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...果史上尺寸最大的Air笔记本。据悉，15英寸MacBook Air搭载M2芯片，有两种版本，标准版是8核GPU，高配版是10核GPU，这颗芯片集成大约200亿个晶体管，CPU部分包括8个核心，分为4+4布局：四个高性能Avalanche核心和四个高效Blizzard核心。...……更多
2023-05-05 08:00:00芯片,尺寸,核心,缓存,性能,版本
...了全新iPadPro和iPadAir。其中在新款iPadPro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。尽管距离5月15日的正式发售日还有一段时间，但是有玩家提前拿到了新品并进行Geekbench跑分测试，成绩表现较为惊艳。据Geekbench跑...……更多
2024-05-11 12:06:00苹果,芯片,核心,多核,缓存,别为
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...市场开盘前正式生效。这一变动标志着英特尔，这家昔日芯片制造业的领航者，正面临新的挑战与困境。近年来，英特尔在芯片制造领域的领先地位逐渐被台积电等竞争对手超越，同时在生成式人工智能领域的布局也显得滞后，...……更多
2024-11-10 04:25:00英特,英特尔,规格,英特,英特尔,道琼斯
当前手机市场同质化现象显著，新机型往往紧随芯片发布步伐，影像技术亦趋同。然而，厂商们正积极挖掘差异化卖点，如续航增强与屏幕尺寸创新，以激烈竞争中脱颖而出。在此背景下，vivo即将推出的X200系列，特别是其小屏...……更多
2024-08-10 04:20:00性能,天玑,市场,芯片,中实,影像
...较低核心数量的第五代至强处理器，英特尔则继续采用单芯片结构，英特尔称之为中等核心数的芯片（MCC），最多可以有32个核心。还有一种名为EE-LCC的更小的芯片，适用于多达20个核心。
相比第四代至强来说，第五代至强核心...……更多
2023-12-16 13:49:00英特,英特尔,推理,处理器,性能,处理
...态硬盘采用无缓存设计，整个固态硬盘的设备架构由存储芯片、主控芯片以及一些辅助电路组成，同时为了更好地为主控芯片提供稳定的工作环境，在主控芯片上贴有导热硅胶增强散热效果。主控芯片采用了群联Phison PS5021-E21-48...……更多
2024-01-23 09:17:00光速,极至,性价比,评测,高度,固态
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...能数据。AMDMI300A采用了Chiplet设计，其内部拥有多达13个小芯片，均基于台积电5nm或6nm制程工艺（CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm），其中许多是3D堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...式。踏上Chiplet异构之路至强6是至强家族首次将计算和IO芯片独立，再通过Chiplet形式封装在一起，总算是把高级封装的优势真正发挥出来了。第四代至强可扩展处理器是英特尔的首个Chiplet设计的至强处理器。其XCC版本内部是4颗...……更多
2024-09-27 11:45:00核弹,内存,英特,内核,性能,英特尔
得益于颠覆性的3D芯片堆叠技术，AMDRyzen97950X3D已成为目前最强的游戏处理器之一，但奇怪的是，该公司在发布Ryzen7000X3D时没有提到任何关于其新的第二代3DV-Cache细节。AMD在最近的一次技术会议上向外媒分享了一些细节。据介绍...……更多
2023-03-05 14:43:00二代,缓存,处理器,细节,处理,芯片
...其中代号StrixPoint的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。据Wccftech报道，近日StrixPoint再次现身，出现在Geekbench基准测试里。信息显示其属于StrixPoint(1)芯片，拥...……更多
2024-04-24 18:41:00基准,再次,测试,基准,缓存,芯片
在今年的CES 2025上，英特尔、AMD以及高通都发布了全新的处理器，持续布局自家的产品线。目前各家在移动端处理器这款都提供了非常丰富的型号尤其是英特尔和AMD，让人看的眼花缭乱，所以今天笔者就带大家一起来认清楚三家...……更多
2025-02-08 23:16:00高通,英特,一文,英特尔,科普,处理器
...系列的产品均有11英寸和13英寸版本，其中苹果把最新的芯片M4首先用于iPad Pro。截至美股7日收盘，苹果股价微涨0.38%，报收182.4美元。新款iPad Pro搭载M4芯片
苹果发布新款iPad ProiPad Pro系列一直强调其专业性和极致体验。新款iPad Pr...……更多
2024-05-08 16:01:00售价,芯片,设备,苹果,芯片,产品
AMD采用Zen 4 + Zen 4c混合架构的Phoenix 2芯片其实早就用在面相掌机市场的Ryzen Z1处理器上，而AMD并没有让该芯片止步于此，现在他们把这款芯片正式推向移动市场，新推出Ryzen 5 7545U和Ryzen 3 7440U处理器就是拥有Zen 4c内核的混合架构...……更多
