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...远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主化作出了贡献。目前，公司已成为宁夏最大、中国首家...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（002962.SZ）在经过日内分歧后，尾盘均拉升至...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...技术的普及，对高速、高带宽通信的需求激增，推动了光芯片市场的快速增长。国内企业在中低端光芯片领域已实现技术突破，但高端光芯片仍依赖进口。光芯片领域正加速创新，材料、工艺持续优化，以满足更复杂的通信需求...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。相比传统的LED封装技术，COB封装技术具有更高的散热性能、更低的制造成本、更高的生产效率等优点。在雷曼的...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...光就有电”；实验室里，30微米柔性可折叠玻璃弯折寿命突破100万次，按照1天折叠100次计算，可供折叠屏手机使用超过27年；锥形瓶中盛放着中空的微米级玻璃粉体，粒径为5至150微米，密度最低仅为水的1/10，成为深海探测装置...……更多
2024-06-03 06:01:00科技,双向,视点,团队,产业,玻璃
...学院院士、中国科学院化学研究所研究员刘云圻介绍，“芯片是刚性的，如果芯片的连线具有分形结构或弹簧结构，则在宏观上具有柔性，如折叠屏。”随着多元信息交互及物联网时代的到来，消费应用市场对显示器件形态、特...……更多
2023-02-28 09:14:00柔性,屏幕,柔性,电子,电子学,技术
...材料涵盖玻璃基板、液晶材料、偏光片、OLED材料、显示芯片、靶材等诸多基础电子材料。在第21届中国集成电路制造年会上，有专家将电子材料比作集成电路产业生态树的“根”。电子材料的重要性不言而喻。可以说，关键基础...……更多
2023-10-17 02:32:00产业发展,产业,发展,材料,电子材料,合肥
...域的高速发展，碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率芯片、SiC碳化硅功率模块等碳化硅功率器件市场规模急速膨胀。▲当氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块，国产第3代半导体材料助力我国新兴工业高速发展二、AMB工艺氮化硅...……更多
2023-05-01 16:54:00基板,氮化硅,碳化硅,新能源,狂飙,中国
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...着我国自主研发的高世代液晶玻璃基板实现工业化生产，突破了这一电子信息显示领域的“卡脖子”难题。“国产高世代玻璃基板的攻关和投产，能够冲击原先国外垄断的高利润空间，有效降低我国相关生产制造企业的成本，带...……更多
2024-01-26 04:43:00小商,小商品,玻璃,产业,科技,玻璃
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...首家聚焦开发MLED显示技术的企业，目前已完成从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局，具备全产业链技术和全制程能力。据重庆康佳光电科技有限公司副总经理忻海辉介绍，巨量转移作为关键技术，对MLED的量产...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
南海网6月30日消息（记者 利声富）脑接口专用芯片开发及推广应用、旋转活塞燃气轮发电组成果转化项目、中华籽粒苋全产业链项目……6月28日，三亚崖州湾科技城科技成果转化项目路演现场，来自智慧农业、医疗健康、人工...……更多
2024-06-30 21:04:00科技城,成果,三亚,成果转化,科技,企业
...板封装技术。目前，AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片，而InstinctMI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4CCDCPU单元、6个RDNAGPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。预计未来...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...030年投入量产。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。栏目于5月17日发布文章并精选券商观点，指出：玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到可行验证...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...，可在1200℃环境中工作柔性温度传感器实现高温测量新突破◎陈 科近年来，各大品牌的折叠屏手机、柔性可穿戴电子等智能设备层出不穷，成为行业热点。作为柔性电子设备的重要组成部分，柔性传感器用以测量温度，反映人...……更多
2023-04-19 02:36:00柔性,传感器,测量,高温,温度,突破
...图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装。科普：FC-BGA封装可以提供...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）。“我们正在进入制程技术的埃米时代...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...标准规格的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产的水平，突破了西方先进国家在高导热氮化硅陶瓷基板的技术保护和应用产品对我国“卡脖子”难题。▲威海圆环行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板威海圆环...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...率半导体制程的关键材料，可以理解为功率半导体模块中芯片的“家”。“我们的产品都是为客户量身定制。”杨世兵透露，产品可广泛应用于新能源车电驱动、光伏发电、电池存储等方面，市场空间广阔。其实，富乐华是FerroT...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...词汇随着科技的进步而逐渐引起了广泛关注。传统的电子芯片技术，虽然在信息处理方面取得了巨大突破，但其发展已经逐渐接近瓶颈。然而，中国芯片却在这个看似封锁的局面中，绽放出令人眼前一亮的契机。光子超车技术的...……更多
2024-02-08 10:23:00光子,美国,封锁,契机,中国,芯片
...大突破：他们联合央企成功研发出国内首款脑机交互专用芯片。这一成果在天开园企业落地转化，标志着我国在脑机接口技术领域取得了重要的突破。#数实融合新视角#这款芯片是新一代8通道脑电采集国产芯片，拥有完全自主知...……更多
2023-10-30 09:33:00新一代,芯片,接口,国产,专用,成功
...的功能测试和可靠性测试，确保产品的质量和性能。二、芯片焊接与修补在半导体封装和芯片焊接过程中，手动探针台也发挥了重要作用。芯片焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精密对...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
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本文转自：人民网-安徽频道“以前出院都要去一楼柜台结算，我们年纪大了记性不好，还经常忘带就诊卡下楼，需要多跑一趟。现在好了
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