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...远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主化作出了贡献。目前，公司已成为宁夏最大、中国首家...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（002962.SZ）在经过日内分歧后，尾盘均拉升至...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...技术的普及，对高速、高带宽通信的需求激增，推动了光芯片市场的快速增长。国内企业在中低端光芯片领域已实现技术突破，但高端光芯片仍依赖进口。光芯片领域正加速创新，材料、工艺持续优化，以满足更复杂的通信需求...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...一项名为“流道基板母板、流道基板的制备方法、微流控芯片”的专利，公开号 CN 119346197 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请提供了一种流道基板母板、流道基板的制备方法、流道芯片，涉及微流控技术领域，该流...……更多
2025-01-25 16:30:00流道,基板,京东方,京东,芯片,专利
...基板，并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料，广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，计划将玻璃基板技术引入半导体制造，以提升国内在高端芯片领域的竞争...……更多
2025-01-27 12:36:00基板,京东,方将,半导体,玻璃,京东
...样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司...……更多
2025-01-09 22:59:00财通,长盛,深南,基金,电路,接待
...光就有电”；实验室里，30微米柔性可折叠玻璃弯折寿命突破100万次，按照1天折叠100次计算，可供折叠屏手机使用超过27年；锥形瓶中盛放着中空的微米级玻璃粉体，粒径为5至150微米，密度最低仅为水的1/10，成为深海探测装置...……更多
2024-06-03 06:01:00科技,双向,视点,团队,产业,玻璃
...的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。相比传统的LED封装技术，COB封装技术具有更高的散热性能、更低的制造成本、更高的生产效率等优点。在雷曼的...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...学院院士、中国科学院化学研究所研究员刘云圻介绍，“芯片是刚性的，如果芯片的连线具有分形结构或弹簧结构，则在宏观上具有柔性，如折叠屏。”随着多元信息交互及物联网时代的到来，消费应用市场对显示器件形态、特...……更多
2023-02-28 09:14:00柔性,屏幕,柔性,电子,电子学,技术
...材料涵盖玻璃基板、液晶材料、偏光片、OLED材料、显示芯片、靶材等诸多基础电子材料。在第21届中国集成电路制造年会上，有专家将电子材料比作集成电路产业生态树的“根”。电子材料的重要性不言而喻。可以说，关键基础...……更多
2023-10-17 02:32:00产业发展,产业,发展,材料,电子材料,合肥
...域的高速发展，碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率芯片、SiC碳化硅功率模块等碳化硅功率器件市场规模急速膨胀。▲当氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块，国产第3代半导体材料助力我国新兴工业高速发展二、AMB工艺氮化硅...……更多
2023-05-01 16:54:00基板,氮化硅,碳化硅,新能源,狂飙,中国
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片，以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。【本...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...断尝试创新技术来推进MicroLED显示成本的下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题，雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并取得...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用量大幅提升，控制芯片、存储芯片、MCU芯片、CMOS图像传感器、触控芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片等成为标配。在各类汽车半导体产品中，功率半导体最为受益，以IGBT（绝缘栅双极晶...……更多
2024-12-20 10:25:00黄山,新能源,产品市场,份额,核心,产业
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...着我国自主研发的高世代液晶玻璃基板实现工业化生产，突破了这一电子信息显示领域的“卡脖子”难题。“国产高世代玻璃基板的攻关和投产，能够冲击原先国外垄断的高利润空间，有效降低我国相关生产制造企业的成本，带...……更多
2024-01-26 04:43:00小商,小商品,玻璃,产业,科技,玻璃
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...重要，是OLED面板必需的核心载板材料，代表着玻璃制造领域的最高水平，是国际显示领域科技竞争的前沿和热点，更是我国光电显示产业高质量发展的重大战略材料需求。大皖新闻记者 李勇 通讯员 汤梦婷编辑 崔恒 ……更多
2024-12-29 18:12:00基板,下线,玻璃,基板,玻璃,蚌埠
...首家聚焦开发MLED显示技术的企业，目前已完成从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局，具备全产业链技术和全制程能力。据重庆康佳光电科技有限公司副总经理忻海辉介绍，巨量转移作为关键技术，对MLED的量产...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
南海网6月30日消息（记者 利声富）脑接口专用芯片开发及推广应用、旋转活塞燃气轮发电组成果转化项目、中华籽粒苋全产业链项目……6月28日，三亚崖州湾科技城科技成果转化项目路演现场，来自智慧农业、医疗健康、人工...……更多
2024-06-30 21:04:00科技城,成果,三亚,成果转化,科技,企业
...板封装技术。目前，AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片，而InstinctMI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4CCDCPU单元、6个RDNAGPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。预计未来...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片及封装基板（COF载带）的设计、研发和制造。公司致力成为中国领先的显示芯片系统解决方案供应商，以覆晶薄膜显示驱动芯片为重点产品，持续进行技术研发创新，...……更多
2024-09-27 09:20:00潞城,独角兽,江苏,全区,突破,独角兽
...030年投入量产。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。栏目于5月17日发布文章并精选券商观点，指出：玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到可行验证...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
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如果说这世界上，有什么事情是努力了一定有收获，那一定是运动。只要你开始运动，就一定能看到结果。为什么这么说？运动到底能给身体什么样的反馈
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近日，工信部、国家发展改革委等六部门联合公布了2024年卓越级智能工厂名单。君乐宝乳业集团凭借“乳制品全产业链协同智能工厂项目”成功入选全国标杆企业之列
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