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12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5Pro和M5Max，2026年量产M5Ultra。按照计划，明年下半年登场的MacBookPro首发搭载M5系列...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
快科技2月7日消息，据韩媒报道，苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺。这一决策背后，主要是由于2nm工艺的高昂成本。目前，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元，且良率仅为60%，这...……更多
2025-02-07 11:14:00芯片,苹果,先进,工艺,芯片,工艺
...最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是，尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。根据台积电的介绍，与N3E节...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过，根据最新报告，苹...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...勒（Jim Keller）领导，他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前，该公司已经拥有一支超过400人的专业团队，其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作，Tensto...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 苹果手机产品线上渠道直降超千元。记者查询天猫、京东苹果官方旗舰店发现，叠加店铺券和平台券后，iPhone 15 128G售价仅4849元，iPhone 15系列其他产品也均创下官方旗舰店...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...人的芯片，同时还要极可能降低芯片的功耗和发热；图/苹果
另一方面是芯片制造太烧钱，也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应，不断推动先进制程改进工艺、提高良率，得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
快科技6月6日凌晨，苹果WWDC2023开发者大会举行。在本次大会上，苹果带来了全新Mac Studio。据悉，苹果Mac Studio有M2 Max和M2 Ultra两种版本可供选择，其中M2 Ultra由两块M2 Max拼在一起，包含24核心CPU，76核GPU，最高192GB统一内存。最高.……更多
2023-06-06 03:00:00售价,性能,苹果,苹果,技术,裸片
...%。
报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...材料代替底部填料进行粘接，消除了填充成本。此外，与晶圆上的芯片键合相比，混合键合的厚度最小，这对于需要堆叠多层芯片的3D DRAM封装特别友好，因为混合键合可以显著降低整体厚度。04、三大厂商的3D DRAM制造进展目前...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...芯片企业韦尔估分的市场份额排名第三为13%。当前索尼为苹果主要的手机 CIS 供应商，三星采取自供为主，韦尔在手机市场的可参与的主要为除苹果和三星之外的安卓手机市场，这部分市场以小米、OPPO(含 Realme)、荣耀、传音等安...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...海外客户应该是清楚的。此前，台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。在去年12月的台积电位美国...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...品方面有着辉煌的历史，如特斯拉的首款自动驾驶芯片、苹果iPad的芯片和AMD的Zen架构。目前该公司已发展成为拥有400人的专业团队，其中很多都是来自AMD和苹果的行业资深人士。 ……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
3月8日消息，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。然而，根据IBS估计，如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
苹果下一代旗舰手机iPhone 16系列的爆料消息不断，揭示了一系列重大配置更新。据多方消息源透露，iPhone 16系列的四款机型将统一标配8GB运行内存，这一举措在苹果历史上堪称史无前例，旨在应对iOS 18系统中新引入的Apple Intellig...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
11月4日消息，继9月推出了A17Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
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