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近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导，其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。
同时，该部门最终将隶属于三星设备解决方案（DS）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好地控制电流，并带来更快的速度和更...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...组中应用Gate-All-Around技术的代工厂，这可能使其在与台湾半导体竞争对手的第二代\"N3E\"节点的竞争中占据上风。该报告提到，Exynos2500将比骁龙8Gen4表现出更高的能效属性，但应该指出的是，这些说法是一位线人之前提出的。三...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...DDR5T，但最终没有升级，采用了LPDDR5X。此前报道称，国际半导体标准组织（JEDEC）将于今年下半年确定LPDDR6内存规范，三星和海力士这两家世界领先的DRAM制造商正在加紧生产这些LPDDR6模块。同一消息来源还指出，LPDDR7可能会在英...……更多
2024-03-15 02:26:00高通,内存,支持,消息,芯片,高标
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为，如果三星能成功...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面，笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息，感觉在未来的市场中，会产生很不一般的变化。都知道，如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张，无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...低，导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道，这家半导体制造商的目标是推出该技术的三个迭代版本，类似于台积电在自己的3nm节点上所做的那样，从苹果公司专用的\"N3B\"开始。三星实现了栅极全方位技术的商业化，该...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已与部分企业接触。京元电子被传闻获得了部分订单，并可能得到谷歌的投资以确保制造过程中稳定且持续的供应。预计今年年中就会启动测试流程。除...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...和S26系列手机的芯片供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户，同时三星电子也是高通最大的客户，联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下：超大核：1xCortex-X2@3.05GHz大核：3xCortex-A710@2.85GHz...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...后，国内市场彻底认清了西方的嘴脸，开始大力扶持本土半导体的发展，并制定于2025年实现70%芯片自给率的目标，其他中企也纷纷加大研发投入，步入造芯行列。
得益于举国上下三年多来的努力，国产芯片在成熟工艺领域的自...……更多
2024-01-12 15:03:00中美,人民日报,幻想,日报,人民,华为
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心，均...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文，VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...构CounterpointResearch送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发，英伟达是绝对的受益者...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
...愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受到美人工、材料等高成本以及半导体产业链不完整等因素影响，赴美建厂会令台积电代工的芯片失去竞争力。但很显然，在霸...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...3.6%，下降3.7个百分点；净利润44亿美元，同比下降36%，在半导体低潮之下，巨头也承受压力。
展望2024年，英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元，毛利率为44.5%，环比来看指标低于第四季度，但是毛利率高于全年数据...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...比，预计将放弃自研 5G 基带芯片项目。此外，长期关注半导体的海外博主@Revegnus 还指出，日本供应链此前也有同样的信息传出。诚然，在还没有更多消息源佐证这一信息，我们还无法断定。但其实从 9 月高通宣布续签——在未...……更多
2023-12-01 10:32:00基带,命运,苹果,基带,高通,苹果
...艺制程的峰值收入为193亿美元。三星提高3nm良品率可帮助高通和联发科做出有关3nm生产的决定三星代工的3nm生产良品率的提高让高通重新考虑是否为明年的高通骁龙8Gen3芯片组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...定制CPU核心慢约25%-30%。这是苹果定制CPU架构和更先进的半导体芯片制造工艺所带来的优势。
据悉，今年晚些时候，Arm将推出Cortex-X5 CPU内核，并将用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...载该芯片。在自家的处理器之外，三星可能也会代工一些高通高端芯片。一些报道称，高通骁龙8Gen4芯片将使用台积电N3E工艺节点，但供货三星的forGalaxy高频版本可能除外。有媒体报道称，从2025年开始，用于GalaxyS25系列的骁龙8Ge...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
...疑，几乎所有的AI芯片都是台积电所生产，全球只有一家半导体业者不是我客户。”在这里，记者是拿“中芯国际的7nm以下制程”进行提问，但魏哲家强调“台积电没有竞争对手”，实际上也是侧面到了三星以及英特尔。截至目...……更多
2024-06-06 13:46:00年头,一家,公司,芯片,英特,英伟
2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
2024-02-20 12:42:00平泽,三星,韩国,进度,工厂,正在
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
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