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快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...指涨0.03%，标普500指数跌0.03%。联电涨逾3%，消息称其拿下高通芯片先进封装大单。微美全息涨逾17%，该公司宣布宣布开发了一种基于FPGA的新设计解决方案，以模拟量子计算概念，旨在为量子计算的研究和应用提供一种更实用和...……更多
2024-12-18 22:41:00联电,全息,巴克莱,巴克,短剧,公司
...成熟工艺代工服务市场20%以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。 ……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
全球芯片大事件！据最新消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。有知情人士警告，目前这笔收购交易的不确定性非常大，即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易...……更多
2024-09-23 06:28:00英特,英特尔,芯片,事件,全球,英特
...三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...分为Fabless模式，只设计不生产，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...的问题可能会导致在Galaxy S25系列手机上不得不全面采用高通平台。这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...以下工艺，三星已无法与台积电竞争，其中的一个大客户高通已离开三星，高通的骁龙8gen1采用三星的4纳米工艺（改良自5纳米）却出现发热问题，随后高通将骁龙8gen1转以台积电的4纳米工艺生产，主频进一步提升而功耗却下降...……更多
2024-11-06 09:50:00太强,芯片,三星,中国,被迫,影响
...八飙升到第三，去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名，高通排名第五。在全球的半导体舞台上，头部企业们仍在进行大角逐，随着生成式AI带来新的变革，芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。 ……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小45%以上。联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其RFSOI3DIC解方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...台积电的5纳米，生产的骁龙8G1芯片出现发热问题，随即高通抛弃了三星，将骁龙8G1芯片交给台积电以改良后的5纳米生产，性能更强而功耗大幅下降，从此高通也不再用三星的芯片代工服务了。三星的3纳米工艺良率始终难以提升...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...机厂商也要面临PoP封装下内存带宽等问题，又是否会推动高通、联发科等上游厂商作出改变？甚至跟随苹果将内存「独立封装」的步伐？手机AI化加速，内存「不够用」了从iPhone到Pixel，再到荣耀到OPPO，手机AI化的浪潮在2024年可...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...到不少诟病，在之前的测试中，Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差，存在严重的降频问题。因此，如果这种封装技术能够按预期工作，将为未来的Exynos芯片带来福音。这意味着更稳定的性能、更...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带，型...……更多
2023-05-07 19:31:00高通,基带,苹果,基带,高通,苹果
...高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国台湾地区以68%的份额位居第...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...提升。去年出现的UCle，是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解，UCle联盟为Chipl...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...此而已，全球和台积电是直接对手是三星、intel、中芯、联电、格芯……
而华为是什么企业，华为是全球最牛的通信设备企业，也是全球知名的手机厂商，现在还做操作系统、汽车、软件等等。华为也有芯片，是旗下海思负责...……更多
2024-06-05 14:06:00华为,董事长,董事,华为,芯片,代工
夏威夷时间10月22日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一整天的时间，用于发布骁龙CockpitElite（骁龙座舱至尊版平台）和骁龙RideElite（骁龙Ride至尊版；暂无官方全中文翻译），这两大平台分别面向智...……更多
2024-10-26 13:50:00高通,中国,芯片,性能,全新,高通
...技界正在关注三星是否会在即将推出的GalaxyS25系列中使用高通的Snapdragon8Gen4，而不是Exynos2500，并在处理速度方面与iPhone16ProMax竞争。不久前，这款未公布的芯片组在Geekbench上被发现，多核得分为8840，使其成为高通迄今为止最快...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
【PChome中国台北报道】2024台北电脑展（Computex2024）于6月4日至6月7日在中国台北举行，PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...用的6nm工艺制程、虎贲820采用的6nm工艺制程，与同时期的高通骁龙的旗舰芯片，代差是2代，更不用说瑞芯微这颗不在同一级别的芯片。结语回到前文，身份证芯片的突围，有人说，那时候的芯片工艺制程简单，容易突破。这个...……更多
2023-05-25 12:03:00能来,余震,芯片,中国,身份证,半导体
...行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000s芯片的...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
...，OEM 厂商出产品，20 年来都如此。然而现在的 PC 阵营，高通和 AMD 后来居上，颇有和英特尔三分天下之势，曾经看似牢不可破的「Wintel」联盟，好像逐渐成为了历史。最近的台北电脑展（Computex），这三家厂商都发表主题演讲，...……更多
2024-06-07 09:38:00阵营,三国,关键,高通,英特,微软
...遇了预料之外的挑战。2019年末，时任CEO Simon Segars曾宣布高通将采纳Arm的预设计平台，但随后高通通过收购Nuvia，调整了合作策略，最终仅采用Arm的指令集架构（ISA），导致实际支付费用远低于最初预期，这无疑给Arm的收入增长...……更多
2025-01-16 00:25:00芯片,设计,高通,战略,合作,联发
...，可能会在2025年正式上市。 不过，Lemans和Modena均搭载了高通的新一代智能驾驶舱芯片和NVIDIAOrinx芯片，支持激光雷达。 但Lemans电气驱动系统为三电机，电控软件为小米自研，Modena的电控软件来自供应商联电和汇川。值得一提的...……更多
2023-01-08 03:00:00小米,百元,售价,纪录,小米,汇川
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