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...最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是，尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...人的芯片，同时还要极可能降低芯片的功耗和发热；图/苹果
另一方面是芯片制造太烧钱，也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应，不断推动先进制程改进工艺、提高良率，得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...海外客户应该是清楚的。此前，台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。在去年12月的台积电位美国...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。根据台积电的介绍，与N3E节...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
3月8日消息，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...成本来实现这一目标需要一些时间和相当大的风险，目前苹果公司是台积电N3B技术的最大客户之一。难度最大的台积电现在制造新N3技术的成本居高不下，据华兴资本集团称，根据不同的配置要求，N3在25层内范围内使用EUV（极紫...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
再过三个来月，科技界的春晚——苹果秋季发布会就将拉开帷幕，发布会的主角，自然是2024款苹果新机——iPhone16系列。在国产手机厂商的集体围攻下，苹果今年在国内市场尽显疲态。如果不是大幅降价，恐怕现在苹果连前5都...……更多
2024-07-06 13:30:00库克,标准版,犹豫,标准,标准版,晶圆
...组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前，苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计3nm芯片的手机制造商。A17Bionic将搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型，将使用台积电的3nm制程生产，这将使苹果明年比三星更...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
根据多位业内知情人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。然而，根据IBS估计，如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
... 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也推出了 2nm 原型，为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。据悉，台积电再度抢下苹果订...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
驱动中国2023年2月23日消息，据有关人士爆料，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...，大概是7nm的2倍。很显然几乎垄断3nm制程的台积电坐拥苹果这样的大客户，可以说躺着赚钱，3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了，而5nm才是台积电的重点，营收为68亿美元，至于7nm则...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
科技媒体EETimes报道称，台积电在满足苹果对3nm芯片的需求方面遇到了问题。苹果今年锁定了台积电的所有3nm产能，并计划在iPhone15Pro和iPhone15Ultra上搭载3nm的A17仿生芯片。而作为台积电最大的客户，苹果的订单占其收入的25%。对...……更多
2023-05-04 00:44:00芯片,产量,需求,客户,芯片,仿生
11月4日消息，继9月推出了A17Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外，全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺，而非3nm。与此同时，台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺，这也让很多人安心，毕竟A17Pro出现了发热和能效较差的问题。所以工艺只要稳定，那么骁龙8 Gen4处理器也就很难翻车，这点到了骁龙8 Gen5处理器...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多，导致仅有苹果愿意使用3nm制程，即使是对于英伟达这样的科技巨头来说，刚刚发布的B200芯片也只是采用了4nm工艺而没有一步到位到3nm制程。不过对于台积电来说，利润丰厚的3nm制...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...过度依赖中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流，可助力美国政府和硅谷巨头...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺划分上，这次可以说是大洗牌了，如果以28nm来划分，28nm及以上是成熟工艺，28nm以下称之为先进工艺术的话，那么先进工艺，已经超过成熟工艺，占比达到57%了。
如...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...界所诟病。此前《纽约时报》就曾报道过，台积电在接到苹果和英伟达的订单后，将其他公司的订单排期延后。在这样的背景下，芯片设计厂商们普遍迫切地希望三星电子能站出来，以扼制台积电一家独大。甚至有些时候，与三...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...了。而首发3纳米芯片的手机，目前来看最大可能性还是苹果预计今年9月发布的iPhone15系列有望首发由台积电或三星3nm制程工艺打造的A17处理器。由于去年的A16芯片表现并不十分给力，甚至在GPU方面还输给了骁龙8 Gen2还有天玑9000+...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...序员的命运因此改变。（第一代iPhone 来源：淘宝）初代苹果手机采用三星S5L8900芯片，三星芯片业务因此彻底起飞。大型战略决策失误导致混乱与动荡接踵而至，直到2021年2月，昔日首席技术官帕特·基辛格出任英特尔第八代CEO。...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...垃圾堆、下雨漏水的临时棚屋。ASML 就此成立。同一年，苹果发布 Mac 电脑的时候，计算机 CPU 已经复杂到无法以机械加工。英特尔的工厂要用光刻机让精细光线透过薄膜，将肉眼不可见的图案投射到硅片上，形成微小的电路结构...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...真的需要时间，即使到现在，也只是刚进入3nm工艺阶段。苹果iPhone手机推出的3nm工艺芯片还是给用户带来了不少惊喜，虽然性能提升幅度并不大，但也算是看到了好消息。而且根据市场此前传出的消息，未来的骁龙8Gen4、天玑9400...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
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