高通参展CES 2024 最新数字座舱先进技术亮相

本文转自：人民网

2024年1月9日，高通技术公司参展2024年国际消费电子展（CES 2024），聚焦骁龙数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。

在CES展会期间，高通技术公司在高通展台通过骁龙数字底盘概念车，展示最新的数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包，以及高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“二十多年来，高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展，为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持，助力塑造软件定义汽车的未来，并加速推动我们步入汽车行业的全新时代。”

据悉，高通技术公司提供丰富的汽车技术组合，涵盖所有关键汽车领域，并将持续扩大公司的产品组合，包括支持两轮车和微出行工具细分市场。高通为汽车行业提供技术解决方案超过二十年，近期，高通汽车业务的收入以每年两位百分数的速度增长，主要得益于骁龙数字底盘解决方案的采用率不断提高，并为众多领域提供支持。

骁龙汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验。高通技术公司打造了全面的骁龙汽车智联平台路线图，满足客户对更高安全性和智能化水平日益增长的需求，这些需求由LTE、5G、网联服务、V2X、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精准定位提供赋能。

骁龙座舱平台通过增强图形图像、多媒体和AI功能提供先进的特性，帮助汽车制造商跨汽车层级进行扩展、打造高度沉浸式、直观和丰富的车内体验，为驾乘者提供个性化服务。

高通利用领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展。骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力。展会期间，高通展台将展示传统AI和生成式AI在汽车领域的广泛应用。

Snapdragon Rid平台由汽车行业先进、可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片（SoC）系列之一组成，帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶（AD）解决方案。

高通技术公司提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC，汽车制造商能够开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。通过与博世、镁佳科技、车联天下和畅行智驾等公司开展全新技术合作，Snapdragon Ride Flex SoC发展势头日益增强。

骁龙车对云支持网联服务。骁龙车对云服务支持在整个汽车生命周期中增加新的特性和服务，为全部层级的汽车提供高度个性化的体验，使汽车制造商和车队服务供应商能够在销售点之外与消费者保持直接联系。通过与Salesforce、摩根大通和Daon等生态系统参与方合作，骁龙车对云服务持续保持强劲的发展势头，合作各方共同致力于赋能汽车制造商和其他服务供应商按需为客户提供特性升级和网联服务。

联合创新变革汽车开发生命周期。高通技术公司与领先的汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作和技术伙伴关系正在提供创新的解决方案。作为高通技术公司和亚马逊云科技公司（AWS）共同推动软件定义出行的一部分，双方演示了在高效的云原生环境中利用骁龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施进行的汽车应用开发和部署。该环境旨在帮助加快软件开发的演进，帮助汽车制造商更快地推出新特性，同时，使其能够在整个汽车生命周期带来差异化的用户体验。这一合作将在高通技术公司的展台上进行展示。

面向两轮车和新型车辆的骁龙数字底盘平台为汽车外的出行工具带来数字化转型。高通技术公司为两轮车和新型车辆细分市场推出了骁龙数字底盘SoC。全集成的解决方案为终端用户提升安全性、增强体验，为摩托车、内燃机和电动踏板车、三轮车、电动自行车、全地形车以及农用和农业车辆带来连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统和个性化云连接数字服务。在安全、可持续和经济出行的需求驱动下，面向两轮车和新型车辆的全新骁龙数字底盘SoC自9月份推出以来获得持续增长。