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苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
根据市场传闻,苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
...月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Max...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光
...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片,苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造,同时采用了6核心CPU架构设计,再加上强大的GPU和神经网络处理单元,因此在苹果A15的加持下,该机的核心性能毋庸置疑。...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日,...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...铁流前言日前,龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片,3D5000与3C5000属于同一代CPU,是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起,进而获得一片32核CPU,这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言,龙芯3D5000的IPC...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...Chiplet的知识产权,并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构,由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司,致力于开发最先进的逻辑半导体技术,并...……更多
...,预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道,三星当时正...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
作者:赵晋杰、编辑:王靖,原标题《英伟达带来最强AI芯片,资本市场却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家...……更多
...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种:CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中,最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上,台积...……更多
售价超2.5万元!苹果首款头显Vision Pro即将开卖
...,带来更强的视觉感受。在硬件上,Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计,能在12ms内产生低延迟显示流,保证画面的流畅度。不同于传统设备的是,苹果Vision Pro去掉了控制器,用户将通过手势、声音或眼球追踪进行操作控制,手指的...……更多
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司
IT之家 1 月 18 日消息,富士康近日发布公告,表示印度企业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...家注:NCF(Non-conductiveFilm,非导电薄膜):用于保护积层芯片之间的固态接头(Solderjoint)免受绝缘和机械冲击的聚合物层(Polymerlayer)。HCB(HybridCopperBonding,混合粘接):作为新一代粘接技术,采用铜(导体)和氧化膜(绝缘...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片,与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...的A18处理器,而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎,更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级,无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解,A18处理器所采用的升级版神经...……更多
tenstorrent与lstc达成多层次合作协议
...hiplet的IP,而且将会以合作创新伙伴的身份,协助LSTC设计芯片,而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC研究中心设在日本,由Rapidus公司管理。RapidusCorporation是一家日本半导体公司,将开发最先进的逻辑半导...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
中际旭创:1.6T光模块何时上量还是看需求,“小作文”不要去看
...首席连线》直播间时曾表示,CPO即Chip Package Optimization(芯片封装优化),是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术,它将芯片和光电器件封装在一起,形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...能,帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标,英特尔公司积极推动 5N4Y 战略,计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在 Intel 18A 工艺...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...布会上,Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列,采用全新 M3 芯片系列:M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
浪潮致敬“她”力量|孙素娟:追光逐梦,助推中国激光器走向世界
...自华光光电的孙素娟,平时的工作是与一颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作,如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片,以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求...……更多
【玖越机器人】低延迟和完整的PCIe 5.0信号,Retimer芯片不可或缺
...增强器。在PCIe 3.0时代,主要用于放大模拟信号的redriver芯片往往就能解决问题,实现更长的线缆长度。而到了PCIe 4.0、5.0,以及即将到来的6.0时代,为了实现低延迟和完整的信号再生,就需要在数字域工作的retimer芯片,采用信...……更多
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魅族上个月刚刚在国内推出了“手机特种兵”魅族21Note。而据CNMO了解,一项新的认证显示,魅族计划在全球市场推出一款以Note命名的新手机
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iphone正式解除两大配件维修限制
苹果不仅系统生态封闭,对硬件维修也有诸多限制,很多配件都登记了序列号,来限制第三方维修。因此,在各大手机品牌里,iPhone的维修
2024-06-29 01:48:00
华为发布根证书计划:构建自主可信根证书库
6月22日,在2024年度开发者大会上,华为正式发布了根证书计划。这一计划旨在为华为系操作系统和浏览器提供更为安全和可信的数字环境
2024-06-29 01:51:00
手机恢复已删除数据的三种方法
手机已经变成了我们生活中的“黑匣子”,记录着我们的通讯录、照片、视频、聊天记录等各种重要数据。然而,由于误删、系统崩溃或其他不可预测的情况
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如何选择和使用专业文件恢复软件?
在数字时代,手机数据安全已成为我们关注的焦点。手机中存储着大量个人和重要信息,一旦丢失或被误删,后果不堪设想。为了保障数据安全
2024-06-29 02:07:00
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一加Ace3Pro昨晚正式发布,标准版起售价格为3199元,顶配24GB+1TB版本更是高达4599元,相比降价后一加12旗舰机还要贵
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人工智能训练师与数据科学家的区别
在人工智能和数据科学的快速发展中,人工智能训练师和数据科学家这两个职业常常被混淆。尽管两者在工作中有许多交集,但其核心职责和专业侧重点却有所不同
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什么是随身wifi?随身wifi的使用方法
随着科技的不断发展,无线网络已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。而随身WiFi作为一种可以随身携带的无线路由器,越来越受到人们的喜爱
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ocr车牌识别技术的发展趋势及应用
一、引言随着城市化进程的加速和汽车保有量的不断增加,交通拥堵、交通事故等问题日益严重,给人们的出行带来了极大的不便。为了缓解这些问题
2024-06-29 02:47:00
如何提高im服务的用户体验
随着互联网技术的飞速发展,即时通讯(InstantMessaging,简称IM)服务已经成为了人们日常生活和工作的重要组成部分
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福建铭匠新材料全屋整装:以技术进步赢得全屋整装市场
在当今社会,科技的不断进步和材料创新一同推动着各行各业的发展方向。福建铭匠新材料全屋整装在这一过程中担当着引领者的角色
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如何挑选一台适合自己的平板电脑?
挑选平板电脑时,需综合考虑操作系统、屏幕尺寸与分辨率、性能与处理器、存储与内存、电池续航、连接性与扩展性、摄像头与音频等多个方面
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一加ace3pro的性能如何?
一加Ace3Pro是下半年首部手机,也是首部搭载骁龙8Gen3的中端性能旗舰。一加对这款手机抱有极高的期待,希望能够成为像一加Ace2一样的现象级爆款
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测油流量计在交通运输领域的重要性
随着全球经济的快速发展,交通运输行业在我国经济中的地位日益重要。交通工具的能耗成为一个不可忽视的问题,因此,测油流量计在交通运输领域的应用变得越来越广泛
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一加平板pro引领行业新高度
6月27日,一加夏季性能生态新品发布会隆重召开,一加平板Pro与众多性能生态新品联袂问世。作为一款旗舰高端平板,一加平板Pro采用了TCL华星12
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