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英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,与英特尔CPU封装在一...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
CPU、GPU的互连从1米飙至100米,英特尔:你相信光吗?
英特尔用“光”,突破了大模型时代棘手的算力难题——推出业界首款全集成OCI(光学计算互连)芯片。△图源:英特尔要知道,在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下,为了取得更好的效果,要么模型规模、要么数据规模,都在...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...北举行,PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
10月28日,芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔在中国实现数字化转型
英特尔可以说是最早一批进入到中国的外企,近年来英特尔也是在中国个风生水起,助力中国企业朝着数字化不断地转型。不过随着数字化不断地深入,英特尔中国也正不断地转型,以期盼能够以更有效率的手段助力中国企业...……更多
英特尔展示Meteor Lake原型:16核心22线程
MeteorLake是英特尔首款采用Tile设计的客户端处理器,将使用第二代混合架构技术,P-Core将启用RedwoodCove架构,以取代目前的GoldenCove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。处理器不同的模块可以采用不同制程节点制造...……更多
英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
英特尔 IC 资料图英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。当地时间3月20日,美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿...……更多
英特尔将为aws提供定制服务器cpu
9月18日消息,根据英特尔与亚马逊AWS双方当地时间本月16日新闻稿,英特尔除将在Intel18A节点上代工AWS的一款AIfabric芯片外,还将为AWS提供定制服务器CPU。新闻稿提到本项合作建立在英特尔为AWS制造至强可扩展处理器的现有关系...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
...都产业研究院分公司(以下简称“中移动成研院”)携手英特尔等合作伙伴正式发布了《中移动成研院采用英特尔技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书,系统阐述边缘融合算力网络如何赋能医疗创新...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
英特尔3nm,加入战局
...),钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。In...……更多
英特尔取消meteorlake-s?
英特尔下一代的MeteorLake将使用第二代混合架构技术,P-Core将启用RedwoodCove架构,以取代目前的GoldenCove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模..……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
英特尔arrowlakes台式机cpu将支持更多指令
...面端支持更多的指令并不罕见。但爆料人@InstLatX64发现,英特尔ArrowLakeS台式机CPU将比笔记本电脑CPU支持更多的指令。根据《50thFutureISAGuide》文件,LGA1851封装中的ArrowLake处理器将支持AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和S……更多
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SK海力士董事长崔泰源(Chey Tae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月
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快科技11月4日消息,针对网上流传关于“赛力斯将开展人形机器人业务”的相关信息,赛力斯集团官微发布声明称,赛力斯没有与任何伙伴联合开展有关人形机器人方面的合作
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特斯拉车顶维权女车主已换车 买了比亚迪汉EV千山翠
快科技11月4日消息,日前,特斯拉车顶维权女车主当事人“@ 淡水里的珊瑚”发布视频展示自己的爱车。视频中,是一辆比亚迪汉EV千山翠版本
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又一新势力“危机四伏”:缺零件致新车交付延迟、员工内部讨薪维权
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iQOO 13正式发布,不仅搭载了骁龙8至尊版移动平台,而且在屏幕、续航等方面都带来了很大的升级,iQOO 13也成为iQOO品牌在性能巅峰的又一次探索
2024-11-04 20:38:00
今年“双十一”购物节提前启动,物流业较往年更早迎来高峰,各大物流中心纷纷启动应对预案,全力以赴。图为11月4日,太原邮件处理中心智能化分拣设备将一件件包裹快速运转,从卸车垛口到装
2024-11-04 20:43:00
10月31日下午,红旗连锁与厦门元初食品在成都签署战略合作协议,双方将在产品供应、供应链管理、市场营销、商业模式创新等领域展开深度合作
2024-11-04 20:51:00
本文转自:人民网-江西频道11月2日,2024中国航空产业大会暨南昌飞行大会开幕式在南昌瑶湖机场举行。本次大会上,江西飞行学院在南昌飞行大会外场静态展示区展出了7架航空器
2024-11-04 20:51:00
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快科技11月4日消息,今日,天翼终端宣布,心系天下三星W25、W25 Flip新品发布会将于11月6日19:00举行。据了解
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本文转自:人民网-江西频道近年来,赣粤高速喻斌数字创新工作室围绕高速公路运营管理和通行服务等多样化应用场景,加快智慧交通和数字经济创新赋能
2024-11-04 21:16:00
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