- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月，在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议（ECTC）上，来自世...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质...……更多
2024-08-08 09:26:00绝缘材料,绝缘,科学家,芯片,我国,科学
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。
……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...帮助 ASML 在财务困难的早期解了燃眉之急。1990 年代末，晶体管架构继续迭代，但光刻机的光源波长卡在 193 纳米，没法刻出更精细的电路。当时业界的主流方案是想办法将光源波长缩短至 157 纳米。尼康和 SVG 都为此投入巨资。2...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路
...，基于台积电5nm制程，芯片面积为46225平方毫米，拥有的晶体管数量达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM，整体的内存带宽为21PB/s，结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...，目前全球还没有商业化的先例。三星也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...要超过27.6万个D1芯片，或者超过32万英伟达A100 GPU。500亿晶体管，D1已投产2021年特斯拉AI Day上，D1芯片初次亮相，拥有500亿晶体管，只有巴掌大小。
它具备了强大和高效的性能，能够快速处理各种复杂的任务。今年5月，D1芯片开...……更多
2024-08-05 09:33:00马斯,马斯克,英伟,特斯,特斯拉,马斯
...了科技霸权的基石。有了这些顶尖大脑，美国率先搞出了晶体管和集成电路，半导体芯片技术一路领跑，全球产业链上到处都能看到他们的影子。就连芯片代工界的两位大佬——台积电和三星，还有光刻机界的霸主ASML，都得看...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
...块芯片最大的亮点——GAA工艺（Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管）。要在指甲盖大小的芯片里塞下数百亿个晶体管，听上去就如同天方夜谭，但工程师们总能想出新办法。其中一种思路就是将晶体管像积木一样堆叠起来，那么就...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
更多关于科技的资讯：
快科技9月19日消息，今天下午，博主科技怪咖分享了一段视频，称iPhone 16是他见过的最不稳的手机，iPhone 16平放在桌面上
2024-09-19 17:53:00
快科技9月19日消息，AISON爱畅发布了其首款触屏K歌音箱——AISON爱畅K歌音箱K50，售价1999元。这时一款集创新技术与人性设计于一身的智能触屏音箱
2024-09-19 17:53:00
财联社9月19日讯（编辑 卞纯）石油资源丰富的挪威现已发展成为一个当之无愧的电动汽车大国。目前，该国的汽车电气化水平已经遥遥领先全球
2024-09-19 17:53:00
快科技9月19日消息，据国外媒体报道称，欧盟又一次盯上了苹果，希望后者能开放iPhone操作系统。按照知情人士透露的消息
2024-09-19 17:53:00
快科技9月19日消息，今天，仰望汽车正式向周鸿祎交付了仰望U8汽车。周鸿祎在提车后分享了他的感受，他写道：“体验了一下浮水功能
2024-09-19 17:53:00
快科技9月19日消息，据凯迪拉克官方透露，新一代XT5将于本月28日正式上市，目前该车已经开启预售，共三款配置车型，售价区间为27
2024-09-19 17:53:00
软陶行业作为一个融合了传统手工艺与现代创意的行业，近年来在市场需求、技术革新及互联网融合等方面均取得了显著进展。软陶，以其丰富的色彩
2024-09-19 18:04:00
9月19日，青岛市政府新闻办召开新闻发布会，介绍2024中国（青岛）国际时装周相关情况。本届时装周将于9月24日至30日在青岛奥帆中心举行
2024-09-19 18:11:00
艾什莉体模PeachMilky近日带来新作品：礼服版爱丽丝，优雅高贵，尽显曲线；同时还附赠一张女友感满满的常服自拍。爱丽丝·盖恩斯巴勒是《最终幻想》游戏经典角色
2024-09-19 18:23:00
快科技9月19日消息，威刚推出了XPG PROBE系列电源，将游戏电源产品组合扩展到入门级市场。据悉，首批XPG PROBE系列电源提供了额定功率650W和750W型号
2024-09-19 18:23:00
9月19日消息，FIFA最新一期国家队排名公布，国足排名世界第91位。国足上期排名世界第87，亚洲第13。9月世预赛两场比赛
2024-09-19 18:23:00
快科技9月19日消息，近日，一段关于零跑汽车道路救援的录音在网上传播，引起网友关注。据悉，车主黄先生的两个孩子不慎被困车内
2024-09-19 18:23:00
浙江在线9月19日讯 9月12日，第六届浙江省青工创新创效大赛公布获奖名单，浙商保险团委选送提报的《交通智擎综合平台》项目在激烈的比拼中崭露头角
2024-09-19 18:27:00
日前，江苏省发展改革委联合省工业和信息化厅印发了《关于推进未来产业先行集聚发展试点建设的通知》，常州市武进区获评“江苏省未来产业先行集聚发展试点（氢能）”
2024-09-19 18:30:00
为了进一步夯实客户经理队伍建设，展示客户经理专业风采，提升信贷条线综合营销技能，塑造卓越的服务品质，近日，灌云农商银行精心策划举办了客户经理营销场景展示活动
2024-09-19 18:43:00