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飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...能也就更多。另外就是从工业的角度，他们能够做到完全封装，并以稳定器件的形式完全植入到大脑，因此也减少了很多的安全风险，这是他门花了很多精力去做的。
《硅谷101》：也就是说以前脑机接口的信号可能不够稳定，...……更多
2024-02-25 16:00:00视网,视网膜,光明,盲人,接口,视网
...露了他内心的“大华天”发展规划：“我们会把最先进的封装技术带到南京。未来，我们也不排除会将集团总部搬到南京，在浦口兴建上下游配套产业园，组建华天产业城，更好推动南京集成电路产业链做大做强。”
规模占全...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...（002436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于F...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...位于铜川新材料产业园区，是一家专业从事半导体设计、封装、测试和软件开发的高科技企业。该公司的产品以指纹识别、音视频处理、电源管理等应用广泛的芯片测试、封装、设计为主，并开发生产各类先进半导体封测生产设...……更多
2024-01-15 07:39:00动能,活力,市场,铜川,半导体,新材
...州大学洛杉矶分校生物工程师近日发明了一种新型自供电贴片，可借助机器学习技术，将喉部肌肉运动等转化为说话的声音。据悉，这种可穿戴贴片可让声带损伤、疾病而导致丧失语言能力或无法正常说话的人“说话”。该粘合...……更多
2024-04-01 00:36:00喉部,贴片,肌肉,声音,运动,喉部
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...“链长+链主”协同发展带来的规模效应。减薄、切割、贴片、引线键合……机械臂精准抓取一片片微小的晶圆，依工序快速运转，位于嘉善经济技术开发区的格科微电子（浙江）有限公司内，封装一体机、晶圆测试机完成封装...……更多
2024-04-04 07:00:00工业化,工业,产业,产业链,嘉兴,集群
...项目10个，协议总投资约202.7亿元，产品覆盖减薄玻璃、贴片、模组、盖板、整机等，形成一批上下游配套企业，产业集聚初步形成。2023年，柯城区生态工业园30家规上工业企业累计实现产值40.47亿元，同比增长45.8%，其中光电（...……更多
2024-04-08 00:55:00柯城,光电,产业,发展,柯城,柯城区
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...售、地产板块领涨。午后，芯片板块探底回升，HBM、先进封装方向领涨，实益达、太极实业直线触板，亚威股份此前涨停，晶方科技、壹石通、甬矽电子、通富微电、康强电子纷纷拉升。短剧概念股午后继续走强，中文在线大涨...……更多
2023-11-22 17:03:00蹦床,短剧,个股,板块,概念,日报
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...无论是从原材料、设备、再到设计软件、芯片设计及制造封装，国内都取得了极大的进步。
在最近的一次交流中，博时基金首席投资官曾鹏表示，未来要重点把握消费电子复苏、半导体国产化、人工智能创新、6G卫星通信新技...……更多
2023-11-13 21:56:00一轮,独角兽,领域,独角兽,人工智能,人工
...涨幅靠前。消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035...……更多
2023-11-08 13:41:00概念,科技,封装,市场,科技,概念
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...感器的研发及国产化，青岛智腾微电子有限公司以半导体封装技术为核心，深入研究惯性传感器技术，已研制出多款国产化芯片，形成了从传感器芯片设计-模块封装-系统集成的完整产业链。据该公司副总经理徐可介绍，从2002年...……更多
2024-01-09 10:39:00梯队,高新,青岛,高地,高新区,青岛
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...业。在设计方面，瞻芯、瀚芯的碳化硅产品均已投产。在封装方面，有长电、旻艾、泰睿思等企业。在应用方面，特斯拉、上汽智己均采用了碳化硅器件，潜在需求量巨大。上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）CEO张...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
...繁忙，只见生产线全部满负荷运行，技术人员在SMT设备上贴片、插入电子配件、组装、测试和品质检验，一部部崭新的遥控器走下流水线，装箱入库后将陆续销往海外。目前，该公司已成为全球最大智能遥控器生产基地。“这两...……更多
2024-01-17 00:23:00遥控,动力,世界,岳阳,公司,企业
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
2023-11-07 10:25:00同兴,概念股,震荡,概念,同兴,概念股
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。AI产业的高速发展加速光模块产品和需求的迭代升级，2024年海外云厂商800G产品需求占比或提升，公司产品结构持续优化，光模块头部企业优势有...……更多
2024-01-18 14:40:00新低,概念,模块,需求,增长,高速
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
本文转自：科技日报从章鱼触手吸盘上找灵感仿生贴片促进口服多肽药物吸收输送大分子药物的仿生吸盘贴片示意图。受访者供图◎本报记者 罗云鹏相关数据显示，自1922年胰岛素首次在临床治疗中得到应用以来，多肽药物经历...……更多
2023-11-21 01:48:00多肽,仿生,贴片,口服,药物,药物
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...芯片产业提出了更高的要求。中国在电子器件、传感器、封装测试等方面积累了丰富的产业基础，通过市场需求和技术积累的联动效应，中国芯片产业有助于实现从跟随者到领导者的转变。全球合作和开放合作也是中国芯片产业...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...本电脑自动化智能生产线看到，机械臂正在配合工人完成贴片、回流焊、锡膏检测等一系列复杂而精细的主板组装流程。“我们在车间部署了100多个5G边缘计算网关，可以实时采集各类设备数据并进行边缘计算，并通过5G专网快...……更多
2024-01-11 08:06:00制造,工业,产业园,生产,智能,天津
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