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...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。
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2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...帮助 ASML 在财务困难的早期解了燃眉之急。1990 年代末，晶体管架构继续迭代，但光刻机的光源波长卡在 193 纳米，没法刻出更精细的电路。当时业界的主流方案是想办法将光源波长缩短至 157 纳米。尼康和 SVG 都为此投入巨资。2...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路
...，目前全球还没有商业化的先例。三星也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
本文转自：科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 （记者张佳欣）美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D...……更多
2023-05-04 02:05:00晶体管,晶体,原子,芯片,材料,芯片
...艺中的重要节点。相比40纳米，28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%，开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下，采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段中具有更...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接，就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...些数字都要经过芯片，而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，每个晶体管都是一个电子开关，通过电流开（1）或关（0）来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏，本质上是手机里的芯片，还...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...晶圆堆叠技术，其中每一片晶圆分别承载了光电二极管、晶体管以及模拟数字转换器等关键元件。相较于传统的双晶圆设计，三晶圆堆叠技术能显著提升传感器的图像捕捉效率，降低噪声，同时实现更高的像素密度，为iPhone 16系...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
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