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高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导,其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。 同时,该部门最终将隶属于三星设备解决方案(DS)部门中的芯片研究中心,负责监督其半导体业...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
三星争夺高通订单回流
...业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里,营业利润同比...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...XR芯片将采用4nm工艺制造,过去几年的经验表明,先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后,第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距,甚至实现部分的反超。至于3nm方面,如果三...……更多
...组中应用Gate-All-Around技术的代工厂,这可能使其在与台湾半导体竞争对手的第二代\"N3E\"节点的竞争中占据上风。该报告提到,Exynos2500将比骁龙8Gen4表现出更高的能效属性,但应该指出的是,这些说法是一位线人之前提出的。三...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
韩媒:高通骁龙8gen4将支持lpddr6内存
...DDR5T,但最终没有升级,采用了LPDDR5X。此前报道称,国际半导体标准组织(JEDEC)将于今年下半年确定LPDDR6内存规范,三星和海力士这两家世界领先的DRAM制造商正在加紧生产这些LPDDR6模块。同一消息来源还指出,LPDDR7可能会在英...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成,并在2025年量产。从这点来看,与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为,如果三星能成功...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...有效提升功率。此外,三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管,与纳米线技术相比,前者拥有更宽的通道,以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度,来定制自己需要的功...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
...低,导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道,这家半导体制造商的目标是推出该技术的三个迭代版本,类似于台积电在自己的3nm节点上所做的那样,从苹果公司专用的\"N3B\"开始。三星实现了栅极全方位技术的商业化,该...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...湾。据相关媒体报道,谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂,并已与部分企业接触。京元电子被传闻获得了部分订单,并可能得到谷歌的投资以确保制造过程中稳定且持续的供应。预计今年年中就会启动测试流程。除...……更多
博主否认三星旗舰手机将使用联发科旗舰处理器
...和S26系列手机的芯片供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户,同时三星电子也是高通最大的客户,联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下:超大核:1xCortex-X2@3.05GHz大核:3xCortex-A710@2.85GHz...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
无限期豁免!中美“芯战”迎终章?人民日报:放弃幻想
...后,国内市场彻底认清了西方的嘴脸,开始大力扶持本土半导体的发展,并制定于2025年实现70%芯片自给率的目标,其他中企也纷纷加大研发投入,步入造芯行列。 得益于举国上下三年多来的努力,国产芯片在成熟工艺领域的自...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时,关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到,高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心,更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心,均...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文,VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
...构CounterpointResearch送出了一组报告,其中展示了目前全球半导体的格局,从中可以看到,国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收,英伟达超越英特尔成为了老大,得益于AI人工智能的爆发,英伟达是绝对的受益者...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说,一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片,之后将晶圆片上的裸芯片...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...愿的前往,老美颁布了《芯片法案》,确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度,受到美人工、材料等高成本以及半导体产业链不完整等因素影响,赴美建厂会令台积电代工的芯片失去竞争力。但很显然,在霸...……更多
终于,联发科也有了玩“田忌赛马”的底气
...联发科的挑战并不轻松。联发科需要找到价格以外的优势半导体行业属于资本密集型行业,投入高、周期长,但是又赢家通吃,市场上一般只会剩下两三个巨头,比如 CPU 领域的英特尔和 AMD、圆晶代工的台积电和三星,又或是手...……更多
三星上半年量产第三代4nm工艺 最大麻烦良率解决了
...。以4nm工艺为例,三星已经量产了两代4nm,之前还一度给高通代工了骁龙8系列旗舰,但从骁龙8+及现在的二代骁龙8之后,高通也转向台积电4nm了,而且即将发布的骁龙7+系列也是台积电代工。三星也准备了第三代4nm工艺,今年上...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...3.6%,下降3.7个百分点;净利润44亿美元,同比下降36%,在半导体低潮之下,巨头也承受压力。 展望2024年,英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元,毛利率为44.5%,环比来看指标低于第四季度,但是毛利率高于全年数据...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...艺制程的峰值收入为193亿美元。三星提高3nm良品率可帮助高通和联发科做出有关3nm生产的决定三星代工的3nm生产良品率的提高让高通重新考虑是否为明年的高通骁龙8Gen3芯片组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前...……更多
苹果放弃自研5G基带,这个命运一开始就注定了
...比,预计将放弃自研 5G 基带芯片项目。此外,长期关注半导体的海外博主@Revegnus 还指出,日本供应链此前也有同样的信息传出。诚然,在还没有更多消息源佐证这一信息,我们还无法断定。但其实从 9 月高通宣布续签——在未...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,其中包括了SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划,今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3,使用“第二代多...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前,三星在韩国有5家半导体工厂,分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外,该公司还在苏州、天津和西安运营有3家芯片工厂,在美国得克萨斯州奥斯汀也有1家芯片工厂。由于需求下降...……更多
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