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...。作为一个端到端的一体化制造基地，其成都制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试于一体。自去年下半年以来，全球半导体产业进入下行期，再叠加诸多不确定预期，不少芯片制造大厂纷纷缩减了当年的计划...……更多
2023-03-16 23:01:00德州,德州仪器,半导体,副总,规模,仪器
...券商的预测来看，目前预告的业绩低于券商预期。如华鑫证券在刚刚过去的12月的研报中表示，目前下游手机需求仍然疲软，但我们认为公司已成为射频前端领域平台型公司，完成滤波器布局后可拓宽自身产品覆盖领域，打造全...……更多
2023-01-19 14:23:00净利,净利润,净利,射频,公司,业绩
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...悉，谷歌将在这两款手机上搭载采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的TensorG4芯片，这种技术不仅可以减薄芯片晶圆的厚度，还有助于提高散热性能和提升整体效能。至于其他规格方面，Pixel9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏...……更多
2024-03-29 05:47:00机身,晶圆,边框,机身,摄像头,直角
...、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...，临港在宽禁带半导体领域，到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
...00亿美元。车规级芯片采用先进工艺比例仅为6％，且面临晶圆生产制造高度集中的垄断局面。据盖世汽车研究院分析，中国企业在芯片中下游的芯片设计、芯片制造、封装测试、系统集成环节对海外的依赖性相对不强，但是上游...……更多
2023-02-27 10:14:00汽车,第二届,芯片,大会,产业,芯片
...，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性验证（RA）、失效性分析（FA）、SLT测试（系统级测试）等。嘉兆电子主营业务介绍，图源企业全球来看，芯片测试厂商...……更多
2023-02-21 08:12:00数千,合金,清华,融资,资本,电子
...传闻Exynos2400采用了4nmLPP+工艺制造，并首次应用了扇出型晶圆级封装（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Co...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
... GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三星的 4nm 工艺量产，相关推测认为大概率是 4LPP+ 节点。目前，这颗全新的谷歌 Tensor G4 芯片已经现身了Geekbe……更多
2024-03-07 09:16:00芯片,细节,手机,新机,前代,芯片
...关的GPU等。集成电路产业国产化率情况，数据来源：中信证券近几年，国内支持集成电路的政策也非常多。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期分别于2014、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，以直接投...……更多
2023-10-20 16:43:00集成电路,电路,重磅,限制,国产,集成电路
...行业共同解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...路企业400多家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业...……更多
2024-01-12 09:45:00掩膜,华润,无锡,微电子,高端,厂房
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...。搞出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...TCNCF。竞争对手美光也打算这么做，MUF材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。 ……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务，也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调，各大芯片设计企业的砍单从...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...11月21日和11月23日的龙虎榜数据显示，知名游资席位中信证券股份有限公司上海漂阳路证券营业部在这两个交易日都出现在了买方席位上，11月21日该席位买入935.14万元，23日买入369.6万元；申港证券深圳金田路营业部、华泰证券...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...自华光光电的孙素娟，平时的工作是与一颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...压40V，导阻1.5mΩ，可在-40℃到150℃下工作。INN040LA015A采用晶圆级FCLGA5mmx4mm封装，相比传统MOS管封装体积大大缩小。具备超低的寄生电容，且无反向恢复，同时其优化的走线更加方便高频大电流布线。能够实现更高的功率密度的终...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...计所需要使用的芯片，而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆，最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上，并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED，MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板，使得MicroOLED可以在体验更...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。如果SK海力士能够成功，这可能会在很大程度...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...苏分公司承建、位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目全面封顶。该项目为省重大项目，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、2.5D3D封装、高像素图...……更多
2024-05-08 08:59:00封顶,建设项目,生产线,先进,项目,生产
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
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经济高速发展的情况之下，我们的消费水平正在不断上升，我们对生活的追求早已经不是以前的吃饱穿暖。我们开始用我们富裕的金钱
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中国人一辈子有三件大事，结婚、生娃、买房子。从老一辈“十亩地一头牛，老婆孩子热炕头”，到时下流行的“车贷房贷信用贷，贷贷要还”
2024-05-26 22:08:00
随着现在智能时代的到来和发展，我们的生活也得到了质的提升和大幅度的改进，这蔓延到了我们生活的各个角落，使得我们的日常生活更加便捷
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日前，记者从黔东南州住房公积金管理中心获悉，2024年4月，黔东南州公积金数智指挥中心正式上线运行，还同步出台了《黔东南州住房公积金数智指挥中心管理使用暂行规定（试行）》
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日前，都匀市市场监管局获得了“高效办成一件事”企业信息变更“一件事”贵州省试点。据了解，为打造“高效办成一件事”企业信息变更“一件事”省级试点
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“在公司2024年半年度具有可供分配利润的条件下，实施2024年度中期分红派息。”5月26日，北京商报记者了解到，新华保险近日公告称
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@CCTV国际时讯 5月26日消息，当地时间今天（5月26日）下午，卡塔尔航空公司一架从卡塔尔多哈飞往爱尔兰都柏林的波音787-9型客机
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本文转自：人民日报客户端5月24日，省统计局发布1-4月全省经济运行简况，从数据来看，江苏经济运行“稳”的基础更加巩固
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记得吗？曾几何时，我们为摆脱钱包的厚重而欢呼，手机支付如同新大陆一般，承载着我们对未来生活的无限遐想。然而，风云变幻，现如今
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金融界5月26日消息，有投资者在互动平台向光启技术提问：董秘您好：民用两大市场是手机和汽车，公司的超材料有没有相关产品落地
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【格林美：在湿法冶炼镍资源领域还没有达到产能过剩的状态】财联社5月26日电，格林美在互动平台表示，按照市场需求来看，到2026年
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【光启技术：全球首套汽车紧缩场测试系统正式安装上线】财联社5月26日电，光启技术公告，全资子公司光启超材料与中汽研汽车检验中心（天津）有限公司自主研发的全球首套汽车紧缩场测试系统于2024年5月24日正式安装上线
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