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传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...opsys开发的人工智能(AI)工具。这标志着利用人工智能简化芯片开发的重要一步,并可能彻底改变移动处理能力的未来。超越3nm壁垒:栅极全能晶体管和人工智能新处理器标志着三星的双重突破。首先,这是他们首款采用尖端3nm工...……更多
三星已组建新团队开发定制CPU内核
去年Exynos2200的失败迫使三星重新考虑其智能手机芯片的战略,不但重组SoC业务的模式,还制定了一项加强其中长期竞争力的计划,以提高Exynos芯片的竞争力,并解决当前开发中遇到的一系列问题和障碍。三星此举不仅有助于减...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星exynos2300规格揭晓
Sammyfans在今年2月表示,三星内部已经组建了特别工作组,为Galaxy系列开发专用的AP芯片,而且已经取消了Exynos2300和Exynos2400的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载NPU的Exynos2500。gammaburst现揭露了Exynos2300的内核信息。Exynos2……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
...节点收缩,从台积电16nm的PascalGPU、台积电12nm的TuringGPU、三星8nm的AmpereGPU开始,目前的AdaGPU使用台积电4N(5nm优化)节点。据传闻,台积电于2022年第四季度开始批量生产其3nm节点,据称该节点好于预期。然而,尽管这个节点好处...……更多
印媒评2024年最值得关注的5款旗舰手机 没一款是国产
...虽然2024年已经推出了一些令人印象深刻的旗舰产品——三星S24系列、iQOO 12、一加12和小米14——但狂欢还远未结束。剩下的几个月还有充满更多创新设备,iPhone 16系列和谷歌Pixel 2 Fold等备受期待的智能手机将发布。iPhone 16系列与...……更多
三星s23系列跑分提升25.8%
...的S23U也在新平台上进行了跑分,分数有着明显的进步。三星S23系列发布于2月2日凌晨,将于2月24日正式发售。三星S23全系搭载独家定制芯片,其官方名称为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy,但出于易宣传且好记的目的,三星...……更多
三星galaxya145g将配备6.5英寸水滴槽显示屏
三星新款中端GalaxyA145G智能手机的发布似乎指日可待。该手机最近一直在各种认证网站上平繁出现,甚至出现在三星印度的官方网站上。在最新的开发中,Galaxy设备及其主要规格已出现在GooglePlay控制台网站上。根据GooglePlay的信...……更多
谷歌史上最强悍5g芯片现身,预计会有更高的能效比
...将全球首发Android15系统。值得注意的是,谷歌TensorG4将由三星代工,系三星和谷歌合作开发。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。 ……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...SliceGPU架构。同时,这份消息中还提到,骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺,台积电的“N3E”工艺将保持不变,且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过,目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间,实际的产品情...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
据业内人士表示,三星正在加速自研CPU芯片的脚步,以减少对ARM公司的依赖。同时自研芯片也是未来智能手机行业的大势所趋,苹果A系列芯片的珠玉在前以及强劲的软硬件生态表现,也让三星足以下定决心自研芯片。据悉,三...……更多
三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超300亿日元
...望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称,这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元(IT之家备注:当前约15.45亿元人民币),建在东京西南部的横滨,这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”...……更多
三星正在开发exynos2500芯片
5月5日消息,据消息源RolandQuandt爆料,三星正在开发的Exynos2500(型号为S5E9955)将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片,三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU,预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星已取消exynos2300/2400芯片量产
根据国外科技媒体Sammyfans报道,三星内部已经组建了特别工作组,为Galaxy系列开发专用的AP。消息称三星可能已经取消了Exynos2300和Exynos2400芯片组的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载NPUbyGoogle的Exynos2500。报告中引用了可靠消...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
消息称三星正打造桌面版 Exynos 芯片
消息源@Tech_Reve透露,三星计划进军WindowsonArm笔记本电脑市场,推出全新的Exynos芯片组。注:这并非是三星Exynos进军桌面版的首次爆料,早在2021年就有消息称三星正基于Exynos2200芯片(搭载基于AMDRDNA2架构的XclipseGPU),开发Windowso……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
三星首款 3nm 商业芯片,Galaxy Watch 7 手表将配 Exynos W940
IT之家 1 月 20 日消息,消息源 Roland Quandt 爆料称,三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
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鲁网6月29日讯(记者 王玉龙)进入6月以来,全国各地经常发布高温预警,酷热难耐下,西瓜成为群众解暑降温的“必备”。尽管价格稍贵
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“感知世界·智联万物·仪创未来” 2024国际传感器仪器仪表物联网展览会长沙开幕
本文转自:人民网-湖南频道开幕式现场。受访单位供图2024国际传感器仪器仪表物联网展览会长沙开幕国际传感器&仪器仪表&
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北京商报讯(记者 胡静蓉)6月29日,“北京华冠”公众号发布公告显示,京东旗下第一家华冠折扣超市正式开业。据了解,该超市为全品类折扣超市
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设计智造与高质量发展特展在国家博物馆开幕
中国青年报客户端北京6月29日电(中青报·中青网记者 蒋肖斌)今天下午,由中国美术学院主办的“集大成智慧·塑智造未来——设计智造与高质量发展特展”
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快科技6月29日消息,米哈游在《绝区零》1.0版本「欢迎来到新艾利都」公测前瞻特别节目中宣布,《绝区零》将于7月2日开启预下载
2024-06-29 23:10:00
微软AI高管发表逆天言论:开放网络上的内容可自由复制
近日,微软AI首席执行官穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)接受了CNBC的采访。当被问及“人工智能公司是否实际上窃取了全球知识产权”时
2024-06-29 23:10:00
余承东曾称低价会牺牲产品质量和安全!宁德时代技术官:没补贴新能源汽车都亏钱
快科技6月29日消息,近日,宁德时代首席技术官倪军谈汽车制造业的“卷”,其表示要在竞争中求生存,否则都不会赚钱。“除了房子之外
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快科技6月29日消息,据鸿蒙智行官方,问界M9、问界新M7 Ultra、智界S7近期参加了中汽中心夏季测试,各项测试已接近尾声
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