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英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
11月7日消息,英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛,英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称,Intel7制程技术目前已大规模量产,Intel4制程也已经量产,而In...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
...透率为59.4%)。日前,在第六届中国国际进口博览会上,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
首次实现大规模6G!英特尔酷睿第14代处理器发布!
从英特尔酷睿第12代处理器到英特尔酷睿第13代处理器,英特尔大幅提升了处理器的频率,并将架构从Alder Lake升级到了Raptor Lake,从本质上有了大幅的改良,而从特尔酷睿第13处理器到英特尔酷睿第14代处理器,架构仍旧是Raptor La...……更多
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
1月18日,浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计,并面向业界开放,为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板,推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用,实现数据中心更加绿色...……更多
释放AI算力无限可能,英特尔协同合作伙伴加速行业智能化升级!
...效率。作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔始终站在行业、技术的前沿,为各种规模的企业、行业提供卓越的算力支持。英特尔至强可扩展处理器是英特尔针对数据中心推出的高性能处理器,产品旨在满足不...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔入局汽车领域,发力智能座舱,深化本地团队助力车企
...11日消息,太平洋标准时间(PST)1月9日,在CES 2024期间,英特尔揭晓了其全新的AI增强型软件定义汽车SoC系列,标志着对汽车行业一个重要里程碑的探索。该系列SoC融合了英特尔AI PC路线图中的先进AI加速技术,为理想的车载AI用...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
英特尔与日本NTT合作:开发硅光子技术
日本公司NTT和英特尔宣布,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
...优越的高端产品研发制造能力。而就在上周,光迅科技、英特尔、英伟达等12家行业领先的网络、半导体和光学公司宣布成立光模块lop规范组织“线性可插拔光学多源协议”,致力于解决行业面临的降低功耗、成本和延迟的挑战...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...23年,性能更强的龙芯6000系列CPU将要问世,龙芯在IPC上与英特尔、AMD的差距将会进一步缩小,真正阻碍龙芯在市场上推广的要素将不再是CPU性能,而是软件生态。01龙芯5000系列是自主CPU里程碑2019年,龙芯3A4000四核处理器亮相。...……更多
英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新
中关村在线消息,美国当地时间4月9日,英特尔举办了面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会,宣布了英特尔至强6处理器的全新品牌,推出英特尔Gaudi3加速器,以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新,并发...……更多
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
...片还未形成大规模商业化,一是因为设计难题依存,就拿英特尔、IBM都看好的CMOS型,多块全数字异步设计的芯片互联、芯片连接的有效性和时效性以及软件层互连计算、分布式计算和灵活分区等问题都难以解决;二是制造、软...……更多
AI PC能做什么? 让AI无处不在
...AIGC文生图、AI优化智慧办公、AI赋能数字艺术…12月15日,英特尔发布AI战略,以及英特尔酷睿Ultra处理器、第五代英特尔至强可扩展处理器,同时还有支持AI的多款产品亮相。而在艺术感、设计感满满的展示区,开头这些基于AI的...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先进封装技术,该技术集成不同的半导体或垂直连接多个芯片。先进封装技术允许将多个设备合并并作为单一电子设备进行封装。封装技术可以在...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
高通统治数字座舱后,英特尔:汽车不是手机|36氪专访
...勤高通延续移动终端的优势,几乎统治汽车数字座舱后,英特尔没有放弃。“汽车既不是手机,也不是平板电脑,更不是PC。” 在美国国际消费电子展(CES)前夕,英特尔公司副总裁Jack Weast近日接受36氪等媒体的采访,他认为,...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合...……更多
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谷歌乒乓球机器人胜率超四成:达到人类业余乒乓球选手水平
快科技8月11日消息,据媒体报道,谷歌旗下的“深层思维”公司近日震撼宣布了一项科技创新成果——成功研发出一款乒乓球机器人
2024-08-11 18:14:00
1.8万元!48GB超大显存RTX 4090D偷偷现身中国
快科技8月11日消息,据曝料,在中国市场上出现了两款特殊的显卡RTX 4090D 48GB、RTX 4080 SUPER 32GB
2024-08-11 18:44:00
全国产!我国自研大型双发无人运输机首飞成功:载重2吨级
快科技8月11日消息,8月11日上午,我国自主研发的一款大型双发无人运输机,在四川自贡凤鸣通航机场进行首次飞行试验,取得圆满成功
2024-08-11 18:44:00
小米15系列首发,澎湃OS2.0新升级亮点及推出时间曝光
对于智能手机来说其性能不仅仅要看硬件配置还要看操作系统软件,小米在去年推出了全新的操作系统澎湃OS,由小米14系列手机首发
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鸿蒙4.2+麒麟,华为nova系列首款小折叠跑分成绩曝光
最近一款型号为PSD-AL00的华为新机现身Geekbench基准测试平台,从Geekbench信息来看,这款华为新机配置了12GB运行内存
2024-08-11 18:59:00
小米15劲敌!vivo将“复活”mini
在坚持了三代小屏机型,小米14成为了“米冲高”之后,小米最为卖座的数字系列标准版。根据业内人士的爆料,小米14系列的销量已经超过600万台
2024-08-11 18:59:00
全球首发!华为三折叠屏真机首次曝光,顶配或超2万
自2019年推出旗下首款折叠屏手机MateX以来,华为一直是国内折叠屏手机的“销冠”,引领折叠屏手机的发展和普及。目前折叠屏分为大屏横向折叠和小屏竖向折叠两种形态
2024-08-11 18:59:00
超越A18Pro!首个骁龙8Gen4工程机跑分出炉
高通此前已经宣布,将于10月21日召开2024骁龙峰会,正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8Gen4。在7月份的2024ChinaJoy开幕之前
2024-08-11 19:00:00
澎湃OS新版本推送有101MB,多方面优化提升
操作系统新版本升级更新可以为智能手机带来新功能新体验,大家会在智能手机操作系统新版本推送之后第一时间升级更新吗?根据小米王腾发文显示
2024-08-11 19:00:00
纯血版鸿蒙,澎湃OS2.0等新系统将陆续推出,大家更期待哪个
对于智能手机来说其表现不仅仅要看硬件配置还要看操作系统软件,是软硬件互相配合协调的结果。下半年各大智能手机厂商将会陆续推出新款高端旗舰手机
2024-08-11 19:01:00
鸿蒙4.0首发机型,Mate60暂不支持这功能
Mate系列手机与Pura系列手机是华为的高端旗舰手机,华为在去年的时候推出了Mate60系列手机首发鸿蒙4.0系统,今年推出了Pura70系列手机首发鸿蒙4
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预装鸿蒙4.2,华为nova首款小折叠维修备件价格公布
华为已经推出了nova系列首款折叠手机华为novaFlip,起步价为5288元,这也是目前华为最便宜的折叠手机,在价格方面比较具有优势
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iPhone16 Pro增加经典配色版本,颜值更高
苹果将会在秋季的时候推出新款iPhone手机,现在距离iPhone16系列手机的推出时间已经是越来越近。苹果今年将要推出的iPhone16系列手机会有iPhone16
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纯血版鸿蒙新一批升级招募时间延长,Mate60等机型可升级
我们之前跟大家分享过,华为纯血版鸿蒙HarmonyOSNEXTBeta版已经开启第三批先锋用户招募,计划招募3万名用户
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时下,贵安草木葱茏、气候宜人。位于贵安新区的华为云数据中心,一栋栋欧式建筑层叠连片映入眼帘,仿佛置身“欧洲小镇”,湖水映照着城中美景和蓝天白云
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