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高通推出骁龙X系列 专为下一代智能PC平台打造
...一篇文章,正式揭晓了全新的骁龙X系列芯片。这款专为下一代PC体验打造的芯片系列,将带来更高级别的性能、AI、网络连接以及续航。根据高通的预测,2024年将会是PC行业的一个拐点。骁龙X构建于高通多年来在CPU、GPU和NPU上的...……更多
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列 【高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列】财联社10月11日电,高通正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列...……更多
让终端侧AI无处不在 高通公布生成式AI新进展
...期间,高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台,迎接终端侧AI时代的到来。两款全新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。高通公司CEO安蒙阐述了AI将对用户使用终端的方式产生深远影响...……更多
下一代移动 PC,就从骁龙 X Elite PC平台开始
...已经通过骁龙计算平台的产品和技术探索,为打造真正的下一代移动 PC 而长期努力,并且积极培育市场生态、而这些技术和市场的积累,都将在全新的骁龙 X Elite 计算平台上得到爆发。 薄发,骁龙 X Elite 计算平台是下一代移动...……更多
高通公司中国区董事长孟樸:5G和AI融合将加速各行业数字化的转型,成为推动数字经济增长的双引擎,开启数字未来
...打造的移动平台,包括第三代骁龙8旗舰平台,以及专为下一代PC体验打造的全新骁龙X Elite平台。这些平台领先的AI处理能力和全球最快的连接,实现了无缝多任务处理和全新的直观交互体验。在即将开启的顶级计算新时代,提供...……更多
第三代骁龙8树立新标杆:创新特性x N + 强大生成式AI
...造领先的特性和技术,从而赋能最新骁龙8系移动平台和下一代Android旗舰终端,第三代骁龙8不负使命。” 合作伙伴引言荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示:“祝贺高通技术公司新一代旗舰芯片发布。第三代骁龙8在端侧AI大...……更多
Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革
...片架构,专为满足当今家庭超强联网需求而打造,可带来下一代多连接网状网络功能;在终端侧,FastConnect 7800移动连接系统是全球首个采用HBS且速度最快的Wi-Fi 7解决方案,凭借其在网络性能和无线音频方面无可比拟的先进性,...……更多
高通孟樸:终端侧生成式AI无处不在 将变革广泛终端
...脑(PC)的发展趋势为例指出,智能和连接正在变革PC,下一代PC将会进入一个新的AI PC时代。这一时代的AI PC以智能、联网、高性能、高效、多媒体和安全为特点,对于办公效率、个人隐私等方面都具有重要意义。高通致力于为...……更多
高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光
...据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。据该网站表示,骁龙8Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片,将会是市面上性能最强,用途最广泛的移动处理器...……更多
重新定义下一代移动计算 除了第三代骁龙8高通还有“One More Thing”
...,2023年骁龙峰会即将举行。在此之前,高通高调官宣了下一代智能PC计算平台,并且为之采用了全新的命名体系——骁龙X系列。这也是万众瞩目的第三代骁龙8平台之外,高通带给移动端用户的一个“One More Thing”。2024年的PC...……更多
...动平台则进一步推动了终端侧人工智能的规模化扩展,为下一代智能手机带来生成式人工智能体验。高通公司首席执行官安蒙表示,高通希望通过新的平台将生成式人工智能的优势带给全球用户及不同的终端品类。峰会期间,高...……更多
高通2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行
...至26日举行。在距离这一时间越来越近时,高通预告了其下一代智能PC计算平台的变化——全新命名体系骁龙X系列。高通介绍,全新命名的由来经过了大量分析、消费者调研、设计构思,并听取PC生态系统反馈,最终确定为该系...……更多
全新骁龙7系移动平台正式发布,8系同款三ISP,荣耀100首发
...端体验。通过与OEM伙伴紧密合作,我们能够让备受欢迎的下一代特性,比如增强的AI功能和非凡的影像能力,惠及更广泛的消费者。” 荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7,搭载该平台的商用终端预计将于本月发布。欲了解更多信...……更多
