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龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多
2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...有的设备供电。为解决这个问题，众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ，这款芯片支持IEEE802.3af/at协议，具备特征阻抗检测，功率分级和时间标记，浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管，内置功率开...……更多
2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因...……更多
2024-03-15 11:30:00顺车,助推,全新,智能,发展,汽车
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...，包括柔性电极、手术机器人、植入式脑电采集器、脑电芯片、高频数字脑电图机、软件算法云平台等，是脑虎科技面向科研、医疗市场倾力打造的一套从端到端的整体解决方案。1．柔性电极主要有三种：钨丝辅助深部柔性电...……更多
2023-11-24 17:02:00柔性,接口,整体,解决方案,方案,科技
...方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
本文转自：包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...101，作者｜泓君，编辑｜Daisy在头骨上钻个孔再植入一枚芯片，人机互通之后，你可能将拥有以前没有的“超能力”，你愿意吗？对于普通人来说，脑机接口一直是一个充满着科幻感的神秘概念。而近年来，随着技术的进步，“...……更多
2024-02-25 16:00:00视网,视网膜,光明,盲人,接口,视网
...输出滤波电容。
PCBA模块背面焊接两颗整流桥，初级主控芯片，初级开关管，同步整流控制器，同步整流管和反馈光耦。通过对PCBA模块的观察发现，这款充电器采用反激开关电源架构，同步整流，输出电压由协议芯片通过光耦...……更多
2024-01-18 10:33:00得伟,拆解,锂电池,充电器,套装,充电器
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...独具匠心。
在这里我们顺便也复习一下B650E和B650两种芯片组的区别。B650E完全支持PCIe5.0，而B650仅在NVMe部分可选支持PCIe5.0。当然，PCIe5.0完全是由锐龙7000的IOD引出的，如果是锐龙8000G的话，那就是另一回事了。芯片组本身的...……更多
2024-03-10 18:27:00评测,插槽,主板,接口,设计,芯片
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...我们知道，固态硬盘是在PCB（印刷电路板）上集成了一些芯片，包括NAND颗粒、主控芯片和周边电路，部分产品还配有独立的DRAM缓存芯片。由于很多主控芯片厂商都有着成熟的解决方案，因此固态硬盘制造几乎没有门槛可言，只...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...赶制订单任务。“这个探测器只有指甲盖大小，俗称红外芯片，集成了传感器、集成电路等，能把肉眼不可见的红外线转化为光电信号，是红外热成像技术的关键部件。”公司董事长黄立介绍，去年公司实现了制冷型1K高分辨率...……更多
2024-04-01 10:16:00高德,人民日报,动能,头版,红外,日报
...的Intel 3制程工艺。其中，Sierra Forest首次采用E核架构，单芯片最多144核心，双芯整合封装能做到288核心，今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计，可提供极致的每瓦性能，符合国家对设备淘汰换新的要求，...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...车到航空航天等领域，都离不开电机的驱动。而电机驱动芯片作为电机控制系统的核心，直接决定了电机的性能表现。电机驱动芯片是用于控制和驱动大功率电机的集成电路。这些芯片通常设计用于应对需要较高电流和电压的应...……更多
2023-12-08 10:28:00扩展性,半导体,电流,电机,芯片,优势
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快科技7月1日消息，近日，一位名叫茉莉的中国小女孩录制了一段视频隔空喊话马斯克，向其报了一个特斯拉的Bug，获得了马斯克的回复
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如果您问什么生物结构最不像自然进化的，那应该就是细菌的鞭毛马达。大部分细菌都可以在需要的时候长出鞭毛，然后通过旋转鞭毛来移动自己
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快科技7月1日消息，据央视新闻报道，今天国内首列氢能源智轨电车在宜宾智轨产业园装配下线。氢能源智轨电车由中车株洲所自主研制
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快科技7月1日消息，日前路特斯集团CEO冯擎峰近日在微博明确表示，作为定位百万级豪华纯电汽车品牌，路特斯不会参与价格战
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为赋能全球杰出企业品牌，深入探索服务需求，助力企业解决发展中的挑战与难题，特推出【对话领袖】专访系列，邀请优秀创业领袖
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快科技7月1日消息，去火锅店你必点的菜品是什么？很多网友给的答案不一，比如牛羊卷、虾滑、毛肚、土豆片、豆腐等，但可能你想到不到的是
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位于贵州省毕节市七星关区小坝镇新鑫科技产业园的创菱科技实业有限公司,自成立以来,专注于电暖桌的研发、制造和销售,是一家致力于科技创新与品质卓越的领先企业
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6月25日至27日，备受瞩目的FBIF 2024食品饮料创新论坛及FBIF食品创新展在国家会展中心（上海）举行。本次展会汇聚了全球食品饮料行业的嘉宾展商
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王佳潼潍坊报道“我们抖音运营中心落户昌乐主要是因为当地有庞大的货源。”抖音运营中心总经理薛婷说，昌乐县的珠宝电商产业基础非常好
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虽然如今的智能手机都有原生的骚扰屏蔽功能，第三方应用也不少，但运营商所采用的云端拦截技术依然有其独特的作用。7月1日，北京商报记者注意到
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