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英特尔首推面向AI时代的系统级代工

•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

英特尔计划2027年完成10nm节点的投产

英特尔在IFSDirectConnect大会上透露，公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段，预计将在2026年完成。此外，英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进，并有望在...……更多

2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图

4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多

2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多

2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电

英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产，性能大增

英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息，该公司已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用...……更多

2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模

基辛格：定制芯片将在2025年达到顶峰

1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多

2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特

迈向万亿晶体管目标业内持续探索半导体创新

...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多

2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特

架构设计脱胎换骨！英特尔酷睿Ultra深度解析

2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多

2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计

微软与英特尔在芯片制造领域合作

...据外媒报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多

2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多

2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进

英特尔获美国政府近200亿美元资金支持，未来5年要投资千亿美

英特尔 IC 资料图英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。当地时间3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿...……更多

2024-03-20 20:54:00英特,英特尔,获美国,资金,支持,政府

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多

2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应

携手创新算网应用：英特尔助力中国移动“算启新程”

...都产业研究院分公司（以下简称“中移动成研院”）携手英特尔等合作伙伴正式发布了《中移动成研院采用英特尔技术打造边缘融合算力网络解决方案赋能智慧医疗转型》白皮书，系统阐述边缘融合算力网络如何赋能医疗创新...……更多

2023-10-20 17:39:00英特,新程,英特尔,中国,中国移动,移动

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

英特尔3nm，加入战局

...），钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。In...……更多

2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星

华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式

1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多

2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片

英特尔arrowlakes台式机cpu将支持更多指令

...面端支持更多的指令并不罕见。但爆料人@InstLatX64发现，英特尔ArrowLakeS台式机CPU将比笔记本电脑CPU支持更多的指令。根据《50thFutureISAGuide》文件，LGA1851封装中的ArrowLake处理器将支持AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和S……更多

2023-10-31 13:40:00英特,英特尔,指令,台式机,台式,支持

最前线｜CPU AI性能提升10倍！英特尔推第四代至强可扩展

作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多

2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器

英特尔2024年底推出第15代arrowlake处理器

3月2日消息，英特尔有望在2024年年底推出第15代ArrowLake处理器，采用先进的Intel20A工艺节点以及Foveros3D封装技术，其性能比现有第14代处理器有大幅提升。消息源“结城安穗-YuuKi_AnS”近日发布推文（IT之家访问，发现已删除），...……更多

2024-03-03 02:40:00英特,英特尔,处理器,处理,英特,英特尔

英特尔酷睿ultra处理器正式推出，多线程性能领先

英特尔今天正式推出了基于MeteorLake架构的第一代英特尔酷睿Ultra处理器，首批上市的处理器涵盖酷睿Ultra7/5系列，这次MeteorLake架构通过Foveros3D封装技术将全新的SoC模块、Intel4计算模块、全新的GPU单元和IO模块封装在一起，能耗相...……更多

2023-12-15 19:19:00英特,英特尔,线程,处理器,性能,领先

英特尔推广intel18a工艺节点

2月27日消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍...……更多

2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特

英特尔将推出四款lunarlake产品

在此前的CES2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订...……更多

2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星

比 18A 高 15%，英特尔高管透露英特尔 14A 节点性

2024-03-12 14:50:29 作者：姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上，英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍，Intel 14A工艺节点的性能功耗比（Performance per watt）将比Intel 18A提高15%。而后……更多

2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息

专访英特尔中国区技术部总经理高宇：AI PC刚起步，酷睿Ul

英特尔已经在上周四正式发布了酷睿Ultra处理器，酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计，基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC，例如酷睿Ultra处理器中强大...……更多

2023-12-18 15:08:00英特,中国区,技术部,英特尔,中国,专访

英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台

1月27日消息，根据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意..……更多

2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星