华为目标明年出货7000万部智能手机;iPhone平均使用寿命将达8年
...开源AI软件公司追赶英伟达;Adobe推出三个AI新模型;高通下一代智能PC计算平台命名为骁龙X系列。华为目标明年出货7000万部智能手机华为目标在2024年出货6000万-7000万部智能手机。华为已经向供应链追加了足够数量的订单,确保2...……更多
高通骁龙:端侧AI 启幕移动智能“芯”时代
...en/s的速度进行AI大模型的生成。高通传感器中枢也引入了下一代微型NPU,将AI性能提升至前代的3.5倍,内存提升30%,在第三代骁龙8的加持下接入大语言模型的AI助手能够与高通传感器中枢协同工作,利用位置和活动数据等信息,...……更多
AI已成芯片评估关键标准 高通骁龙8 Gen3让AI触手可及
...,正式发布了新一代移动旗舰芯片——第三代骁龙8,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI,让AI触手可及。AI,这个大家天天被“轰炸”的词汇,已经深深刻进手机Soc的基因里,成为评估芯片的关键标准。过去十几年,大家谈到...……更多
高通安蒙:将持续在中国建立强有力、互信且互惠的合作关系
...深知,高通研发的移动技术还可以引领其他行业变革,如下一代个人电脑、虚拟和增强现实的头显、智能汽车等。当前,我们业界领先的平台正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验。展望未来,我们的使命是,让智能...……更多
...本报讯 近日,LG Energy Solution宣布,正在与高通合作,为下一代电动汽车开发先进的电池管理系统(BMS)诊断解决方案。通过此次合作,LG Energy Solution计划将其BMS诊断软件与高通Snapdragon数字机箱的特定功能集成,开发更复杂的BMS...……更多
汽车软件供应商谁是NO.1,这篇文章给你理一下
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台,并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼ 在9月份的慕尼黑IAA出行展上,这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)参...……更多
130亿大模型塞进电脑手机,高通骁龙性能全面升级,碾压苹果英特尔
文|尚恩编辑|邓咏仪今年的的高通骁龙峰会,开得比往年更早一些。北京时间2023年10月25日凌晨,高通骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕。高通总裁兼CEO Cristiano Amon开场就拿出王炸——全新骁龙X Elite Oryon CPU正式亮相。图源:现场拍...……更多
高通总裁兼CEO安蒙:终端侧信息助力AI成为无处不在的个人助手
...,除CPU、GPU这些计算单元外,我们已经意识到未来将出现下一代计算形式,即面向AI的加速计算将变得无处不在。高通一直致力于研发不牺牲电池续航表现的下一代计算技术,用户在使用支持该技术的手机时将不必担心全天续航...……更多
安卓旗舰抢「芯」大战倒计时,第三代骁龙8真来了!
...面,之前收购了芯片初创公司Nuvia,并于去年终于公布了下一代面向PC平台的CPU内核Oryon,今年初的CES上也宣布将在年内发布搭载Oryon内核的新款芯片。到几天前,高通终于宣布面向PC平台的旗舰芯片将被重新定名为:骁龙X。图/高...……更多
高通参展MWC 2024,将展示5G开放式VRAN部署
...和成本效益。据了解,高通推出的基础设施处理器是基于下一代开放式vRAN服务器,以及5G小基站而设计,为5G基础设施提供了智能计算解决方案。比如,为满足现代网络需求,高通基础设施处理器与高通X1005GRAN加速卡配合使用,...……更多
高通宣布结束卫星服务商合作,另疑中国电信公开将用卫星电话厂商
...为自然不用说,荣耀有公布相应专利。而Oppo直接官宣下下一代Find旗舰产品将支持卫星通信。另外魅族宣布很久了,小米一直没宣传但是电信公布有小米,vivo今年应该不会有了那就明年吧。另外,据韩国媒体韩联社报道,三星可...……更多
芯片巨头如何拿捏
...当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor,可提供高达2000 TOPS的算力,将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中,以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾...……更多
高通公司全球副总裁侯明娟:携手生态加速智能网联汽车创新
...,特别是以5G 和AI为代表的先进技术,它们已经成为驱动下一代创新浪潮的‘源动力’。”高通公司全球副总裁侯明娟表示,5G与AI 的协同发展,正帮助彼此释放更大的技术潜能,催生革命性的技术进步和应用创新,加速各行数...……更多
...造商能够开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。通过与博世、镁佳科技、车联天下和畅行智驾等公司开展全新技术合作,Snapdragon Ride Flex SoC发展势头日益增强。骁龙车对云支持网联服务。骁龙车对云服...……更多
