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高通2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行
高通已经宣布了2023年骁龙峰会，将于10月24日至26日举行。在距离这一时间越来越近时，高通预告了其下一代智能PC计算平台的变化——全新命名体系骁龙X系列。
高通介绍，全新命名的由来经过了大量分析、消费者调研、设计构思，并听取PC生态系统反馈，最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视觉设计。
高通认为，“X”能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别。清晰、简洁的层级架构也将更便于用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。
这次更名后，骁龙X系列也将带来全新标识和平台标志，全新设计在展现经典骁龙“火球”元素的同时，更加大胆、活泼、简洁且具有辨识度，并将以多种方式呈现出更加生动的视觉风格。
众所周知，骁龙平台不仅仅是用于智能手机，它早已逐渐扩展到了PC、XR、汽车等领域。2019年，高通推出了全球首款商用5GPC平台，2022年初，高通推出了全新第3代骁龙8cx计算平台。基于骁龙8cx平台，高通联合多家OEM厂商打造了最新的WindowsPC。
高通表示，2024年将成为PC行业的转折点，高通正不断将无处不在的智能计算体验扩展至更多场景中，这次全新命名的骁龙X系列，标志着这一进程的最新进展。
据了解，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通OryonCPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
更详细的信息，以及骁龙X平台全新标识，都将留待2023骁龙峰会为我们揭晓。
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快照生成时间：2023-10-13 12:45:04
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