2023-11-04 09:25:00内核,架构,处理器,混合,推广,处理
...NPU性能达前代4倍，平台AI算力高达120TOPS。?先来看看整个芯片架构中的ComputeTile，也就是计算模块。首先，制造工艺升级为Intel20A（台积电N3B制程），这也是英特尔“四年五制程节点”计划中的预定推进时间。
计算模块仍然采用...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...3D V-Cache技术增加的32MB缓存，此外还有16MB的二级缓存。该芯片将有两个CCD，每个CCD搭载八个核心，并具有32MB专用L3缓存，其中一个CCD下方配备64MB的3D V-Cache。此外，屏幕截图还提供了TDP的数字，显示为170W， 保持了与9950X相同的水...……更多
2024-12-27 11:08:00缓存,细节,性能,缓存,处理器,处理
龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多
2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装
...，而全新的iPadPro则是直接跳过了M3，首发搭载了全新的M4芯片，不得不说，苹果这研发迭代的速度可够快的...。先来看下M4的规格，基于第二代的3nm工艺打造，CPU部分采用了4个高性能核心+6个高效能核心，共10核心，相比于M2与M3...……更多
2024-05-12 16:22:00芯片,全新,设计,全新,苹果,芯片
...用的是mini-LED屏。参数方面，新款iPadAir预计会搭载苹果M2芯片，这颗芯片采用台积电的5nm工艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...没啥可说的。
锐龙97950X3D、锐龙97900X3D则是都有两颗CCX小芯片，64MB缓存仅堆叠在其中一个CCX之上，而不是平均分布。AMD表示，堆叠缓存的CCX可以将延迟降低到最小程度，标准的CCX则适合高频率高性能的场景需求，二者结合可以...……更多
2023-03-01 20:54:00大神,缓存,性能,超频,多核,功耗
高通预计将于2023年底发布骁龙8Gen3芯片。据微博博主@数码闲聊站5月15日称，骁龙8Gen3芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙8Gen2的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙8Gen3可能带来更强大的性能内核和更高频率。该博主还称，骁龙8Gen...……更多
2023-05-17 12:19:00架构,芯片,芯片,前代,高通,缓存
上周苹果召开了秋季新品发布会，发布了M3系列芯片以及多款新品；AMD公布了首批采用混合架构的移动处理器；英特尔官宣新品发布时间；三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片 全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBo...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...格阵列）封装设计，转而支持LGA（焊盘网格阵列）。新的芯片组也与Ryzen7000系列一起出现，该平台还支持PCIe5.0，需要最新的DDR5内存。AMD几乎披露了有关Ryzen7000系列，其支持芯片组和Zen4架构的所有信息。但是，今天我们的测试将...……更多
2023-02-21 21:50:00处理器,处理,测试,处理器,处理,上一代
...个系列均使用了在EPYC上大受欢迎的Zen4架构，包括Chiplet小芯片和独立I/ODie设计，从本质上来看，RyzenThreadripper7000/Pro就是服务器端EPYC的桌面版本。在定义上，RyzenThreadripper的目标客户是需要比台式机Ryzen更强大的CPU，但又没……更多
2023-10-22 09:53:00通道,线程,支持,内存,性能,核心
...为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMDchiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想...……更多
2023-04-22 22:29:00全线,架构,核心,功耗,性能,移动
...证能效，又不妥协性能，高通在设计之初就充分考虑到了芯片的各种物理限制，包括芯片架构、手机主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...概的发布时间等。首先出现的是HawkPoint，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由...……更多
2023-04-25 13:51:00规格,架构,部分,核心,性能,设计
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