哈曼携手高通发布全新智联汽车Ready Connect 5G
...力于提供各类解决方案,满足当今消费者的需求,同时为下一代智联汽车技术的发展奠定深厚基础。在Snapdragon®Modem-RFGen2的助力下,哈曼ReadyConnect5GTCU产品不仅具有无与伦比的通讯性能,同时最大限度提升了可升级性、可扩展性...……更多
让AI无处不在 高通全面开启终端侧生成式AI大门
高通在夏威夷举行了今年的骁龙峰会。而本届骁龙峰会的主题早已确定——“让AI触手可及”。在2023骁龙峰会上,高通全面展示了AI技术对于骁龙本、手机和音频体验的增益,“让AI触手可及”这一愿景正在从蓝图变为现实。AI...……更多
高通骁龙xelite,性能表现出众
10月25日,移动处理器大厂高通(Qualcomm)在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。同时高通还发布了专为AIPC产品打造的“骁龙X”平台,其旗舰产品命名为“骁龙XElite”。根据官方公布的数据显示,骁龙XElite的...……更多
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里程碑!小鹏第1000座自营超充站建成 800KW液冷超快充来了
快科技7月6日消息,小鹏汽车正式宣布,其第1000座自营超充站已投入使用,该站配备了20个S4液冷超快充桩。此充电站能在3公里范围内为超过1000名小鹏车主提供服务
2024-07-06 17:07:00
迷你主机——xyberxpc发起众筹
7月5日消息,据外媒VideoCardZ今日报道,曾在COMPUTEX台北电脑展上展出的一款相当特别的迷你主机——XyberXPC现已在Indiegogo上发起众筹
2024-07-06 17:19:00
英特尔将推出arrowlake-s和hx处理器
7月5日消息,目前,唯一集成NPU的桌面处理器是AMD适用于AM5平台的锐龙8000G“HawkPoint”系列芯片。现有情报表明
2024-07-06 17:20:00
naga展示8gb内存版switch游戏机
7月5日消息,YouTuber@naga最近发布了一段视频,展示了其改装的8GB内存版Switch游戏机,甚至能够流畅运行多款PC游戏
2024-07-06 17:30:00
猫头鹰暂时搁置下代140mm风扇下压式散热器开发
7月5日消息,Chiphell论坛用户finished发帖表示,根据猫头鹰官方向其回复的邮件,猫头鹰已经暂时搁置了下代(C型)140mm风扇下压式散热器的开发
2024-07-06 17:33:00
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7月5日消息,科大讯飞今天发布了AI学习机新品T30Ultra,其内置星火大模型,屏幕尺寸为14.7英寸,12GB+1TB版本预售价为11999元
2024-07-06 17:34:00
荣耀Magic V3搭载自主研发的能效增强芯片HONORE1
7月5日消息,2024年7月5日,荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行,在荣耀MagicV3尚未正式发布之前,荣耀率先亮相了行业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构
2024-07-06 17:37:00
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7月5日消息,联力今日正式发布了EDGE系列ATX3.1电源。该系列电源的模组口水平放置在电源主体外部,原本留给模组口的位置则配备了一个USB2
2024-07-06 17:38:00
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7月5日消息,联想官方宣布全新小新PadPro12.7平板电脑将于本月发布,采用金属一体机身,去除屏幕支架,号称“挑战同级平板设备最强性能”
2024-07-06 17:39:00
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2024-07-06 17:40:00
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7月5日消息,小红书上的蔚来员工@NIO蔚来丨Yestin.小劳放出了最新的Banyan2.6.5升级内容,实现了NOP+全面更新
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7月5日消息,Zalman扎曼近日正式推出了CNPS14XDUOBLACK风冷散热器,标称解热能力可达270W。CNPS14XDUOBLACK整体为双塔双风扇结构
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本文转自:人民网-上海频道人民网上海7月6日电 (记者唐小丽)高质量、大规模、安全可信的语料数据资源是AI时代的重要基石
2024-07-06 17:50:00