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ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样,它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数,我们可以提供更好的分辨率:名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管,...……更多
HBM供应短缺促使美光扩张产能,希望进一步提升市场占有率
...补贴。Fab15是美光HBM产品的主要生产基地之一,负责前端晶圆生产和通硅孔(TSV)工艺的部分,而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲,但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题,...……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
传音手机首款自研芯片X1曝光
...类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术,不仅显著缩减了芯片体积,还优化了电气性能,实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持,无论...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线...……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
芯源微2023年一季度归母净利倍增,主因销售收入增加及退税
...法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技(002409)...……更多
...无尘车间,在技术人员、操作工人的往来操控中,每一片晶圆,经过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程,直至最后的芯片封装,然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍:“我们...……更多
安徽省最大IPO项目上市
...清脆的锣声响起,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,募集资金(全额行使超额配售选择权之后)114.55亿元,居科创板上市公司融资规模第3位,创出安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史...……更多
半导体连续5日回调,多只半导体主题ETF跌幅超3%
...软以及由此产生的库存调整,2023 年产能扩张放缓。国金证券研究认为,半导体设备零部件研发投入高,验证周期长,客户黏性高,未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。半导体设备由于高精密度以及内部严苛...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
...重要。“当你转向小芯片时,你就不再需要制作那么大的晶圆,而是有更多的选择。实际上,当我们进入18A,完成我们四年五个节点的目标时,我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”...……更多
东莞证券:6月市场震荡反复中,继续向上修复
...新赛道,构筑未来发展新优势。(二)券商最新研判甬兴证券:政策呵护稳预期,外资回流重科技经济企稳回升或将延续,后续更多关注政策、情绪和利率面边际变化。国家统计局发布的4月经济数据显示,国民经济运行处于持...……更多
存储芯片利好密集催化!龙头8天6板,A股上市公司闪存产品产能、市场地位一览
...芯片设备。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。东海证券方霁10月10日研报中表示,1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1.83美元。随着主要存储制造商的持续减产,市场去库存效果已经显现,NAND闪存价格将持续保持上涨...……更多
...业链“压轴”的关键环节,其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺;测试是指对产品进行功能和性能测试...……更多
...离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装,是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片,在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线,赋予其应用功能,让它们能够将信号传输到外界,同时形成外部保护壳。而测试...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片,因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实,而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,...……更多
为什么电脑的cpu基本都是方形的?
...硅晶的晶向,其实只有正方形是可行的,如果要最大化利晶圆面积,最好的方式是六边形平铺,结构完整,器型美观,晶圆面积利用率高,但切割就比较麻烦,如果说切割起来一刀到底,还不浪费材料,三角形切割也能满足。但...……更多
印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂
...lectronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,预计在今年内动工,未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司,通过力积电的协助,Tata Electronics未来计划在多雷拉12...……更多
HBM炒作暗线:GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停 另有四家上市公司有所涉及 壹石通相关材料规划年产能200吨
...接用户主要是GMC厂家等,客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计,壹石通该产品今年四季度陆续投产,规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示,公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。小财注:华西...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题,如温度控制和能效方面,受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下,台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞...……更多
...联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单的影响,华龙证券认为,此次试点城市名单公布主要意义有两方面:一是有望带动相关产业链投资,20个试点城市(联合体)有望带动超千亿元投资;二是有望加速智能驾驶发展及自动...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固,同时也将吸引更多全球知名客户,如苹果、英伟达(NVIDIA)、...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...机构”(JIC)约9093亿日元收购要约,完成后JSR将从东京证券交易所摘牌退市。当年9月日本东芝公司宣布,以日本国内基金“日本产业合作伙伴”(JIP)为主的财团,已完成对东芝的要约收购,为东芝私有化退市扫清障碍。历史...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...。周关注:10月金切机床产量同比+23%,关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求:随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格,涨幅最高可达 10% 左右。据报告,由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求,台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况:一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产,其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 (来源:界面AI)声明:本条内容由界面AI生成并...……更多
...—通道两侧各有一道透明玻璃墙,能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的运行情况。据华润微电子相关负责人介绍,该公司这条12吋晶圆生产线建设标准对标世界一流,2022年底已实现高质量通线,目前产线产品正源源不断地供应市...……更多
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防水抗摔界的扛把子!OPPO A3活力版上手
智能手机作为当下必不可缺的电子产品,基本可以看到大家处于“机不离手”的状态,不过总避免不了出现“手滑”的时候,所以很多时候大家的手机不是屏幕裂了就是机身碎了
2024-07-27 22:29:00
蔚来发布的6大NOMI智能体:全球首创情感引擎 情绪价值拉满
快科技7月27日消息,今天下午举办的NIO IN 2024 蔚来创新科技日上,蔚来将分享关于AI驱动下智能电动汽车的实践与思考
2024-07-27 16:29:00
做噩梦 可能是免疫系统正在攻击你的身体
“那些噩梦非常可怕,我总是在梦中被谋杀,或是发现全身的皮肤都脱落了……现在看来,这些梦可能说明我的狼疮(一种自身免疫疾病)正在恶化……现实中我的身体承受的压力越大
2024-07-27 16:29:00
品牌上海丨漕河泾的活力密码
本文转自:人民网-上海频道“行进中国”调研行品牌上海丨漕河泾的活力密码人民网“行进中国”上海调研采访团14.28平方公里
2024-07-27 16:34:00
蔚来发布中国首个智能驾驶世界模型NWM:0.1秒内推演出216种可能发生的场景
快科技7月27日消息,在NIO IN 2024 蔚来创新科技日上,蔚来发布中国首个智能驾驶世界模型 NWM(NIO World Model)
2024-07-27 16:59:00
充电功率45W?三星这顶配旗舰是疯了吗
最近有曝料三星 Galaxy S25 Ultra 手机国行版完成备案的消息,而且部分配置也一并曝光了。Galaxy S25 Ultra 首发搭载高通骁龙 8 Gen4
2024-07-27 17:29:00
蔚来李斌:全新NIO Phone零系统广告、零商业预装
快科技7月27日消息,“NIO IN 2024蔚来创新科技日”于今日下午在上海举行,科技日上,蔚来发布二代全新NIO Phone手机
2024-07-27 17:29:00
热搜第二!董宇辉分手费实为3.58亿
快科技7月27日消息,今天下午,微博话题“董宇辉分手费实为3.58亿”冲上热搜榜第二名,引发关注。据媒体报道,本周东方甄选全资子公司与辉同行正式从东方甄选独立出去
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7月27日消息,北京大学国家发展研究院院长黄益平今天公开谈论人工智能替代劳动力,其称不能一夜之间把所有人的工作都弄没了
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7月27日消息,前iQOO手机产品经理、现加入理想汽车的宋紫薇昨晚就不当言论道歉。文中称:“我非常热爱数码产品,所以经常会买一些新奇的数码产品回家研究
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快科技7月27日消息,今天下午,在ChinaJoy上,联想YOGA Portal迷你主机正式发布,售价是17999元。这是一款专为创作者打造的AI高性能台式电脑
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