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...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国国际金融香港证券有限公司；联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国银河国际证券（香港）有限公司、招银国际融资有限公司、广发証券（香港）经纪有限公司、国...……更多
2023-12-28 16:44:00贝克,港股,港元,公司,联席,贝克
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...e15全系列最低4999元起。而本次渠道降价力度更大。 (中国证券网)2、 全球首台算力路由器亮相世界移动通信大会。MWC2024期间，中国移动发布全球首台算力路由器。该设备历时两年研制成功，是我国在算力网络领域取得重大原创...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...造抛光机高端技术产业生态链，拓展在极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造等领域的应用，推动晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装和测试技术的开发及产业化。津南区还以企业引育为抓手，夯实产业发展底...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...份涨近10%，长川科技、东芯股份、龙芯中科等冲高。方正证券认为，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯...……更多
2023-05-17 17:34:00军工,狂飙,运营商,板块,运营,集体
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...药业跌超8%，赛托生物跌超6%。
行情分析整体来看：财通证券表示，沪深指数重新站上5日均线，短期多头形态保持完好。近日中央金融工作会议结束之后，人民银行、国家金融监督管理总局、外汇管理局、证监会4大金融监管部...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...体，还有众多芯片半导体独角兽企业。（图/unsplash）西部证券电子首席分析师贺茂飞认为，2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计...……更多
2023-11-13 21:56:00一轮,独角兽,领域,独角兽,人工智能,人工
...不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...进入汛期来水增长，推动水电企业发电量持续增加。中信证券指出，来水形势改善正带动水电发电量迎来周期性改善，5月国内水电利用小时同比增长33.9%至308小时；水电电量周期性修复正在挤压火电空间，预计2024年全年火电发...……更多
2024-07-08 23:11:00双雄,半导体,股价,板块,水电,发电量
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