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...的新iPhone已经被“提上日程”。据CNMO了解，近日有博主超前曝光苹果2026年将推出的新iPhone——不出意外，应该就叫iPhone 18。据悉，iPhone 18系列将采用2nm A20芯片+12GB运存。根据上述博主的爆料，iPhone 18系列的处理器为采用2nm先进...……更多
2024-10-15 17:53:00超前,芯片,苹果,芯片,制程,封装
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...新的苹果Mac Studio会在今年上半年亮相，标准版搭载M4 Max芯片，高配版首发M4 Ultra芯片。其中M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片集于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraF...……更多
2025-01-13 08:52:00芯片,苹果,芯片,苹果,封装,技术
...tra。按照计划，明年下半年登场的MacBookPro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBookAir升级M5系列。他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...列也会选择高通作为基带供应商。据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体...……更多
2023-05-07 19:31:00高通,基带,苹果,基带,高通,苹果
...”除了其他变化之外，规则还包括：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相...……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
最近，国外机构发布最新数据称，采用Arm芯片的笔记本电脑将在未来五年内拥有25%的市场份额。2022年全球PC市场出货量数据显示，2022全年出货量同比下降15%，而2023年将会再次出现高位下降。但研究表明，虽然笔记本市场出货量...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过，根据最新报告，苹...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...频繁传出了iPhone17系列的消息，令消费者对未来的期望值超前瞻。有爆料指出，苹果计划在2025年推出iPhone17 Pro系列机型，搭载苹果自主设计的Wi-Fi7芯片。这一消息引起了广泛关注，因为苹果自研的Wi-Fi7芯片将对现有供应商博通造...……更多
2023-12-19 17:54:00超前,芯片,苹果,消息,芯片,爆料
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...技术，将结合PoP封装，取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因。高通采用联...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产...……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
...突出，市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...，新任董事长魏哲家就提到，正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。而黄仁勋也顺势接过了暗示表示，台积电对世界和科技行业的贡献在财务业绩中没有得到充分体现，提价与其提供的价值是一致的。基于台积电在202...……更多
2024-06-20 12:52:00股王,英伟,焦虑,制造,英伟,苹果
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快科技2月23日消息，近期，机器人领域可谓热闹非凡。中国宇树机器人凭借其灵巧的身姿和强大的运动能力，在国内外掀起一股热潮
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快科技2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统
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快科技2月23日消息，乐道汽车宣布其第二款车型，旗舰产品乐道L90 SUV，专为大家庭设计的“大三排”车型，计划最快于2025年第二季度亮相
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