团,但AI仍在云端
...北京时间1月18日凌晨2:00召开,此次发布会三星将推出其下一代旗舰设备Galaxy S24系列,包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra。而AI布局则成了此次三星发布会的主角,题为“Galaxy AI 即将到来\"的宣传片也进一步证实了,三星试图..……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
三星展示exynos2400处理器cpu性能
...芯片能力,在本地实现文本生成图片的能力。IT之家翻译三星电子总裁兼系统LSI业务主管Yong-InPark的内容如下:生成式AI已迅速成为今年最重要的趋势,需要更强大的基础技术来处理数据并将AI变为现实。我们正在利用三星系统LSIH...……更多
三星申请“Flex Magic”商标权 据信是针对其下一代新款XR眼镜
...为三星在开发AR和VR设备方面取得了长足的进展。此前,三星电子宣布将与谷歌、高通合作开发XR设备,预计硬件由三星负责、软件由谷歌负责、芯片组由高通负责。苹果公司也计划在明年上半年推出一款名为Vision Pro的XR眼镜产品...……更多
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联想拯救者y700超控灵动版11月28日开售
11月20日,CNMO了解到,联想拯救者Y700超控灵动版将于今日正式开启预约,并将于11月28日正式开售。该平板提供两个存储版本
2024-11-21 02:17:00
荣耀中国区cmo辟谣:荣耀暂时没有三折叠
日前,荣耀三折叠手机曝光,受到广泛关注。据了解,该三折叠屏手机并非荣耀官方“出品”,而是由一个科技博主改装而来。该博主还发布了荣耀三折叠的视频
2024-11-21 02:18:00
11月20日,2024年世界互联网大会乌镇峰会开幕。活动现场,360董事长周鸿祎接受媒体采访时表示:“互联网,主旋律是创新
2024-11-21 02:20:00
捷豹新logo宣传片引海外网友调侃:你们卖车吗
11月20日,CNMO注意到,捷豹品牌在X平台(原推特)上发布了一段全新的logo宣传片,却意外引来了特斯拉CEO马斯克的评论
2024-11-21 02:22:00
大疆micmini微型麦克风11月26日发布
11月19日晚,@DJI大疆创新在其官方微博上发布消息:公司将在11月26日晚9点带来一款全新产品,主题定为“轻启新声”
2024-11-21 02:31:00
余承东首次展示华为mate70pro+真机
11月19日晚,华为常务董事余承东在他的微信视频号上分享了一段视频,首次展示了华为Mate70Pro+的真机。在视频中
2024-11-21 02:34:00
五菱批准1500万/年,专门用来激励年度奋斗者
11月19日,上汽通用五菱品牌与传播总经理@周金开发微博称,五菱批准了一笔钱,足足有1500万/年,专门用来激励年度奋斗者的
2024-11-21 02:43:00
大众孟侠:未来将推出增程车型且正在评估换电的可能性
据CNMO了解,大众汽车乘用车品牌中国CEO孟侠(StefanMecha)近日与国内媒体进行了交流。孟侠承认,现在的竞争局面和2023年之前相比大有不同
2024-11-21 02:52:00
中国appstore每周访客量达1.5亿
11月19日,苹果公布了一项由上海财经大学商学院副教授居恒撰写的新研究报告。该研究发现自2019年以来,AppStore生态系统在中国的规模增长超过100%
2024-11-21 02:54:00
华为matex6将于11月26日亮相,外观时尚、大气且精致
在折叠屏手机市场风起云涌的当下,华为再次为众人带来了一个惊喜。11月19日,权威机构发布的数据显示,2024年第三季度
2024-11-21 03:14:00
小米首款suv尾灯样式曝光,网友:最难看的设计
随着小米首款车型SU7的大卖,小米汽车可以说首战告捷。而接下来,小米还将推出一款全新的SUV车型。近日,网上再度曝光了新车的伪装实拍图
2024-11-21 03:15:00
华为matex6将于11月26日正式发布
11月20日,华为终端发布视频官宣,MateX6将于11月26日在华为Mate品牌盛典上正式发布。官方表示,“自2019年MateX启航
2024-11-21 03:21:00
cnmo透露目前有大量超轻薄手机正在筹备中
近日,CNMO注意到,据知名爆料人士数码闲聊站透露,目前有大量的超轻薄手机正在筹备中。据悉,即将发布的超轻薄手机包括一款厚度为7
2024-11-21 03:37:00
卢伟冰:小米手表s4受大家喜爱,销量接近上代的2倍!
在10月29日晚举办的小米新品发布会上,小米手表S4正式发布,起售价为999元。11月19日,小米集团合伙人、总裁卢伟冰透露
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柔宇科技宣告破产,创业者们要注意了
11月19日,深圳市中级人民法院发布了公告,柔宇科技及其旗下的柔宇电子与柔宇显示三家公司,因无法偿还到期的债务,且其现有的资产已不足以覆盖所有负债
2024-11-21 04:31:00