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vivo X100手机曝光:5000mAh电池+120W快充!
...9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,天玑9300芯片基于台积电第三代4nm制程。 按照联发科这家芯片供应商的介绍,天玑9300除了采用“全大核”CPU架构,还集成了AI处理器APU 790,内置了硬件级生成式AI引擎,可实现更加高速且安全的边缘...……更多
拜登害人反害己,中方捅破芯片封锁圈,胡锡进:英伟达沦为牺牲品
...国的“芯片联盟”,并宣布新的管制措施,限制ASML公司光刻机对华出口,就是最明显的实例。第三,对芯片产业高端人才实施打压,不久前,美国商务部曾公布一条最新规则,那就是禁止“美国人”,包括美国公民、永久居民...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
...及添加剂等其他产品平台。展望未来,随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地,国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进,带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上,半导体行业景气...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...特通常都会让市场有这样的反应,那么会推动公司股价的进一步上升,伯克希尔哈撒韦就能进一步上涨超万亿美元。”投行们对礼来未来营收的乐观预期也不断升温。本月稍早,摩根士丹利分析师Terence Flynn将礼来的目标股价上...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...目前主流六方碳化硅采用的工艺和设备能够兼容,他们将进一步提高晶体生长稳定性和可靠性,向更大尺寸和厚度的制备方向发展,为规模化生产奠定基础。 “如果在传统六方碳化硅方面我们还在追赶,那么在新一代立方体碳...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...S24+的韩国、欧洲市场机型中,届时高通芯片市占率将被进一步压缩。与此同时,苹果自研5G基带据传将于2025年落地,虽然初期应用机型并非全部,替代也是一个逐渐的过程,但这一举措必然会对高通5G基带出货造成不利影响。郭...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...abless模式开展经营,也就是该公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称,因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...000系列CPU将要问世,龙芯在IPC上与英特尔、AMD的差距将会进一步缩小,真正阻碍龙芯在市场上推广的要素将不再是CPU性能,而是软件生态。01龙芯5000系列是自主CPU里程碑2019年,龙芯3A4000四核处理器亮相。龙芯3A4000是继3A3000之后...……更多
SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年...……更多
...报交流会上表示,Sora的推出,会加大全球AI算力的需求,进一步带动AI的普及和平民化应用。从供给侧来看,一方面会提高对传统性能的要求,另一方面也需要进行新的技术创新。联想需要借此机会建立领先优势,同时进一步扩...……更多
中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统
...(浙江)的“大芯片”,简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现,相关成果已经发表在《基础研究》上,DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计,共包括16个芯粒,而每个芯粒内有1...……更多
...盖衬底、外延、器件等制造环节。据悉,本轮投资资金将进一步支持特思迪8寸SiC减薄机、抛光机,12寸硅晶圆减薄机及12英寸全自动CMP等产品研发、产能扩建及市场开拓等。作为北京国资公司旗下私募基金管理平台,目前北工投...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...装技术,使得不同芯片组件之间的连接更加快速、可靠,进一步提升了整体性能。此次采用EUV技术大规模量产Intel4制程节点,是英特尔长期战略规划的重要一步。未来,英特尔将继续推进与全球供应商和客户的紧密合作,共同推...……更多
...示。彼时,山东省做出规划,明确要“打造百亿级国家第三代半导体产业高地”,并向业界发出了“邀请函”。“我们全程参与了南砂晶圆扩产计划的酝酿、讨论、调研及最后敲定,第一时间掌握消息”。葛效宏团队评估后认为...……更多
传音手机首款自研芯片X1曝光
...类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术,不仅显著缩减了芯片体积,还优化了电气性能,实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持,无论...……更多
黄仁勋:五年内AI能通过任意测试,十年内芯片计算能力提高...
...将其实现。黄仁勋还回答了另一个话题,即到底需要多少晶圆厂来支持 AI 产业的发展趋势。此前,OpenAI的CEO萨姆·奥特曼认为该问题的答案是“多多益善”。黄仁勋则表示,虽然市场上目前对更多芯片有更大的需求,但随着时间...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...次微软的选择无疑是对英特尔代工服务能力的认可,也将进一步推动英特尔在代工领域的发展。英特尔的18A工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术,能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片...……更多
张江集团:上海微电子成功研制出中国首台28nm光刻机|硅基世界
...钛媒体App编辑拍摄)传闻落地,中国成功研制出首台28nm光刻机。钛媒体App 12月20日消息,据张江集团官方账号“你好张江”于19日披露,作为国内唯—一家掌握光刻机技术的企业,上海微电子已成功研制出28nm光刻机。此文章还肯...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...在先进制程的处理器方面我们还与国际领先水平有着不少差距,但是在闪存芯片上,国产厂商已经用实际产品回击了质疑者的疑问,从国内用户的测试来看,国产闪存芯片在耐用性、安全性、性能等方面的表现并不弱于三星、海...……更多
vivox100pro全面评测:全球首发蔡司apo认证
...23年,vivo秉持着对影像极致探索的理念,发布了台积电第三代6nm制程底色V3影像芯片,能效比提升了30%,结合第二代FIT互联系统,在降低功耗的同时,显著提升算法效果。3、全球首发天玑9300vivoX100Pro为了构建蓝晶芯片技术栈,与...……更多
...等关键模块的核心技术,形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局,并实现28纳米工艺全覆盖,保障了“中国芯”的生产制造!(本报记者 崔兴毅) ……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
...愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升,国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。 ……更多
安卓旗舰抢「芯」大战倒计时,第三代骁龙8真来了!
