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...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...示兴趣，该公司已经在全球卖出了数千台Micralign光刻机。英特尔1978年6月推出了著名的8086处理器，就是用Micralign制造。在20世纪70年代末，Perkin-Elmer拥有90%的光刻市场份额，几乎和最顶尖芯片制造者都有往来：从大学到IBM、英特...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...片还未形成大规模商业化，一是因为设计难题依存，就拿英特尔、IBM都看好的CMOS型，多块全数字异步设计的芯片互联、芯片连接的有效性和时效性以及软件层互连计算、分布式计算和灵活分区等问题都难以解决；二是制造、软...……更多
2023-10-26 17:18:00何方,芯片,世界,芯片,神经,突触
...及多款新品；AMD公布了首批采用混合架构的移动处理器；英特尔官宣新品发布时间；三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片 全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBook Pro首发搭载苹果上周在其“来势迅猛”主题活动上正...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...后，几家头部公司牢牢控制着自己的位置。大多数时候，英特尔控制着超过 2/3 的市场，决定着明年 CPU 计算能力提升 8% 还是 10%；英伟达是在虚拟世界里描绘画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
英特尔今天正式推出了基于MeteorLake架构的第一代英特尔酷睿Ultra处理器，首批上市的处理器涵盖酷睿Ultra7/5系列，这次MeteorLake架构通过Foveros3D封装技术将全新的SoC模块、Intel4计算模块、全新的GPU单元和IO模块封装在一起，能耗相...……更多
2023-12-15 19:19:00英特,英特尔,线程,处理器,性能,领先
...时报》消息，在接触SK和三星之前，Sam Altman就已经接触了英特尔，还和台积电讨论过合作成立一家新的芯片工厂。为此，Sam Altman已经与潜在的几家大型投资人进行对话，包括总部位于阿布扎比的G42和日本软银集团，希望替该计...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...3年的最后一个月，注定要在整个IT发展历史上留名。因为英特尔即将发布以“Core Ultra”为代号的全新一代移动处理器家族产品。这一次的“Core”可不是以前那样的“小打小闹”，而是在制程，核心架构，能耗比，IGP性能，AI辅...……更多
2023-12-16 13:46:00英特,堪比,英特尔,处理器,全新,处理
经过十年的研发，ASML于2023年12月正式向英特尔交付了首个HighNA（高数值孔径）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...部分。在另一份报告中，DigiTimes指出，在台积电与三星和英特尔为将2纳米芯片推向市场的战斗中，苹果是关键参与者，没有迹象表明两家公司之间的密切关系正在减弱。台积电计划于2025年开始生产2纳米芯片，不久之后，它们可...……更多
2023-12-14 13:02:00原型,纳米,芯片,苹果,纳米,芯片
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...D。根据高通公布数据，骁龙XElite单核性能强于苹果M2Max、英特尔i9-13980HX，能耗还更低，分别降低30%、65%。初看之下，骁龙XElite非常强悍，但华丽参数背后水分一点不少——45TOPS的AI算力是基于int4，对PhotoshopAI降噪一点参考价值都...……更多
2023-11-01 10:49:00高通,咸鱼,还是,历史,高通,处理
...一直表示希望开发AGI，但这种技术的具体样貌还不明确。英特尔：首次采用EUV技术的Intel4制程节点已大规模量产英特尔官方日期宣布，已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点，该技术将用于新一代领先产品。...……更多
2023-10-16 09:45:00迪奥,官方,国美,特斯,特斯拉,赛博
...体业务AppleSilicon已成为其皇冠上的明珠之一。自2020年从英特尔元件改用自研芯片以来，受疫情期间科技消费广泛增长推动，苹果Mac电脑的销售大幅增长。但最近几个季度收入又开始出现下滑势头，竞争也在加剧。M3系列芯片的推...……更多
2023-10-31 13:26:00正轨,芯片,苹果,业务,苹果,处理
...效沟道宽度，能够提供更高的性能。」事实上，台积电和英特尔也早早宣布将在 2nm 节点正式导入 GAA 技术，之所以没有在 3nm 节点，主要顾虑还是技术成熟度不高带来的良率问题，三星 GAA 3nm 此前就多次传出严重的良率问题，甚...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...最受关注的芯片，因为它针对的是AI领域的NVIDIA的Hopper和英特尔的Gaudi加速器。该芯片完全基于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...，而AMD在APU领域也取得了相当大的成就，未来像是APU以及英特尔的核显都将取代中端显卡，而显卡也将更加偏向专业化应用，或者说朝着高端不断发展。 ……更多
2024-03-07 19:08:00声波,制程,代号,架构,制程,显卡
