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英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
11月7日消息,英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛,英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称,Intel7制程技术目前已大规模量产,Intel4制程也已经量产,而In...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
...透率为59.4%)。日前,在第六届中国国际进口博览会上,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
首次实现大规模6G!英特尔酷睿第14代处理器发布!
从英特尔酷睿第12代处理器到英特尔酷睿第13代处理器,英特尔大幅提升了处理器的频率,并将架构从Alder Lake升级到了Raptor Lake,从本质上有了大幅的改良,而从特尔酷睿第13处理器到英特尔酷睿第14代处理器,架构仍旧是Raptor La...……更多
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
1月18日,浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计,并面向业界开放,为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板,推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用,实现数据中心更加绿色...……更多
释放AI算力无限可能,英特尔协同合作伙伴加速行业智能化升级!
...效率。作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔始终站在行业、技术的前沿,为各种规模的企业、行业提供卓越的算力支持。英特尔至强可扩展处理器是英特尔针对数据中心推出的高性能处理器,产品旨在满足不...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔入局汽车领域,发力智能座舱,深化本地团队助力车企
...11日消息,太平洋标准时间(PST)1月9日,在CES 2024期间,英特尔揭晓了其全新的AI增强型软件定义汽车SoC系列,标志着对汽车行业一个重要里程碑的探索。该系列SoC融合了英特尔AI PC路线图中的先进AI加速技术,为理想的车载AI用...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
英特尔与日本NTT合作:开发硅光子技术
日本公司NTT和英特尔宣布,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
...优越的高端产品研发制造能力。而就在上周,光迅科技、英特尔、英伟达等12家行业领先的网络、半导体和光学公司宣布成立光模块lop规范组织“线性可插拔光学多源协议”,致力于解决行业面临的降低功耗、成本和延迟的挑战...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...23年,性能更强的龙芯6000系列CPU将要问世,龙芯在IPC上与英特尔、AMD的差距将会进一步缩小,真正阻碍龙芯在市场上推广的要素将不再是CPU性能,而是软件生态。01龙芯5000系列是自主CPU里程碑2019年,龙芯3A4000四核处理器亮相。...……更多
英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新
中关村在线消息,美国当地时间4月9日,英特尔举办了面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会,宣布了英特尔至强6处理器的全新品牌,推出英特尔Gaudi3加速器,以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新,并发...……更多
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
...片还未形成大规模商业化,一是因为设计难题依存,就拿英特尔、IBM都看好的CMOS型,多块全数字异步设计的芯片互联、芯片连接的有效性和时效性以及软件层互连计算、分布式计算和灵活分区等问题都难以解决;二是制造、软...……更多
AI PC能做什么? 让AI无处不在
...AIGC文生图、AI优化智慧办公、AI赋能数字艺术…12月15日,英特尔发布AI战略,以及英特尔酷睿Ultra处理器、第五代英特尔至强可扩展处理器,同时还有支持AI的多款产品亮相。而在艺术感、设计感满满的展示区,开头这些基于AI的...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先进封装技术,该技术集成不同的半导体或垂直连接多个芯片。先进封装技术允许将多个设备合并并作为单一电子设备进行封装。封装技术可以在...……更多
高通统治数字座舱后,英特尔:汽车不是手机|36氪专访
...勤高通延续移动终端的优势,几乎统治汽车数字座舱后,英特尔没有放弃。“汽车既不是手机,也不是平板电脑,更不是PC。” 在美国国际消费电子展(CES)前夕,英特尔公司副总裁Jack Weast近日接受36氪等媒体的采访,他认为,...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合...……更多
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宗申推出“宗申小熊”摩托车,主打小巧可爱造型
7月5日消息,宗申日前在官网推出了一款“宗申小熊”摩托车,主打小巧可爱造型,首发价9988元起。该摩托车尺寸为1760x790x985mm
2024-07-06 00:43:00
闪迪大师极客2.5英寸外置硬盘6tb开售
7月5日消息,闪迪大师极客“ArmorATD”2.5英寸外置硬盘6TB版本目前已经在京东开售,这款硬盘号称专为旅行摄影和电影制作人打造
2024-07-06 01:03:00
nothing系列手机即将登陆中国大陆市场
7月5日消息,Nothing公司小红书官方账号(认证为“深圳市蓄众科技有限公司”)日前在贴文回复中“明示”Nothing系列手机即将登陆中国大陆市场
2024-07-06 01:16:00
细霹usb-c数据线京东开售:支持240w快充
7月5日消息,制糖工厂旗下细霹USB-C数据线“贴贴线”目前已在京东开售,该线主要升级USB4传输速率(IT之家注:40Gbps)
2024-07-06 01:30:00
7月5日消息,Nothing旗下子品牌CMF将于7月8日推出旗下首款智能手机CMFPhone1,而该公司X平台显示他们届时还将推出一款CMFWatchPro2智能手表
2024-07-06 01:57:00
360云台摄像头8pro6mp京东开售,采用6MP传感器
7月5日消息,继360云台摄像头8Pro4K版后,又一款360云台摄像头8Pro6MP版目前已在京东开售,这款摄像头顾名思义
2024-07-06 02:18:00
英伟达宣布开源rtxremix技术
7月5日消息,英伟达今天宣布经过广泛Beta测试之后,正式开源RTXRemix技术,并鼓励开发者利用这些工具,改造使用DirectX8或9开发的游戏
2024-07-06 02:21:00
7月5日消息,中一光学80mmF1.6中画幅镜头于今日(7月5日)19:00发售,日常零售价4280元,首发价3880元
2024-07-06 02:27:00
amd将在2025年发布zen6架构芯片
7月5日消息,消息源Moore'sLawIsDead曝料称,AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片,采用台积电N3E工艺
2024-07-06 02:39:00
达墨v30水星卡sd卡京东上架,可选64-512GB
7月5日消息,达墨V30水星卡SD卡目前已在京东上架,该SD卡采用UHS-I速率,满足U3/V30性能要求,可选64-512GB
2024-07-06 03:00:00
B站公布了多项自主研发的AI技术成果和AIGC多元创意
7月5日消息,在2024世界人工智能大会(WAIC2024)上,哔哩哔哩(以下简称“B站”)公布了多项自主研发的AI技术成果和AIGC多元创意
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三星新专利曝光:智能戒指外方内圆设计
7月5日消息,科技媒体91Mobile挖掘美国专利数据库,发现三星获批一项新的设计专利,展示了全新的智能戒指设计方案,未来可能以GalaxyRing2的名义发布
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7月5日消息,OPPOA3“耐用战神”直屏版手机现已在京东等电商平台开售,售价1599元起,7月14日前购买即可获赠一年屏碎保
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现代智能手机功能越来越强大,但随之而来的电量消耗问题也让许多用户头疼不已。尤其是苹果手机,虽然以其流畅的用户体验和强大的功能著称
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九州风神an400下压式风冷散热器上架电商
7月5日消息,九州风神此前预热的AN400下压式风冷散热器现已上架电商平台,官方店铺定价209元。AN400散热器高52
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