...旗舰SoC就是传闻依旧的骁龙8Gen3,中文正式名称应该是第三代骁龙8。不过今年不只是骁龙8Gen3,包括前些天刚宣布面向PC平台的骁龙X系列芯片,估计都离不开一个词:人工智能(Artificialintelligence,简称AI)。「当世界走进AI世代...……更多
印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂
...lectronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,预计在今年内动工,未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司,通过力积电的协助,Tata Electronics未来计划在多雷拉12...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...是这个计划的重要组成部分,它将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实方面发挥关键作用。三星目前正在向智能传感器等项目投资数千万韩元。据报道,三星正在开发的智能传感器旨在测量晶圆上等离子体的均匀性。因为,在...……更多
NAND闪存芯片价格持续上涨 全行业减产初见成效?
...减产,上游NAND供应依然紧张,存储模组厂商无法在价格进一步上涨之前建立足够的库存。渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价格强劲上涨,进一步推动芯片供应商实现收支平衡。此外,据DigiTimes...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,...……更多
刘德音示警:美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓
...局势对台积电构成威胁的担忧,指出台积电作为全球最大晶圆代工厂,在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为,如果中国台湾整体芯片产业持续壮大,对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们...……更多
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2024年11月04日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球侧边指纹传感器行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告
2024-11-04 11:28:00
智能门锁线上均价大降15% 超过45%门锁还不到500元
快科技11月4日消息,根据洛图科技(RUNTO)的线上数据显示,2024年第三季度智能门锁在线上全渠道的均价为810元
2024-11-04 11:37:00
三星开启史无前例大规模自愿退休!代工部门裁员超30%
快科技11月4日消息,据媒体报道,三星电子高管近日透露,将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划,特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队
2024-11-04 11:37:00
十铨发布其首款CAMM2 DDR5内存:将冲击9000MHz高频率
快科技11月4日消息,现在的内存发展真是百花齐放,各种新形态,比如CUDIMM,比如CAMM2,各有优势。十铨科技(TeamGroup)今天就发布了其首款CAMM2 DDR5内存
2024-11-04 11:37:00
女子带娃骑车逆行被撞身亡自负主责:司机穿拖鞋开车次责
快科技11月4日消息,命是自己的,如果自己都不爱惜,那真的很容易失去。近日,海口交警发布了一起典型的因逆行导致的事故,据悉
2024-11-04 11:37:00
新品上市!中广欧特斯净热一体台面机闪耀来袭
晨起的一杯温水,如清泉般清洌鲜纯,拉开每日的美好序幕;午后的一杯咖啡,风味在唇齿间弥漫,为思绪注入全新活力;晚餐后的一壶养生茶
2024-11-04 12:00:00
德国盖博牛奶分析仪的的测试方法-海谊科技
牛奶分析仪是一种对牛奶成分分析的一种仪器,能够对乳制品的成分进行快速的检测,适用于基层监控和生产单位质控使用。并且牛奶分析仪的测试方法多种多样
2024-11-04 12:00:00
德国盖博乳脂离心机的校准步骤-海谊科技
乳脂离心机是乳及乳制品的分析方法设备,主要用于对乳及乳制品的相对密度各脂肪进行标准的理化检验。不过在使用乳脂离心机前,需要先进行校准操作
2024-11-04 12:02:00
南京银行上海分行:写好科创金融大文章 助力经济高质量发展
科技引领未来,金融赋能创新。南京银行上海分行始终坚持与地方经济发展同频共振,用实际行动写好金融“五篇大文章”,为经济高质量发展提供科创金融强劲动能
2024-11-04 12:16:00
海润介绍:影响光伏浮平台发电量的因素
光伏浮平台是一种创新的光伏发电系统,它将太阳能光伏电池板安装在水面上的浮动平台上。这种平台设计独特,能够充分利用水面资源
2024-11-04 12:21:00
年龄已超百岁:世界最大圈养鳄鱼在澳大利亚去世
快科技11月4日消息,海外媒体近日报道,澳大利亚一家野生动物保护区本月2日称,其园区内一条5.48米长的鳄鱼死亡。报道称
2024-11-04 12:37:00
苹果新版Vision Pro将于2025年推出:搭载M5芯片
快科技11月4日消息,苹果分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年发布升级版的Vision Pro头显,预计将配备尚未公布的M5芯片
2024-11-04 12:37:00
24K真金马甲!宏碁推出HERA影锋OC LAB联名限定内存条
快科技11月4日消息,宏碁最近推出了旗舰HERA影锋系列的限定版产品:HERA影锋OC LAB联名至臻限定内存条。据悉
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全球首款!SK海力士展出16层HBM3E芯片:明年初供应样品
快科技11月4日消息,在今天的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示
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预售40万起!方程豹旗舰级SUV豹8官宣11月12日上市
快科技11月4日消息,方程豹汽车宣布,其全新中大型SUV——豹8将于11月12日上市。此前,该车已经开启预售,预售价格40-50万元
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