...。Cobalt 100是一个中央处理单元，配备128个计算核心，与英特尔和AMD的产品处于同一水平。Cobalt使用Arm的设计。Maia和Cobalt均由台积电生产。用于测试微软Cobalt片上系统的探针。博卡尔表示，微软已经在其Bing和Office AI产品上测试Mai...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...家科技巨头。英伟达的发展历程：扮猪吃虎的成功战略与英特尔、三星和美光等芯片公司相比，英伟达可以说是芯片领域的后起之秀。公司成立于1993年，由黄仁勋和两个合伙人共同创办，至今也不过30年时间。然而，在这30年中...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
...管数量达到了惊人的1340亿颗，如此强悍的核心底层，是英特尔芯片无法比拟的。此外，Mac Studio外设扩展支持范围也是较为广泛，其中4个雷雳4端口全都支持最高40Gb/s速率，此外还包含了一个USB 4，一个第二代USB 3.1，两个USB A端口...……更多
2023-11-18 14:52:00果粉,性价比,苹果,苹果,价格,新机
...些突破旨在推进摩尔定律，并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先，Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact)，并...……更多
2023-12-11 16:02:00氮化镓,晶体管,晶体,全新,晶体管,晶体
...诞生的，还有飞机领域的波音和空客，计算机领域的IBM、英特尔、微软等，同样是企业技术创新引领产业兴盛的典型案例。当前科技发展日新月异，企业离市场最近，对市场需求最了解，对市场变化最敏感，只有让企业成为创新...……更多
2024-02-21 04:22:00生力,引力场,生力军,矩阵,引力,更多
...之下，英伟达即将推出的H200AI加速器提供141GB的容量，而英特尔即将推出的Gaudi3将提供144GB的容量。大型内存池在LLM（大语言模型）中非常重要，LLM大多是与内存绑定的，AMD可以通过在HBM内存容量上的领先地位来提升器人工智能...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...当地时间1月9日的CES（国际消费电子产品展）2024展会上，英特尔宣布进军汽车市场。其基于AI PC技术的汽车人工智能芯片，会与高通、英伟达展开直接竞争，预计首批芯片将于2024年年底推出。汽车厂商这段时间内也在汽车芯片方...……更多
2024-01-11 10:21:00烽火,芯片,汽车,英特,比亚,英特尔
...计划筹资高达7万亿美元建立一个新的芯片帝国。此外，英特尔、AMD等传统豪门也正在推进新一轮AI芯片研发计划。这或许也是“史上最强”AI芯片发布后，英伟达股价却高开低走的原因。数据显示，3月18日当天，英伟达股价早盘...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...曾是亚马逊云计算服务AWS设计算力硬件的负责人，还曾在英特尔领导了所有 Pentium II 工程。目前该公司筹集了超过 6200 万美元。为何采用大容量SRAM？Groq LPU芯片与大多数其他初创公司和现有的AI处理器有着截然不同的时序指令集...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
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此前有报道称，苹果对M4Macmini进行了重新设计，目的是使其成为有史以来最紧凑的电脑。据说，这款机器的尺寸与苹果电视相同
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苹果(Apple)计划为其低端iPad机型推出一款新的魔术键盘(MagicKeyboard)配件，可能是为了提振该设备的销售
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根据外媒博主YogesBrar爆料，小米的自研SoC芯片项目进展顺利，基于台积电4nm制程打造，紫光展锐5G调制解调器
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华为正式宣布下个月将推出一款配备先进健康传感器的新型智能手表。该公司没有透露这款设备的名称。但从之前泄露的信息来看，这家科技巨头可能会在WatchGT5和D2中使用其最新技术
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在华为频频曝光三折叠手机即将到来时，手机圈里的小米、荣耀、三星都陆续透露三折叠手机的开发进度。三折叠将成为新的折叠形式
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有消息称，苹果公司近期向腾讯“施压”，要求其修复应用中存在的规避苹果佣金的“支付漏洞”，否则将拒绝微信的更新上架。腾讯高管指出
2024-09-05 20:24:00
据我们所知，OppoFindX8及FindX8Pro将于10月份推出。虽然还没有正式的发布日期，但消息和传闻已经让我们对这些新手机有了一个很好的了解
2024-09-05 20:25:00
高通公司发布了最新的骁龙6Gen3芯片组。这是一款专门为廉价智能手机设计的芯片组。然而，它仍然包含一些关键特性。虽然是骁龙6系列的一部分
2024-09-05 20:25:00
拉美地区最畅销的10款智能手机占该地区2024年第二季度总销量的30%以上，比2023年第二季度低300个基点。这可以归因于更多智能手机品牌进入市场
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