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...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...，全球先进工艺产能过剩，台积电也不例外，如果不是AI芯片突然爆发，台积电5nm工艺，也将会大量闲置。EUV光刻机主要用于制造7nm及以下工艺的芯片，台积电是EUV光刻机最大的客户。结果，除了3nm工艺外，台积电其他先进工艺...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...媒体报道，苹果被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一决定主要是由于2nm工艺的成本过高，每片硅晶圆的报价高达3万美元，且良率为60%导致成本居高不下。与此同时，...……更多
2025-01-06 16:47:00联发,高通,英伟,三星,芯片,苹果
...付。英特尔，为何会表现这么差，原因是多方面的，比如芯片工艺落后，在台积电、三星工艺突飞猛进的时候，都达到了5nm了，intel还一直在打磨14nm++++。另外，英特尔还错过了移互联网时代，被ARM垄断了移动领域。然后ARM再以...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...也需要时间，供过于求的局面短期难以改写，2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。我们看到，2023年不少芯片企业节衣缩食，砍资本支出，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8至尊版芯片。这一决策，不仅是对三星自身没法补上芯片短板，也让三星再次依赖高通。三星的困境与决策三星的Exynos三星...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...ETNews最新报道，三星正在研发一款代号为“Thetis”的新型芯片。这款系统级芯片（SoC）计划于2025年开始，利用2纳米工艺批量生产，并搭载在GalaxyS26系列手机上。与前代Exynos2400采用AMDRDNA架构GPU不同，Exynos2600据说将搭载三星自主...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2n...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推SF2，随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2A及SF...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币），而英特尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。剩下专注于成熟晶圆代工的联电、格芯、世界先进、力积电等厂，都在获利上受到了外部环境的压力。等于说，真正能赚钱的还是...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...西4月2日消息，据彭博社今日报道，日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...的设备，将无法体验AppleIntelligence完整的功能。其次是Soc芯片。刀法精准的苹果，从iPhone14系列开始，采用了标准版使用上代芯片的策略。比如iPhone15标准版用的是上代A16芯片，只有iPhone15Pro系列采用3nm工艺的新一代A17Pro。在iPhone1...……更多
2024-07-06 13:30:00库克,标准版,犹豫,标准,标准版,晶圆
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
人工智能和芯片半导体，在国庆期间出现一则趣闻：英伟达创始人黄仁勋，个人财富高达1090亿美元，反超英特尔公司市值965亿美元。（来源：福布斯 雅虎财经）这一幕，极其具有戏剧性反讽的效果。昔日巨头英特尔的辉煌年代...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来，芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言，芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年，全球芯片供给的紧张情况并没有缓解，反而更紧张了。首当...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...虽然Intel正在努力实现其 IDM 2.0 战略，以使其成为成功的芯片设计厂商，以及蓬勃发展的芯片制造商。但是在过去 2.5 年来，Intel的累计亏损额高达 58.7 亿美元，市值也损失了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...大的支持和保障，也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷，并且随着工艺的提升，价格方面也是在进行上涨，这也导致手机厂商很难吃得消。从目前的国内手机市场来说，无论是中端机型还是旗舰机...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
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