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...“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一,预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,...……更多
OpenAI计划研发自己的AI芯片,已有收购目标
...道编辑:小舟微软和 OpenAI 这对合作伙伴,将在人工智能芯片赛道上成为竞争对手。据路透社报道,OpenAI 正在考虑构建自己的人工智能芯片来为 ChatGPT 提供支持。与此同时,有消息称微软将在下个月的年度开发者大会上推出该公...……更多
日韩上市芯片股走高 【日韩上市芯片股走高】财联社1月9日电,在日韩上市的芯片股今日走高,韩股方面,英伟达供应商ISC涨12%,SK海力士涨2.6%;Daeduck Electronics涨3.2%,DB HiTek涨2.9%,三星涨1.6%。日股方面,英伟达供应商爱德万...……更多
rtx4070ti的首次测试显示
...差异更有意义。基于AdaLovelace的RTX4070Ti将基于AD104GPU芯片,将配备7680个CUDA内核,12GB的GDDR6X显存和192位总线位宽,基本GPU时钟速度为2310MHz,升压时钟速度为2610MHz。RTX4070Ti预计将于1月推出,现在剩下的就是它的价格了。 ……更多
2022-12-16 15:24测试
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...化产业体系。“重庆是半导体发展的一片沃土,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业,初步构建了涵盖人才培养、产业孵化...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官KyungKyeHyun表示:“我们在第一场战役中落后了,但我们必须赢得第二场。”目前,SK海力士正向英伟达新款H200和B200AIGPU提供8层HBM3E内存...……更多
李彦宏称开源赶不上闭源?Meta发布最强开源模型,马斯克评价“还不错”
...备更多的AI弹药,计划今年底前向英伟达购买35万个H100 GPU芯片,从而使GPU总量达到约60万个。这意味着,Meta在这些芯片上的支出将达到100亿美元。如何收回这些投入,对Meta来说同样是挑战。除了将AI应用到自身社交产品,从而推...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
佳能发布新型芯片生产设备
...商佳能公司宣布,他们已经开始销售一款名为FPA-1200NZ2C的芯片生产设备。这款设备的独特之处在于,它采用了一种与复杂光刻技术截然不同的生产方案,可以制造出5纳米的芯片。佳能明确表示,这套新的生产设备的工作原理与...……更多
不到500元!我买来了世界上第一款「串流掌机」
...后,在某个时间点,老黄突然灵光一现。如果说Tegra系列芯片因为功耗高、发热量大而遭到厂商弃用的话,那么我们自己制作一台游戏掌机,然后给它配备主动散热的话,又会得到什么样的结果呢?而这,就是英伟达第一款Android...……更多
英伟达或提前导入FOPLP封装技术
由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外,英伟达和台积电都在努力优化供应链,以求缓解供应紧张的状...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来,芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言,芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年,全球芯片供给的紧张情况并没有缓解,反而更紧张了。首当...……更多
三安光电跌停,芯片50ETF(516350)盘中跌幅超3%
截至13:28分,芯片50ETF(516350)午后开盘继续走低,现跌幅达3.41%,基金紧密跟踪中证芯片产业指数,后者下跌2.91%,报2127.58点。指数成分股中,赛微电子上涨9.92%,景嘉微上涨1.77%,芯源微、华大九天等个股跟涨;三安光电下跌1...……更多
4070显存16GB?传英伟达将出新版本
...新信息,GeForce RTX 4070的第二个变体可能已经在筹备中。芯片制造商长期以来一直在抢救硅片,如今理应如此,因为晶圆价格并没有变得更便宜。以GeForce RTX 3070 Ti为例,最初推出的是GA104芯片。Nvidia后来回收了有缺陷的GA102芯片,...……更多
英伟达rx7900xt显卡口碑下降40美元
...面,AMDRX7900系列都采用RDNA3架构,并且依然使用台积电5nm芯片,拥有1个主图形计算模块和6个内存缓存模块。不止如此,AMD在RDNA3的架构上进行了许多底层方面的改动,其中就包括塞进了更多的计算单元以及更多着色器。从官方信...……更多
中科融合MEMS质量管控 | 持续提升MEMS微镜鲁棒性与耐久性
中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业,是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”,并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。MEMS激光微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹...……更多
为什么CPU切下来就能用,没有起始位置吗?
...经过许多复杂的工艺和步骤,包括晶圆制造、晶圆切割、芯片设计、芯片制造、封装和测试等。这些步骤中的每一步都需要控制精度和质量,以确保CPU的可靠性和性能。因此,当我们买到一颗CPU时,它已经经过了许多工艺和测试...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片,以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求...……更多
铆劲抓生产 奋力赶订单|贵州亚芯7条生产线24小时“火力全开”
...到新增的生产线上,加紧生产。 在高倍电子显微镜下,芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构,清晰显现在屏幕上。随后,质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序,...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
...间内,穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作,一枚枚芯片完成封装,从生产线上鱼贯而出。2020年9月成立,2021年营收5000万元,2022年营收超3亿元,目前已完成4轮融资,预计2023年营收超7亿元,实现超100%增长……在浦口经济...……更多
汇聚集成电路产业“芯”力量
...今年5月落地津南的鑫钰半导体,其产品离子注入机作为芯片制造中关键设备之一,样机已成功下线,订单金额超2亿元,公司有望成为半导体设备领域新的“独角兽”。 ……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的...……更多
本文转自:重庆日报芯片设计像“搭积木”“重庆造”芯粒硅桥产品下线本报讯 (新重庆-重庆日报首席记者 张亦筑)4月2日,西部(重庆)科学城传出消息,联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线,芯...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...触底。不过,传统服务器需求仍相对疲弱,有关车用领域芯片的预估也从上一季度的“增长”转为“衰退”。台积电公布,今年第一季其营收为188.7亿美元,略好于预期;毛利率为53.1%,较去年第四季上升0.1个百分点,较去年同...……更多
又一家!智己获批上海高快速路自动驾驶测试牌照!L3级智驾来了
...据生产能力,为整套驾驶辅助系统保驾护航,比如单OrinX芯片即可实现全量城市场景及去高精地图化的NOA方案,并且也是唯二兼容Xavier、Orin双智驾计算平台的自研玩家,且能够实现全域视觉融合算法,从智驾技术底层出发,智己...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...所采用的传统圆形晶圆,从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示,扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品,容量为24GB。SK海力士表示,其最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB...……更多
推理性能提升30倍!英伟达发布史上最强AI芯片,黄仁勋:将成最成功产品
...的英伟达GPU技术大会(GTC)如期举行,备受期待的最新AI芯片也被如期推出。当地时间3月18日,黄仁勋发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。在两个小时的演讲中,黄仁勋围绕五大板块,介绍了英伟达的最新研发进展:新的产业...……更多
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特斯拉今年以来开启大规模裁员,最新数据显示,公司员工人数从去年底的超过14万人减少至约12.1万人,降幅超过14%。这一数字是媒体根据特斯拉最新“全体员工”邮件列表计算得出
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近日,红魔首款游戏本正式上架并开启预约。这款笔记本搭载了最新的酷睿i9-14900HX处理器和RTX4060独立显卡。根据京东的规格信息显示
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6月24日消息,一加夏季性能生态新品发布会将于6月27日晚7点举行,今日官方继续对一加Ace3Pro手机进行预热。据官方介绍
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